為什么說(shuō)VR將是下一個(gè)明日之星?
近日,外媒Business Insider采訪了高通公司總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙(Cristiano Amon)。談及未來(lái)的增長(zhǎng)計(jì)劃,他指出,VR將是下一個(gè)明日之星,并透露高通的移動(dòng)業(yè)務(wù)收入在未來(lái)可能縮減為總收入的一半。
對(duì)于營(yíng)業(yè)收入高度依賴(lài)手機(jī)業(yè)務(wù)的高通,基于多元化業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)型,是一種必然的選擇。一方面,智能手機(jī)需求增長(zhǎng)趨緩。IDC數(shù)據(jù)顯示,2017年全球智能手機(jī)出貨總量首度下滑,SK海力士等芯片制造商預(yù)計(jì)智能手機(jī)需求增長(zhǎng)將陷入停滯。另一方面,蘋(píng)果、華為等手機(jī)大廠紛紛發(fā)力自研芯片,以降低對(duì)供應(yīng)鏈的依賴(lài)程度。面對(duì)后摩爾時(shí)代龍頭企業(yè)對(duì)物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車(chē)等細(xì)分領(lǐng)域和相鄰行業(yè)的爭(zhēng)奪,高通必須出擊。
手機(jī)不是唯一一根稻草 謀求業(yè)務(wù)多元化據(jù)了解,2017財(cái)年,高通非手機(jī)業(yè)務(wù)營(yíng)收超30億美元,同比2015年增長(zhǎng)超過(guò)75%。高通CEO莫倫科夫預(yù)計(jì),至2020年,汽車(chē)、移動(dòng)計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)和安全等相鄰行業(yè)將帶給高通770億美元營(yíng)收。
如果說(shuō)4G解決的是“人聯(lián)網(wǎng)”的問(wèn)題,5G的關(guān)注點(diǎn)則是“物聯(lián)網(wǎng)”。據(jù)統(tǒng)計(jì),2025年,全球的設(shè)備端口數(shù)將從2017的200億個(gè)增長(zhǎng)到700億個(gè),平均每分鐘新增5000個(gè)。高通根據(jù)智能手機(jī)、智能家居、智慧城市等場(chǎng)景對(duì)成本和性能的不同需求,推出了移動(dòng)SoC、應(yīng)用SoC、LTE SoC、連接SoC和藍(lán)牙SoC系列產(chǎn)品,配合語(yǔ)音交互、傳感器處理、攝像頭影像處理等軟件解決方案。高通戰(zhàn)略與企業(yè)并購(gòu)執(zhí)行副總裁Brian Modoff表示,物聯(lián)網(wǎng)將成為高通第二大市場(chǎng)機(jī)遇,具備430億美元的潛在市場(chǎng)。
在物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng),第一大風(fēng)口是智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē),目前高通在汽車(chē)領(lǐng)域擁有15年的發(fā)展歷史以及眾多的產(chǎn)品組合。英特爾有關(guān)負(fù)責(zé)人曾向記者表示,智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)是移動(dòng)的數(shù)據(jù)中心,一輛無(wú)人駕駛汽車(chē)的數(shù)據(jù)量在4TB左右。2017年,英特收購(gòu)了視覺(jué)系統(tǒng)公司Mobileye,通過(guò)Mobileye的視覺(jué)處理器和合作伙伴,快速切入車(chē)載市場(chǎng)。高通也在2016年提出對(duì)全球最大車(chē)用半導(dǎo)體供應(yīng)商恩智浦的收購(gòu),但交易沒(méi)有成功。相比英特爾對(duì)機(jī)器視覺(jué)、AI算法的側(cè)重,高通更側(cè)重車(chē)聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)對(duì)汽車(chē)互聯(lián)等技術(shù)方案的布局。在年初的CES展會(huì)上,高通表示,其處理器和4G調(diào)制解調(diào)器已經(jīng)被本田、捷豹、比亞迪等車(chē)企采用,另有12家車(chē)企將驍龍自動(dòng)駕駛平臺(tái)用于車(chē)載娛樂(lè)系統(tǒng)的開(kāi)發(fā),高通在自動(dòng)駕駛領(lǐng)域的訂單達(dá)到30億美元。
服務(wù)器芯片是高通探索的另一個(gè)領(lǐng)域。高通于2017年推出了基于三星10nmFinFET工藝的Centriq2400處理器系列,被視為ARM陣營(yíng)進(jìn)軍服務(wù)器市場(chǎng)的重要嘗試。但英特爾在服務(wù)器市場(chǎng)的霸主地位難以撼動(dòng),業(yè)界一度傳出高通退出服務(wù)器市場(chǎng)的傳言。對(duì)此,阿蒙表示,高通正在考慮將數(shù)據(jù)中心的有關(guān)工作整合到合資公司華芯通中,不會(huì)停止對(duì)數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)的研發(fā)。
相對(duì)于物聯(lián)網(wǎng)、智能車(chē)、數(shù)據(jù)中心,“明日之星”VR/AR的技術(shù)演進(jìn)和市場(chǎng)規(guī)模還處于初級(jí)階段。但VR提升了對(duì)處理器、計(jì)算能力、低延遲、高清顯示的要求,涉及芯片、網(wǎng)絡(luò)、顯示、追蹤、音頻、交互等多個(gè)環(huán)節(jié),與智能手機(jī)有著良好的承接性,也契合了高通對(duì)移動(dòng)處理器和5G技術(shù)的戰(zhàn)略布局。
“明日之星”XR或?qū)⒊蔀橄乱淮苿?dòng)計(jì)算平臺(tái)?早在2015年,高通就在驍龍820的配置參數(shù)中提及下一代虛擬現(xiàn)實(shí)應(yīng)用,并將這款整合了3D圖形、4K解碼和顯示、慣性傳感器、視覺(jué)慣性測(cè)距等技術(shù)能力的移動(dòng)處理器視為“提供VR體驗(yàn)的最基礎(chǔ)門(mén)檻”。驍龍835進(jìn)一步集成追蹤頭部6DOF運(yùn)動(dòng)的VIO系統(tǒng),并推出基于驍龍移動(dòng)平臺(tái)的VR SDK。時(shí)隔一年推出的驍龍845是首款支持inside-out 6DOF定位和即時(shí)定位與地圖構(gòu)建(SLAM)的移動(dòng)處理器。在增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)世界博覽會(huì)前的發(fā)布會(huì)上,高通推出了全球首款XR專(zhuān)用平臺(tái)驍龍XR1,支持3DOF、6DOF頭部追蹤,4K分辨率和3D音效。
高通產(chǎn)品管理高級(jí)總監(jiān)Hugo Swart向記者介紹,高通的XR(VR+AR)策略包括芯片、VR SDK、HMD加速器計(jì)劃、生態(tài)系統(tǒng)關(guān)鍵伙伴四個(gè)方面。目前,驍龍芯片已經(jīng)應(yīng)用到20款MR或VR頭盔中,另有20多款頭盔正基于驍龍芯片進(jìn)行開(kāi)發(fā)。
移動(dòng)VR芯片市占率保持絕對(duì)領(lǐng)先的同時(shí),高通在5G技術(shù)的布局中也多次提及VR。高通市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)高級(jí)總監(jiān)Peter Carson曾向記者指出,5G的超低時(shí)延將支持VR終端與云端的緊密結(jié)合。計(jì)算性能大幅提升的邊緣終端將承擔(dān)定位追蹤和部分渲染工作,與云端共同完成渲染任務(wù),從而增強(qiáng)沉浸式的VR體驗(yàn)。
“只有在終端測(cè)支持強(qiáng)大的計(jì)算性能、再利用云端的豐富內(nèi)容,同時(shí)將處理放在云端和終端,也就是將渲染任務(wù)分布于云端和終端之上,這樣才能在移動(dòng)環(huán)境中帶來(lái)更真實(shí)的VR體驗(yàn)?!盤(pán)eter Carson表示。他相信,未來(lái)XR技術(shù)將擴(kuò)展至更多領(lǐng)域,比如醫(yī)療健康、安全應(yīng)用及教育互動(dòng)等。
Hugo Swart看好XR成為下一代移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)??蓮哪壳皝?lái)看,VR的普及還需要3~5年的培育期。在軟件層面,VR缺乏提升用戶認(rèn)知和消費(fèi)意愿的爆款應(yīng)用;在硬件層面,主流VR整機(jī)的分辨率、延時(shí)、舒適度難以滿足長(zhǎng)時(shí)間使用的需求。OEM廠商能基于驍龍平臺(tái)開(kāi)發(fā)出何種程度的產(chǎn)品,高通在VR的布局能否兌現(xiàn)成業(yè)務(wù)營(yíng)收,還有待觀察。
而且,高通在VR領(lǐng)域并非高枕無(wú)憂。微軟公司已經(jīng)宣布將混合現(xiàn)實(shí)作為公司未來(lái)四大核心業(yè)務(wù)之一,并宣稱(chēng)將自研發(fā)AI芯片用于下一代Hololens。英特爾收購(gòu)以色列的VR創(chuàng)業(yè)公司Replay Technologies后,不斷加速在AR/VR領(lǐng)域的布局,在今年平昌冬奧會(huì)及世界移動(dòng)通信大會(huì)上都對(duì)其True View技術(shù)進(jìn)行了演示。蘋(píng)果的自研GPU A11對(duì)AR功能、沉浸式3D游戲進(jìn)行優(yōu)化,以支持增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)平臺(tái)ARKit的發(fā)展。隨著5G時(shí)代的到來(lái),VR的縱向集成性和AR的橫向拓展性,將帶給龍頭企業(yè)更加廣闊的市場(chǎng)空間和更加激烈的競(jìng)爭(zhēng)局面。高通能否在VR/AR市場(chǎng)爆發(fā)后保持優(yōu)勢(shì)地位,VR/AR能否成為非手機(jī)業(yè)務(wù)的有力引擎,尚待市場(chǎng)的檢驗(yàn)。





