中國半導體自給率僅為10%多一點，而占據(jù)全球市場較高份額的智能手機和面向新一代通信網絡5G的設備，卻使得中國具有很大的國際影響力。如果美國為在高科技領域遏制中國崛起，把中國趕出半導體市場，那么中國不僅會在上述產品的生產上遭遇困難，很可能還會在中美霸權之爭中處于劣勢。

希望實現(xiàn)半導體國產化的中國企業(yè)正迅速擴大融資規(guī)模。中國正竭盡全力提高半導體自給率。

日本經濟新聞社根據(jù)中國民間數(shù)據(jù)庫數(shù)據(jù)、企業(yè)公告和媒體報道內容，統(tǒng)計了半導體相關企業(yè)的股票融資金額情況。2020年截至7月5日的融資額達到1440億元人民幣，約半年時間就大幅超過2019年全年的融資額(約640億元人民幣)。

報道認為，究其原因，美國發(fā)起的“芯片戰(zhàn)”使中國政府產生了危機感。中國通信設備企業(yè)中興通訊2018年因美國特朗普政府實施禁運制裁而受到沖擊。華為技術公司在采購最先進的半導體方面也遇到麻煩，很難進口部分半導體制造設備。

報道稱，中國中央和地方政府相繼設立旨在實現(xiàn)半導體國產化的半導體基金，開始向中國企業(yè)投資。

中國于2014年設立政府系半導體基金——國家集成電路產業(yè)投資基金，到2019年完成了1400億元人民幣的投資。2019年秋國家集成電路產業(yè)投資基金二期成立，從2020年開始進行投資。上海市和北京市也設立基金，中央和地方正聯(lián)手支持半導體國產化。

報道稱，一個具有代表性的例子是中國大型半導體代工企業(yè)中芯國際集成電路制造有限公司。中芯國際本月在科創(chuàng)板上市，或可融資500億元人民幣。公司還獲得22.5億美元(1美元約合人民幣7.03元——本網注)的融資。

美國集成電路研究公司預測，到2024年中國半導體自給率可達20%以上。該公司的數(shù)據(jù)還顯示，截至2019年12月，中國臺灣、韓國、日本的半導體生產能力位居世界前三，中國大陸排名第四，但已超過美國。中國大陸可望在2020年排名第三，2022年升至第二位。

另據(jù)美國消費者新聞與商業(yè)頻道網站7月7日報道，中國大型芯片制造商中芯國際7日啟動價值達462.8億元人民幣的股票發(fā)行活動。

這是該公司最初融資目標的兩倍多。隨著投資者的興奮之情在中芯國際于上海上市前與日俱增，其在香港上市的股票價格大漲。事實上，該公司港股在過去5天里上漲約26%，今年迄今累計上漲逾200%。

中芯國際將以每股27.46元人民幣的價格初步發(fā)行16.8562億股。如需求較高，承銷商可將發(fā)行股票總數(shù)增至19.38463億股。如果超額配售選擇權獲全額行使，中芯國際可能籌資532.3億元人民幣。

報道稱，中國雄心勃勃地想要提高芯片自給率，中芯國際據(jù)認是該行動的關鍵參與者。本輪融資可能有助于中芯國際趕超競爭對手臺積電和韓國三星電子。