6月27日消息，去年7月，華碩推出了ROG游戲手機2，該機全球首發(fā)了驍龍855+移動平臺。而在今年6月23日，ROG游戲手機和騰訊游戲聯(lián)合宣布，將繼續(xù)于今年7月發(fā)布全新的ROG游戲手機3游戲手機，并且近日有知名數(shù)碼博主表示，高通將在7月推出驍龍865旗艦平臺的升級版—;—;驍龍865+。

據(jù)知名數(shù)碼博主@i冰宇宙 爆料稱，如無意外高通將在7月正式發(fā)布驍龍865+處理器，并表示“產(chǎn)品將覆蓋下半年各家旗艦機型”。而此前有多方消息稱，全新的驍龍865+處理器的安兔兔跑分達到了646310分，CPU頻率達到了3.09GHz，而此前驍龍865的安兔兔跑分平均在61萬分左右，CPU主頻則為2.84GHz，相對來說驍龍865+的提升還是比較明顯的。

其他方面，根據(jù)此前曝光的消息，全新的ROG游戲手機3總體將延續(xù)上一代機型的外觀設(shè)計思路，繼續(xù)采用無劉海、無挖孔屏的6.59英寸OLED顯示屏，分辨率為2340×1080，背部造型同樣將與上代基本一致，不過其后置相機模組將升級為三，主攝為6400萬像素。此外，該機還將配備6000mAh超大容量電池，三圍尺寸為171×78×9.85mm，重量達到了240g。

據(jù)悉，全新的ROG游戲手機3游戲手機已在工信部入網(wǎng)，很可能繼續(xù)成為全新的驍龍865+處理器的首發(fā)機型。更多詳細信息，我們拭目以待。