全球最大的代工合同制造商是臺積電(TSMC)，今年，臺積電將為蘋果和華為交付其最先進的芯片組，分別為A14 Bionic和海思麒麟1020?，F(xiàn)在3nm的芯片也要來了

兩者都將使用臺積電的5nm工藝制造，這意味著芯片內(nèi)部的晶體管數(shù)量將增加約77%。這使得這些芯片比7nm芯片更強大、更節(jié)能。由于美國新的出口規(guī)定，臺積電將從9月下旬開始無法向華為發(fā)貨。美國正在阻止任何使用美國技術(shù)的晶圓代工廠在未經(jīng)許可的情況下將半導體發(fā)貨給華為。臺積電幾天前表示，它將不會在9月14日之后將芯片發(fā)貨給華為。臺積電(TSMC)首席執(zhí)行官Mark Liu尚未評論他是否會嘗試從美國獲得許可。

臺積電5nm工藝將用于制造A14仿生芯片，該芯片將為iPhone 12系列提供支持。

通常，芯片內(nèi)的晶體管越多，功率和能效就越高。大約每隔一年，晶體管密度將增加近一倍，從而使公司可以設計功能更強大的組件。例如，蘋果A14 Bionic內(nèi)部將有150億個晶體管，而A13 Bionic內(nèi)部有85億個晶體管，而A12 Bionic則有69億個晶體管。如果一切按計劃進行，Apple iPhone 12系列將是首款采用5nm芯片的智能手機。

臺積電也將代工制造首款5nm驍龍芯片-驍龍875移動平臺。該芯片組將為2021年上半年的大多數(shù)Android旗艦機提供支持，并將包括ARM的新超級內(nèi)核Cortex X1。后者相比ARM Cortex-A77內(nèi)核的芯片性能提高30%。但是，最近的一份報告表明，臺積電主要競爭對手三星公司將使用其5nm EUV工藝生產(chǎn)驍龍875G。

臺積電表示，將在美國建立一家工廠，該工廠將于2023年開始生產(chǎn)。但是，據(jù)報道，它將在投產(chǎn)后生產(chǎn)5nm芯片，這將比3nm芯片落后一代，3nm芯片將在臺積電的亞洲工廠組裝線上下線。

現(xiàn)在臺積電正在展望3nm芯片模式。臺積電代工廠計劃明年在3nm工藝節(jié)點上開始風險生產(chǎn)。IT之家獲悉，這些是代工廠生產(chǎn)的芯片，制造商愿意購買它們而無需通過標準測試程序。臺積電表示，其3nm芯片的性能將提高10%至15%，能源效率提高20%至25%。今天的報告提到，蘋果的A16芯片(將于2022年發(fā)貨)將使用3nm工藝制造，用于蘋果iPhone 13系列手機上。

最初，臺積電計劃將3nm工藝使用GAA環(huán)繞柵晶體管替代FinFET晶體管。但根據(jù)經(jīng)濟日報報道，臺積電在2nm研發(fā)上取得了重大突破，已找到路徑，將切入GAA。最終，臺積電3nm芯片還將使用FinFET晶體管。