當地時間7月22日，據臺灣媒體Digitimes援引知情人士稱，此前富士康計劃在青島建設的先進芯片封裝與測試工廠，已于近日破土動工。

同時，該知情人士透露，富士康計劃對這一項目共計投資600億元人民幣（約合86億美元），致力于為5G和AI相關設備應用中使用的芯片解決方案提供先進的封裝技術，比如扇出（fan-out）、晶片級鍵合（bonding）和堆疊（stacking）。

據悉，該工廠將于2021年做好投產準備，并于2025年之前將產量擴大到商業(yè)水平。按照設計規(guī)模來計算，該工廠的月生產能力可以達到3萬片12英寸晶圓。

（網上熱傳的“項目示意圖”）

但對此消息，富士康方面回應稱：“金額不實，具體信息以官方簽約發(fā)布新聞為準?！?/span>

值得關注的是，當日下午《電子時報》在報道中修正了富士康對該工廠的投資金額。根據修正后的報道顯示，該工廠的投資金額為15億元人民幣（約合2億美元）。

（資料圖）

21ic家注意到，富士康其實早在2017年就組建了半導體子集團，以整合相關的資源發(fā)展其半導體業(yè)務。而在過去的兩年里，富士康已與珠海、濟南和南京政府，就參與當地芯片制造達成了多項協(xié)議。

由此可以猜測，青島新工廠很可能就是其加強在半導體領域部署的一部分。

（相關報道截圖）

根據相關資料顯示，該項目全稱為“富士康半導體高端封測項目”，于2020年4月15日正式落戶青島西海岸新區(qū)，由富士康科技集團和融合控股集團有限公司共同投資，旨在將運用世界領先的高端封裝技術，封裝目前需求量快速增長的5G通訊、圖像傳感器，以及人工智能等應用芯片。

其中，青島西海岸新區(qū)是青島市高質量發(fā)展的排頭兵，肩負著經略海洋、建設山東自貿試驗區(qū)青島片區(qū)、國家級新區(qū)體制機制創(chuàng)新等國家戰(zhàn)略使命，正在全力打造高質量發(fā)展引領區(qū)、改革開放新高地、城市建設新標桿；富士康科技集團是世界500強企業(yè)，也是全球最大的電子產業(yè)科技制造服務商；融控集團是西海岸新區(qū)首家AAA信用評級企業(yè)，重點實施戰(zhàn)略性新興產業(yè)、重大基礎設施的建設投資。

此次青島新工廠的破土動工，必將拓展青島西海岸新區(qū)集成電路產業(yè)鏈，推動青島市乃至全國集成電路產業(yè)轉型升級。