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[導讀] 5G不僅將部署在6GHz以下(如3.5GHz中頻段),還將部署在高頻毫米波頻段。未來,運營商必然會在熱點地區(qū)進行毫米波基站的部署及測試,并可針對無線寬帶接入展開試點。 縱觀全球市場,運營

5G不僅將部署在6GHz以下(如3.5GHz中頻段),還將部署在高頻毫米波頻段。未來,運營商必然會在熱點地區(qū)進行毫米波基站的部署及測試,并可針對無線寬帶接入展開試點。

縱觀全球市場,運營商均在開展毫米波組網測試。如美國運營商Verizon在28GHz的頻段下已經開始針對固定無線接入場景進行組網部署。

我國工信部批復了24.75~27.5GHz及37~42.5GHz為我國毫米波的主力試驗研發(fā)頻段。我國工信部還在5G第二階段試驗開展了高頻系統(tǒng)測試,各個設備商都參與其中,主要測試頻段就集中在26GHz頻段。

這其中,大唐移動積極推出的高頻產品處于樣機階段,可滿足工信部5G技術研發(fā)試驗第二階段和第三階段對高頻系統(tǒng)要求的指標參數。為了解5G時代毫米波的最可能部署場景,對組網、芯片、終端的挑戰(zhàn),《通信世界》全媒體記者采訪了大唐移動5G專家段滔。 

主要用在室內熱點和密集城區(qū)

眾所周知,毫米波的應用場景主要針對大帶寬、高容量的應用,面向高頻段的eMBB場景,可用于人口密度大、網絡容量需求大的熱點區(qū)域。根據3GPP TR38.913定義,與高頻段應用相關的幾個場景分別為:室內熱點、密集城區(qū)、宏覆蓋、高速鐵路接入與回傳以及衛(wèi)星擴展到地面。

“但我們認為毫米波的應用場景主要是前兩種。”段滔表示。毫米波用于宏覆蓋投資太大,中國運營商基本不會考慮。毫米波如果用于高速鐵路和衛(wèi)星擴展到地面,目前也看不到明確的部署場景。

另外一種可能的應用場景是,運營商利用毫米波系統(tǒng)的大規(guī)模陣列天線技術,通過波束賦形,一部分波束可用于網絡回傳,一部分波束可用于容量覆蓋,從而替代傳統(tǒng)的光纖網絡,節(jié)省網絡部署成本。

未來毫米波系統(tǒng)可以用于室內場館及辦公區(qū)覆蓋,也可應用于室外熱點覆蓋、無線寬帶接入等,可以與6GHz以下移動通信網絡協(xié)同組成雙連接異構網絡,實現大容量和廣覆蓋的有機結合,未來市場空間巨大。

毫米波的特性決定其組網模式也呈現新特點。段滔介紹,根據波段的特性,5G將利用低頻和中頻做連續(xù)覆蓋,高頻做熱點覆蓋。而且,高頻段和中低頻段可采用雙連接方式融合組網。

“另外,由于毫米波系統(tǒng)集成的天線數量及射頻通道數量都很高,因此,成本問題和散熱問題需要重點考慮,高低頻協(xié)同組網才能更好滿足用戶對覆蓋及容量的需求。”段滔說。 

對5G芯片和終端提出新需求

相比低頻和中頻,高頻毫米波的使用將對5G芯片以及5G終端提出新需求。在芯片方面,段滔介紹,毫米波波長短、天線陣面小、體積有限,對芯片的功耗及整機散熱設計提出很高的要求,對芯片設計提升也提出新的要求。

比如由于混合波束賦形的大規(guī)模天線需要支持模擬波束賦形的多通道集成射頻芯片,目前毫米波芯片的設計應當以射頻集成芯片為主要趨勢,即射頻芯片需要集成PA、LNA、射頻開關、調幅、調相器等。

因為傳統(tǒng)的分立芯片不大可能在毫米波前端進行應用,而射頻集成芯片的設計也會有多種方案,面對不同的功率等級,可采用基于CMOS、GaAs、GaN材料的不同系列芯片。

在終端方面,毫米波將帶來三大改變,一是由于高頻段支持高帶寬,支持更大的數據吞吐量,這對終端芯片的處理能力提出更高要求;二是高頻段需要終端也支持數?;旌咸炀€,在相對小的終端上,如何進行天線設計也對終端提出了新要求;三是更大的處理能力增加了芯片的面積需求,增加了芯片功耗,多天線增加了終端的發(fā)射功率,增加了終端耗電。

面對這些需求,大唐移動一直積極與產業(yè)各方開展合作研究,取得不少成績。2017年大唐移動完成了毫米波AAU的射頻及5G NR參數集的功能測試。“2018年,大唐移動將積極配合工信部5G技術研發(fā)試驗第三階段的測試,完成相關測試目標。”談及2018年大唐在毫米波方面的發(fā)展規(guī)劃,段滔如此表示。

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