近日，中國(guó)國(guó)際招標(biāo)網(wǎng)顯示，長(zhǎng)江存儲(chǔ)發(fā)布第40、41批設(shè)備采購(gòu)招標(biāo)公告，涉及產(chǎn)品包括封裝級(jí)高并行度測(cè)試機(jī)臺(tái)、高速芯片測(cè)試機(jī)、鈦化學(xué)氣相沉積-氮化鈦原子層沉積機(jī)臺(tái)、鋁刻蝕設(shè)備、層間介質(zhì)層化學(xué)機(jī)械拋光機(jī)等。

除了長(zhǎng)江存儲(chǔ)，中國(guó)大陸最大晶圓代工廠中芯國(guó)際正式回歸A股，成為國(guó)內(nèi)首家同時(shí)實(shí)現(xiàn)“A+H”的科創(chuàng)紅籌企業(yè)。從科創(chuàng)板上市申請(qǐng)獲得正式受理到順利過(guò)會(huì)僅過(guò)了18天，7月7日中芯國(guó)際迎來(lái)申購(gòu)。

先進(jìn)集成電路大規(guī)模生產(chǎn)線的投資可達(dá)上百億美元，其中75%以上的投資用于購(gòu)買(mǎi)半導(dǎo)體設(shè)備。SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))的最新報(bào)告顯示，雖然新冠肺炎疫情持續(xù)不利，中國(guó)大陸的半導(dǎo)體設(shè)備支出仍將同比增長(zhǎng)5%左右，今年將超過(guò)120億美元，并在2021年同比增長(zhǎng)22%，達(dá)到150億美元。

晶圓廠設(shè)備招標(biāo)加速

長(zhǎng)江存儲(chǔ)正處于產(chǎn)能爬坡期。6月20日，湖北廣電報(bào)道稱(chēng)，國(guó)家存儲(chǔ)器基地項(xiàng)目二期在武漢東湖高新區(qū)未來(lái)科技城國(guó)家存儲(chǔ)器基地建設(shè)工地開(kāi)工建設(shè)。國(guó)家存儲(chǔ)器基地項(xiàng)目于2016年12月30日開(kāi)工，計(jì)劃分兩期建設(shè)，總投資240億美元。一期主要實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破，建成10萬(wàn)片/月產(chǎn)能;二期規(guī)劃產(chǎn)能20萬(wàn)片/月，兩期項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后月產(chǎn)能共計(jì)30萬(wàn)片。

長(zhǎng)江存儲(chǔ)聯(lián)席CTO程衛(wèi)華在SEMI CON China2020稱(chēng)，從全球市場(chǎng)綜合發(fā)展來(lái)看，企業(yè)級(jí)SSD(固態(tài)硬盤(pán))、個(gè)人電腦和智能手機(jī)將是未來(lái)閃存市場(chǎng)增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力。預(yù)計(jì)到2024年，SSD的需求會(huì)占閃存總需求的57.7%，智能手機(jī)占27.0%。對(duì)長(zhǎng)江存儲(chǔ)而言，市場(chǎng)的容量足夠大，機(jī)會(huì)足夠多，還有很多高速率低延時(shí)的應(yīng)用未被充分開(kāi)發(fā)出來(lái)，長(zhǎng)江存儲(chǔ)的加入將為市場(chǎng)帶來(lái)新活力。

SEMI在關(guān)于全球半導(dǎo)體晶圓廠設(shè)備投資的最新報(bào)告中預(yù)測(cè)，2021年全球晶圓廠設(shè)備支出將迎來(lái)標(biāo)志性一年，將達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的677億美元，增長(zhǎng)率達(dá)24%。具體而言，存儲(chǔ)器工廠將以300億美元的設(shè)備支出領(lǐng)先全球半導(dǎo)體領(lǐng)域，3DNAND閃存將在今年推動(dòng)30%的投資激增，從而推動(dòng)支出狂潮，在2021年實(shí)現(xiàn)17%的增長(zhǎng)。

繼今年一季度創(chuàng)下季度營(yíng)收新高后，中芯國(guó)際追加全年資本開(kāi)支11億美元至43億美元。長(zhǎng)江存儲(chǔ)和中芯國(guó)際等國(guó)內(nèi)晶圓廠的投資以及美國(guó)的出口限制將加速半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)。

東吳證券統(tǒng)計(jì)稱(chēng)，截至7月初，長(zhǎng)江存儲(chǔ)已累計(jì)釋放2048臺(tái)工藝設(shè)備，其中國(guó)產(chǎn)設(shè)備290臺(tái)，國(guó)產(chǎn)化率14%。年初以來(lái)，國(guó)產(chǎn)設(shè)備商中，北方華創(chuàng)中標(biāo)3臺(tái)刻蝕設(shè)備、3臺(tái)薄膜沉積設(shè)備及4臺(tái)退火設(shè)備，對(duì)應(yīng)領(lǐng)域占比分別為6%、5%和18%;中微公司中標(biāo)9臺(tái)刻蝕設(shè)備，占比19%;華海清科中標(biāo)6臺(tái)CMP設(shè)備，占比18%;精測(cè)電子中標(biāo)3臺(tái)檢測(cè)設(shè)備，占比13%。相較其他產(chǎn)線，長(zhǎng)江存儲(chǔ)產(chǎn)線國(guó)內(nèi)廠商中標(biāo)率更高，長(zhǎng)江存儲(chǔ)密集招標(biāo)有望推動(dòng)國(guó)產(chǎn)化率加速提升。

程衛(wèi)華在上述論壇上還特別感謝了其合作伙伴在疫情期間的支持，國(guó)產(chǎn)設(shè)備和材料供應(yīng)商包括盛美半導(dǎo)體、北方華創(chuàng)、安集科技、滬硅產(chǎn)業(yè)子公司新昇半導(dǎo)體、江豐電子和晶瑞股份等。

受疫情影響，上半年本土晶圓廠招標(biāo)放緩。隨著新冠肺炎疫情逐漸好轉(zhuǎn)，本土晶圓廠的設(shè)備招投標(biāo)重啟，今年下半年有望加速。自3月以來(lái)，華力集成、合肥晶合、中芯國(guó)際開(kāi)啟招投標(biāo)，中微公司、北方華創(chuàng)、華海清科等中標(biāo)多個(gè)設(shè)備訂單。

根據(jù)東吳證券統(tǒng)計(jì)，年初以來(lái)，華虹無(wú)錫累計(jì)釋放283臺(tái)工藝設(shè)備，其中國(guó)產(chǎn)設(shè)備18臺(tái)，國(guó)產(chǎn)化率6%。北方華創(chuàng)中標(biāo)2臺(tái)刻蝕設(shè)備、1臺(tái)PVD設(shè)備及2臺(tái)退火設(shè)備，相應(yīng)領(lǐng)域占比分別為9%、9%、12%;中微公司中標(biāo)3臺(tái)刻蝕設(shè)備，所在領(lǐng)域占比為15%;此外吉姆西半導(dǎo)體中標(biāo)2臺(tái)拋光設(shè)備及2臺(tái)檢測(cè)設(shè)備，相應(yīng)領(lǐng)域占比分別為40%、3%;華海清科中標(biāo)3臺(tái)拋光設(shè)備，占比60%。

先進(jìn)集成電路大規(guī)模生產(chǎn)線的投資可達(dá)上百億美元，75%以上的投資用于購(gòu)買(mǎi)半導(dǎo)體設(shè)備。國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備和材料廠將獲得更多發(fā)展機(jī)遇。根據(jù)中芯國(guó)際招股書(shū)披露，中芯南方一期項(xiàng)目總投資90.6億美元，其中73.3億美元用于生產(chǎn)設(shè)備購(gòu)置及安裝費(fèi)，占比81%。

賽迪顧問(wèn)數(shù)據(jù)顯示，2018年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備需求激增，市場(chǎng)規(guī)模達(dá)128.2億美元，同比增長(zhǎng)47.1%，是全球設(shè)備產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)速度的近5倍，但是國(guó)產(chǎn)設(shè)備的自給率只有12%，國(guó)產(chǎn)設(shè)備的成長(zhǎng)空間無(wú)限。在美國(guó)出口管制禁令下，國(guó)內(nèi)晶圓廠也將調(diào)整供應(yīng)鏈分散風(fēng)險(xiǎn)，給國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)更多機(jī)會(huì)。