Arm(安謀)是全球矽智財(cái)(IP)授權(quán)的龍頭，DIGITIMES邀請(qǐng)ADAS暨自駕車(chē)平臺(tái)策略總監(jiān)新井相俊Soshun Arai進(jìn)行主題演講，他遠(yuǎn)從加州圣荷西風(fēng)塵仆仆來(lái)到臺(tái)北，其演講聚焦于處理器架構(gòu)因應(yīng)自駕車(chē)革命所帶來(lái)的龐大運(yùn)算能力與安全規(guī)范的需求。今天汽車(chē)已經(jīng)是由一大堆的傳感器與電子控制裝置所組成，半導(dǎo)體在車(chē)用電子上的成長(zhǎng)率非常驚人，從2017年的59億美元，一路到2023年的103億美元的市場(chǎng)，實(shí)在令產(chǎn)業(yè)界無(wú)法等閑視之。

目前在汽車(chē)市場(chǎng)上，預(yù)計(jì)有大量ADAS配備的車(chē)輛上市，從2018年下半年起，Level 3等級(jí)的自駕車(chē)也開(kāi)始準(zhǔn)備要上市，預(yù)計(jì)2020年將會(huì)大行其道，逐漸成為主流的車(chē)種，這都代表汽車(chē)所需要的運(yùn)算效能水漲船高，但是汽車(chē)市場(chǎng)在安全規(guī)范上的要求，也愈趨于嚴(yán)格，為了滿(mǎn)足自駕車(chē)在功能安全(FuncTIonal Safety)與信息安全上的要求，主要的車(chē)用安全標(biāo)準(zhǔn)如ISO 26262或是相關(guān)的軟件架構(gòu)上的資安考量如ISO PAS21448，都需要從半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)階段就開(kāi)始規(guī)范，并申請(qǐng)認(rèn)證，才可以進(jìn)入車(chē)輛的量產(chǎn)程序。

2017年Arm的Cortex R53處理器上市，這是第一款針對(duì)車(chē)用安全規(guī)范所設(shè)計(jì)的處理器核心，搭配RTOS(實(shí)時(shí)操作系統(tǒng))與由安全認(rèn)證通過(guò)的編譯器(Compiler)所設(shè)計(jì)的軟件程序，嚴(yán)格管理系統(tǒng)與應(yīng)用程序之間的呼叫時(shí)序控制，在穩(wěn)定性達(dá)到要求之后，才可以在汽車(chē)上使用，順利進(jìn)入量產(chǎn)階段。

車(chē)用電子生態(tài)系統(tǒng)與TIer 1供應(yīng)商開(kāi)始面對(duì)的新挑戰(zhàn)，除了安全規(guī)范的要求之外，對(duì)于大量機(jī)器學(xué)習(xí)所帶領(lǐng)的認(rèn)知辨識(shí)應(yīng)用也趨之若鶩，大量布署的視訊傳感器與車(chē)用雷達(dá)等傳感器，以及專(zhuān)屬的AI處理器的需求竄升，Arai認(rèn)為，現(xiàn)今90%以上具備AI功能的芯片，當(dāng)中都有Arm核心隨行，所以Arm發(fā)展AI芯片的勝算比其它競(jìng)爭(zhēng)者大。

Arm率先在2018年進(jìn)行Project Trillium，其發(fā)展機(jī)器學(xué)習(xí)處理器IP的性能最高可以達(dá)到每平方毫米的晶元面積中，具備超過(guò)4.6 TOPs的運(yùn)算性能，而且結(jié)合系統(tǒng)最佳化調(diào)校之后，效能還可以提升2到4倍之多。

對(duì)于自駕車(chē)世代的要求，Arm已經(jīng)具備支持CPU、GPU與AI核心的IP產(chǎn)品線，展望2020年以后，Arm預(yù)見(jiàn)單一處理單元的計(jì)算機(jī)使用在汽車(chē)上，其中需要有全新的異質(zhì)性運(yùn)算架構(gòu)，支持CPU、GPU與AI芯片的管理與控制，為了因應(yīng)這個(gè)巨大的轉(zhuǎn)變，除了主要汽車(chē)品牌之外，Arm并尋求TIer 1供應(yīng)鏈的合作機(jī)會(huì)。