做smt的小伙伴常有疑問，SMT元器件如何檢測?其實主要包括性能和外觀質(zhì)量，這兩個因素對表面組裝組件的可靠性有直接影響。

對元器件來料首先要根據(jù)有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范對其進(jìn)行檢查，并要特別注意元器件性能、規(guī)格、包裝等是否符合訂貨要求，是否符合產(chǎn)品性能指標(biāo)要求，是否符合組裝工藝和組裝設(shè)備生產(chǎn)要求，是否符合存儲要求等。

元器件引腳(電極端子)的可焊性是影響SMA焊接可靠性的主要因素，導(dǎo)致可焊性發(fā)生問題的主要原因是元器件引腳表面氧化。由于氧化較易發(fā)生，為保證焊接可靠性，一方面要采取措施防止元器件在焊接前長時間暴露在空氣中，井避免其長期儲存等;另一方面在焊前要注意對其進(jìn)行可焊性測試，以便及時發(fā)現(xiàn)問題和進(jìn)行處理，可焊性測試最原始的方法是目測評估，基本測試程序是：將樣品浸漬于焊劑中，取出并去除多余焊劑后再浸漬于熔融的焊料槽中，浸漬時間達(dá)實際生產(chǎn)焊接時間的兩倍左右時取出進(jìn)行目測評估。這種測試實驗通常采用浸漬測試儀進(jìn)行，可以按規(guī)定精確控制樣品浸漬深度、速度和浸漬停留時間。

表面組裝技術(shù)是在PCB表面貼裝元器件，為此對SMT元器件引腳共面性有比較嚴(yán)格的要求，一般規(guī)定必須在0.1mm的公差區(qū)內(nèi)。這個公差區(qū)山兩個平面組成，一個是PCB的焊區(qū)平面，另一個是元器件引腳所處的平面。如果元器件所有引腳的三個最低點(diǎn)所處平面與PCB的焊區(qū)平面平行，各引腳與該平面的距離誤差不超出公差范圍，則貼裝和焊接可以可靠進(jìn)行，否則可能會出現(xiàn)引腳虛焊、缺焊等焊接故障。

元器件引腳共面性檢測的方法較多，最簡單的方法是將元器件放在光學(xué)平面上，用顯微鏡測量非共面的引腳與光學(xué)平面的距離。

目前，使用的高精度貼片系統(tǒng)一般都自帶機(jī)械視覺系統(tǒng)，可在貼片之前刈元器件引腳共面性進(jìn)行自動檢測，將不符合要求的元器件排除。

以上就是SMT元器件的檢測方法，你學(xué)會了嗎?