此前外媒消息稱高通公司在驍龍710八核處理器之后，又推出了一款驍龍670芯片模組，同樣配備八核CPU、最高主頻為2.0GHz，采用10nm LPP工藝打造，為驍龍710處理器的降頻版本。前幾日OPPO手機官微就公布R17系列手機是首款搭建驍龍670處理器的機型，作為同樣知名的國內(nèi)手機廠商vivo手機不甘落后，也推出了一款疑似搭建驍龍670芯片模組的vivo X23手機。

此前，有網(wǎng)友在使用vivo X21智能語音助手Jovi是發(fā)現(xiàn)vivo X23的痕跡，而15日在微博也有博主放出關于vivoX23的配置信息，雖然消息真?zhèn)挝覀儫o法確定，但我們先來看看曝光出來的信息。

根據(jù)科技博主微博爆料顯示：vivoX23采用了6.4英寸美人尖全面屏、配備驍龍670八核處理器、8GB大運存、有獨立的DAC音頻解碼芯片，支持3D人臉識別、升級版屏幕指紋功能。

仔細看這篇爆料文我們可以6.4英寸“美人尖”全面屏是很有可能實現(xiàn)的，vivo手機在vivo NEX上就已經(jīng)采用升降式前置攝像鏡頭取消掉了劉海屏，vivo X21手機上也使用超窄U型槽造就90.3%的屏占比，vivo X23要想進一步提升屏占比加持美人尖設計還是很有可能的。

至于是搭載驍龍670處理器還是驍龍710芯片模組暫時還無法確認，這兩款芯片相差之處并不大，目前手機市場上出現(xiàn)的驍龍710手機只有寥寥數(shù)款，而驍龍670處理器目前曝光出來的僅僅是OPPO R17一款機型。而vivo X23擁有先進的3D人臉識別和改進升級屏幕指紋識別功能在很多機型人已經(jīng)得以實現(xiàn)，在新機上的優(yōu)化改進屬于情理之中。

據(jù)悉vivo X23會加持獨立的DAC音頻解碼芯片用于高質量的通話，對于用戶而言如果實現(xiàn)的話可能會實現(xiàn)更人性的使用體驗。而在之前Jovi透露vivo X23會在8月20日上市，但考慮到目前透露出來的信息來看顯然不大可能。不管怎么說，vivo X23作為vivo 手機下一款旗艦機型較前一代無論在硬件配置還是芯片模組都會有質的提升。