PCb線路板有很多的板層，那么各個板層又有什么意思呢，來一起看

1.頂層信號層(TopLayer)：

也稱元件層，主要用來放置元器件，對于比層板和多層板可以用來布線;

2.中間信號層(MidLayer)：最多可有30層，在多層板中用于布信號線。

3.底層信號層(BootomLayer)：

也稱焊接層，主要用于布線及焊接，有時也可放置元器件

4.頂部絲印層(TopOverlayer)：

用于標注元器件的投影輪廓、元器件的標號、標稱值或型號及各種注釋字符。

5.底部絲印層(BottomOverlayer)：

與頂部絲印層作用相同，如果各種標注在頂部絲印層都含有，那么在底部絲印層就不需要了。

6.內部電源層(InternalPlane)：

通常稱為內電層，包括供電電源層、參考電源層和地平面信號層。內部電源層為負片形式輸出。

7.機械數據層(MechanicalLayer)：

定義設計中電路板機械數據的圖層。電路板的機械板形定義通過某個機械層設計實現(xiàn)。

8.阻焊層(SolderMask焊接面)：

有頂部阻焊層(TopsolderMask)和底部阻焊層(BootomSoldermask)兩層，是ProtelPCB對應于電路板文件中的焊盤和過孔數據自動生成的板層，主要用于鋪設阻焊漆。本板層采用負片輸出，所以板層上顯示的焊盤和過孔部分代表電路板上不鋪阻焊漆的區(qū)域，也就是可以進行焊接的部分。

9.錫膏層(PastMask-面焊面)：

有頂部錫膏層(TopPastMask)和底部錫膏層(BottomPastmask)兩層，它是過焊爐時用來對應SMD元件焊點的，也是負片形式輸出。板層上顯示的焊盤和過孔部分代表電路板上不鋪錫膏的區(qū)域，也就是不可以進行焊接的部分。

10.禁止布線層(KeepOuLayer)：

定義信號線可以被放置的布線區(qū)域，放置信號線進入位定義的功能范圍。

11.多層(MultiLayer)：

通常與過孔或通孔焊盤設計組合出現(xiàn)，用于描述空洞的層特性。

12.鉆孔數據層(Drill)：

·solder表示是否阻焊，就是PCB板上是否露銅

·paste是開鋼網用的，是否開鋼網孔

所以畫板子時兩層都要畫，solder是為了PCB板上沒有綠油覆蓋露銅)，paste上是為了鋼網開孔，可以刷上錫膏.

主要介紹了PCB線路板12個板層，那么你現(xiàn)在了解了嗎?