在剛剛結(jié)束的MWCS2018展會(huì)上，展會(huì)的看點(diǎn)依然在5G領(lǐng)域，在開(kāi)展之前，3GPP剛剛宣布完成了獨(dú)立組網(wǎng)的5G新空口規(guī)范，結(jié)合此前公布的非獨(dú)立組網(wǎng)5G新空口規(guī)范，相當(dāng)于5G標(biāo)準(zhǔn)的第一階段已經(jīng)完成，2019年即將開(kāi)啟商用。

對(duì)于企業(yè)來(lái)說(shuō)5G是未來(lái)發(fā)展的趨勢(shì)，也是莫大機(jī)會(huì)。一直關(guān)注5G網(wǎng)絡(luò)發(fā)展并積極參與3GPP標(biāo)準(zhǔn)制定的高通如往年一樣強(qiáng)勢(shì)登場(chǎng)MWCS，并展出了一系列通信技術(shù)和解決方案。此次MWCS，高通用5G NR原型系統(tǒng)到5G測(cè)試平臺(tái)再到5G參考設(shè)計(jì)展示了這家公司在5G領(lǐng)域的部分研發(fā)歷程。可以說(shuō)在5G領(lǐng)域，他們走到了所有人前面。

之所以能快人一步，不僅僅因?yàn)楦咄ü臼?G基礎(chǔ)技術(shù)的重要貢獻(xiàn)者，實(shí)際上多年前就開(kāi)始了對(duì)5G技術(shù)的研發(fā)。全球首個(gè)正式發(fā)布的5G數(shù)據(jù)連接、全球首個(gè)基于3GPP R15規(guī)范的端到端5G新空口系統(tǒng)互通等均來(lái)自高通公司和產(chǎn)業(yè)合作伙伴的攜手努力。

展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，他們展示了近期在日本東京完成的真實(shí)網(wǎng)絡(luò)模擬實(shí)驗(yàn)，模擬了獨(dú)立組網(wǎng)的5G新空口網(wǎng)絡(luò)，通過(guò)對(duì)5G真實(shí)性能的預(yù)測(cè)展示顯著的5G用戶體驗(yàn)增益，為移動(dòng)生態(tài)系統(tǒng)做好準(zhǔn)備。

當(dāng)然，這一努力從未間斷過(guò)。就在MWCS開(kāi)展前幾天，高通和大唐移動(dòng)聯(lián)合宣布，雙方將基于3GPP Release 15標(biāo)準(zhǔn)，合作開(kāi)展3.5GHz頻段上的5G新空口互操作性測(cè)試。早在2016年，他們就發(fā)布了“全球首個(gè)”驍龍X50 5G芯片組，它是業(yè)界首款5G新空口多模調(diào)制解調(diào)器，通過(guò)單芯片支持2G/3G/4G/5G多模功能，包括將作為5G重要補(bǔ)充的千兆級(jí)LTE。如今高通在歷代蜂窩技術(shù)方面的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)目前正延伸至5G。高通在今年年初與國(guó)內(nèi)企業(yè)聯(lián)合宣布了“5G領(lǐng)航計(jì)劃”，通過(guò)該計(jì)劃，為中國(guó)廠商提供開(kāi)發(fā)頂級(jí)和全球5G商用終端所需的平臺(tái)，推動(dòng)創(chuàng)新。

目前，全球已有20家OEM廠商整改基于這款首個(gè)商用發(fā)布的5G調(diào)制解調(diào)器開(kāi)展研發(fā)。按照規(guī)劃，今年12月下旬，將會(huì)在一些市場(chǎng)看到第一批5G數(shù)據(jù)終端，明年第一季度有望看到來(lái)自O(shè)EM廠商的5G智能手機(jī)。

在即將來(lái)臨的5G時(shí)代，高通憑借自身技術(shù)和提前布局已經(jīng)做好準(zhǔn)備，相信我們很快就會(huì)切身的感受到5G帶來(lái)的優(yōu)勢(shì)，以及生活的改變。