在7月16日舉行的臺(tái)積電第二季度業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上，臺(tái)積電宣布，預(yù)計(jì)將于2021年上半年進(jìn)行3nm的風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)，2022年正式量產(chǎn)。

臺(tái)積電兩年前量產(chǎn)了7nm工藝，今年要量產(chǎn)5nm工藝了，已經(jīng)被華為、蘋果搶先預(yù)定了大部分產(chǎn)能，現(xiàn)在3nm工藝也定了，官方宣布2021年風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)，2020年下半年正式量產(chǎn)。

此外，臺(tái)積電還透露了3nm工藝的技術(shù)指標(biāo)，相比今年的5nm工藝，3nm工藝的晶體管密度提升15%，性能提升10-15%，能效提升20-25%。

之前傳聞臺(tái)積電在3nm節(jié)點(diǎn)會(huì)放棄FinFET晶體管工藝轉(zhuǎn)向GAA環(huán)繞柵極晶體管，不過(guò)最新消息稱臺(tái)積電研發(fā)成功2nm工藝，使用的是GAA晶體管技術(shù)，這意味著臺(tái)積電3nm節(jié)點(diǎn)還會(huì)采用傳統(tǒng)的FinFET工藝。

據(jù)外媒報(bào)道，臺(tái)積電將如期推出iPhone和iPad的蘋果A16芯片，該芯片將采用臺(tái)積電的3nm工藝，并于2022年上市。

16nm 和 7nm工藝訂單依是臺(tái)積電的主要營(yíng)收來(lái)源，16nm貢獻(xiàn)了第二季度18%的營(yíng)收，而7nm則是46%。兩項(xiàng)工藝加起來(lái)?yè)纹鹆伺_(tái)積電2020年第二季度54%的營(yíng)收。

3nm可以說(shuō)是最接近摩爾定律的技術(shù)極限了，目前臺(tái)積電能否承受這個(gè)巨大的挑戰(zhàn)呢，只有等到2022年再揭曉了。