過去的一年，對于聯(lián)發(fā)科來說，日子真的不好過，處理器訂單不但狂減，原來合作伙伴也都離去，不過在2018年他們要上演一場反撲的好戲。下面就隨網(wǎng)絡通信小編一起來了解一下相關內(nèi)容吧。

從臺灣產(chǎn)業(yè)鏈傳出的消息顯示，聯(lián)發(fā)科的訂單將從今年3月開始回升，特別是來自國內(nèi)手機廠商的，出現(xiàn)這個原因主要是他們新Helio P處理器競爭力足夠強，也在一定程度上大大沖擊了高通驍龍6系列處理器。

聯(lián)發(fā)科正在準備的有P38、P40、P60、P70等處理器，其中P40和P70都采用了A73大核+A53小核架構，而前者更像是后者降頻版，對于P70來說，將采用臺積電新的12nm工藝制造(14nm優(yōu)化版)，集成四顆A73、四顆A53 CPU核心，頻率分別為2.5GHz、2.0GHz(已經(jīng)高于麒麟970)，同時整合Mali-G72 MP4 800MHz，實際跑分性能經(jīng)超越了聯(lián)發(fā)科當前的十核心旗艦Helio X30，領先優(yōu)勢在10%以上。

除了性能上有了更大的提高外，聯(lián)發(fā)科P系列新處理器還進一步調(diào)整了性價比，這也是他們訂單量迅速回升的主因。預計聯(lián)發(fā)科第二季度的智能手機芯片出貨量將比第一季度增長23%，第二季度營收可能會環(huán)比增長15%，同比增長1%。

值得一提的是，消息人士還強調(diào)，國內(nèi)手機廠商小米、OV都在準備P系列處理器的新機，特別是小米有望在紅米更高端機型中使用P70，到底何時推出還不清楚。