近日，在高通舉行的媒體溝通會上，高通表示在即將到來的2018MWC上，將發(fā)布多項面向5G以及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品技術方案，包括7納米制程，支持7載波聚合，下行速度可達2Gbps的LTE調(diào)制解調(diào)器驍龍X24，物聯(lián)網(wǎng)芯片MDM9206的IoTSDK，無線邊緣解決方案（Qualcomm Wireless Edge Service），以及5G新空口方面的最新進展，為2018MWC預熱。

從1月的CES，到2月的合作峰會，從5G技術的引領再到提出物聯(lián)網(wǎng)時代愿景，在5G發(fā)展關鍵之年，3月股東大會日益臨近，博通惡意收購等多重背景下，很明顯的一點，高通正在最大限度地集中釋放在當下和未來的創(chuàng)新活力以及行業(yè)影響。

5G關鍵元素蓄勢待發(fā)

如今，全球5G發(fā)展正處于關鍵時點。5G網(wǎng)絡部署是一個循序漸進的過程，在發(fā)展的同時，4G也在持續(xù)演進，也在不斷具備新的能力，如VoLTE、千兆級LTE、超低時延等，并且在對于智慧城市和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等方面也都實現(xiàn)了較好支持等，這使得在一定時間內(nèi)，二者將實現(xiàn)互為補充融合、共同協(xié)作，整個網(wǎng)絡也呈現(xiàn)出分層的結(jié)構(gòu)。

因此，高通推出的LTE調(diào)制解調(diào)器驍龍X24，具有了更多連接當下和未來的意義。旨在提升在4G上的優(yōu)勢能力，夯實千兆LTE基礎，同時面向5G新空口多模網(wǎng)絡提供支持。

實際上，千兆級LTE的帶寬每年都會有較大發(fā)展，從1Gbps到1.2Gbps，如今發(fā)布的X24，已經(jīng)可以支持2Gbps的下行速度，此外，7納米制程，14納米制程的射頻芯片以及7載波聚合也創(chuàng)下了多項行業(yè)第一。

按照高通的規(guī)劃，5G的初期部署，如6GHz以下部署，在2019年和2020年左右會在一些領先的國家和地區(qū)啟動，能夠提供數(shù)Gbps的5G覆蓋，同時配合已有的LTE支持1-2Gbps覆蓋，提供較大范圍的網(wǎng)絡支持。而在一些非常密集的城市核心地區(qū)如CBD，聚集了要求極高的密集用戶群，基于毫米波的5G部署將提供10Gbps甚至是超過10Gbps的超高通信帶寬。 

高通產(chǎn)品市場高級總監(jiān)沈磊

“2Gbps已經(jīng)接近5G初期的網(wǎng)絡速度，在離開最高階的5G覆蓋區(qū)域后，如果可以有Gbps速度的LTE覆蓋，可以很大程度上保證運營商的服務質(zhì)量和用戶體驗連續(xù)性。”高通產(chǎn)品市場高級總監(jiān)沈磊說。

沈磊表示，預計采用高通驍龍X24 LTE調(diào)制解調(diào)器的首批商用終端將在2018年底推出。

X24將高通在千兆級LTE方面的能力帶到了新高度。與此同時，2017年11月起，高通同中興完成全球首個6GHz一下5G新空口互操作數(shù)據(jù)連接，12月同愛立信完成全球首個毫米波5G新空口互操作數(shù)據(jù)連接，在本月月初，同諾基亞完成多頻5G新空口互操作測試。

此外，結(jié)合此前發(fā)布的高通驍龍 X50 5G芯片組，包括18家通信運營商，以及19家OEM廠商宣布支持驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器支持2018年5G新空口移動試驗以及2019年移動終端發(fā)布。

另據(jù)集微網(wǎng)記者了解，在近日高通完成了一次基于驍龍X50芯片和毫米波頻譜的演示，驍龍X50基帶和射頻前端以及天線模塊集中在一個接近手機尺寸的參考設計中，非常接近商用真實系統(tǒng)，已經(jīng)實現(xiàn)了4.5Gbps的數(shù)據(jù)傳輸速率。

同時，據(jù)記者了解，在2018MWC上，高通還將展示5G新空口的下一階段發(fā)展規(guī)劃，驅(qū)動5G新空口在3GPP Release-16及未來的演進和拓展，其中包括5G新空口頻譜共享、面向工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的支持URLLC的私有5G新空口網(wǎng)絡，以及面向自動駕駛的5G新空口C-V2X。

在高通看來，5G所有關鍵元素蓄勢待發(fā)，而所有的這些，將有效支撐其在2019年完成5G拼圖。

物聯(lián)網(wǎng)時代面臨的新挑戰(zhàn)

5G將為通信行業(yè)以及其他各個行業(yè)帶來深遠影響。有別于此前通信技術基本只服務于一個垂直領域即手機行業(yè)，更多地服務人與人之間的連接，在5G時代，計算能力和智能化水平也正從中心化的云端向網(wǎng)絡“邊緣”的終端側(cè)遷移，而5G將提供更為廣泛的連接形態(tài)，超高速、可靠性低時延、區(qū)域接入量密度高的特點，將進一步有助于萬物互聯(lián)的實現(xiàn)，從而為整個經(jīng)濟發(fā)展提供支撐。

物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展是出現(xiàn)上述趨勢的原因之一。同時這也是為什么高通高層在多個場合一直強調(diào)5G之于社會發(fā)展具有同電力一樣的資源屬性，可以催生革命性變革的原因。

5G網(wǎng)絡所具備的速率的量級提升和時延的降低，將使這一技術在垂直行業(yè)帶來關鍵性應用的爆發(fā)性增長，例如工業(yè)自動化、機器人，或者自動駕駛等領域。

沈磊告訴記者，5G吸引人的地方在于它可以拓展至各個行業(yè)，催生出以前完全無法想象的終端、服務和商業(yè)模式。

隨著智能向邊緣的不斷推進，高通在5G的愿景是為手機之外的所有智能設備服務，惠及經(jīng)濟和社會活動中的各個領域、各個垂直行業(yè)。高通的想法是將在無線通信領域三十年積累的創(chuàng)新優(yōu)勢，延展到更廣闊的物聯(lián)網(wǎng)領域，開拓驍龍平臺的全新維度。

如今，高通正在手機之外的領域進行多方位的布局，可以看到高通正在同汽車、物聯(lián)網(wǎng)以及傳統(tǒng)PC廠商進行廣泛的合作，在這些領域建立起規(guī)模業(yè)務，預計在2020年，這些業(yè)務（汽車、物聯(lián)網(wǎng)和移動計算）的規(guī)模將達到660億美元。

但與此同時，高通仍要面對來自萬物互聯(lián)新時代的挑戰(zhàn)，其中包括全新的終端以及應用場景、全新的部署網(wǎng)絡和商業(yè)模式、全新的生態(tài)系統(tǒng)等等，這也使得高通自身要做出適應和改變。

在沈磊看來，手機的生態(tài)系統(tǒng)相對簡單，芯片商交貨給手機OEM、ODM廠商，這些廠商通過運營商渠道或公開渠道直接將手機賣到消費者手中，只有兩三個層級，一部手機的使用周期也很短，這使得芯片廠商對于產(chǎn)品的使用周期可控，在制造手機時可以進行精準定義。

但物聯(lián)網(wǎng)的生態(tài)系統(tǒng)包括整個工業(yè)、城市、經(jīng)濟的方方面面，設備形態(tài)多到無法估量，除了芯片廠商之外，還有模組廠商、設備廠商以及物聯(lián)網(wǎng)服務提供商，這需要長周期（5-10年以上）的運營管理，持續(xù)的服務交互，相當于運營一個網(wǎng)絡。

此外，業(yè)務模式也會因此而變革，這主要在于前端和后端的訴求不同。比如模組、子系統(tǒng)、設備廠商，主要的目的是盡可能降低成本，將產(chǎn)品做得具有競爭力，而產(chǎn)業(yè)鏈后端的企業(yè)則更多考慮的是因為物聯(lián)網(wǎng)設備的長周期性而帶來的安全可控、持續(xù)服務、可升級等問題。因此，整個物聯(lián)網(wǎng)的商業(yè)模式和目前芯片或模組的一次銷售安裝，以及短期內(nèi)重新迭代的方式完全不同。

商業(yè)模式演進做行業(yè)賦能者

過去30年，高通的技術發(fā)明驅(qū)動了整個無線通信產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新。但面向新的時代，隨著連接技術應用擴展到更多行業(yè)，繼續(xù)以專利許可方式驅(qū)動產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，將面對不同以往的情況。

在未來的物聯(lián)網(wǎng)世界和萬物智能的時代，高通需要對技術和模式重新調(diào)整方向。此前高通也在多個場合，面對新時代提出的要求，高通傳統(tǒng)的許可業(yè)務在進行演進。

比如物聯(lián)網(wǎng)領域，要做到初期成本和整個設備的使用周期成本的權衡。前端設備具有經(jīng)濟性，便于短時間商用，后端要避免部署之后的重新更換，要實現(xiàn)可升級，遠程診斷和賦能。因此，從商業(yè)模式和芯片功能的控制上，需要有創(chuàng)新和革命性的調(diào)整。

實際上，高通在新時代扮演的角色，正是云端和終端的連接者、平衡者和賦能者。

正是基于此，高通推出了面向物聯(lián)網(wǎng)的無線終端解決方案（wireless edge soluTIon），向企業(yè)和IoT云供應商提供可信芯片組服務。

Qualcomm無線邊緣服務旨在面向并將應用于多個細分領域，最初將通過Qualcomm 支持工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的MDM9206 LTE調(diào)制解調(diào)器、支持汽車產(chǎn)品的MDM9628 LTE調(diào)制解調(diào)器和支持家庭物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的QCA4020提供，滿足對極致可靠的連接性和安全性的需求。上述芯片組對Qualcomm無線邊緣服務的初步支持預計將于2018年下半年開始提供。

在此前發(fā)布的物聯(lián)網(wǎng)芯片MDM9206的基礎上，高通推出了面向MDM9206的LTE IoT SDK，將硬件通訊能力、CPU能力、GPS等能力通過SDK開放出來，使設備商、應用開發(fā)者和云端服務商都易于訪問。同時，將主流的物聯(lián)網(wǎng)云服務商的支持有機整合在軟件中，這使得MDM9206既有計算能力，也有連接到各個云服務商的軟件能力。

該LTE IoT SDK旨在幫助開發(fā)者進一步拓展現(xiàn)有支持，并開發(fā)對其他主要物聯(lián)網(wǎng)云服務供應商的支持。通過采用MDM9206 LTE IoT調(diào)制解調(diào)器的硬件模組及全新LTE IoT SDK，將幫助OEM廠商和開發(fā)者應對大量現(xiàn)有和新興的、基于蜂窩連接的商業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)用例，如智能表計、智能網(wǎng)關和資產(chǎn)追蹤等。

簡單說來，高通的無線終端解決方案，通過軟硬件一體化的方式，降低了芯片、軟件二次開發(fā)以及實現(xiàn)設備投放的難度，帶來了成本效益。

與此同時，沈磊表示，目前的工作重點在于在整個設備使用周期內(nèi)，如何提升產(chǎn)品的安全性、升級和提升適應能力，以及為其提供不間斷支持。同時還要降低功耗、提高計算能力以及應對溫度、工業(yè)等各種復雜環(huán)境變化進行調(diào)整的能力。

據(jù)沈磊介紹，高通會建立一個小的云端，云服務商可以看到已經(jīng)銷售和部署的芯片的安全和能力情況，通過這些可以掌握已部署的各個設備運行情況，并根據(jù)需要調(diào)整它的能力。

據(jù)集微網(wǎng)記者了解，如果云服務商后續(xù)有升級產(chǎn)品能力的需要，可能會涉及合同的重新簽署，這有別于高通在手機領域一次性收費的模式，而成為持續(xù)服務收費的模式。

目前，高通無線邊緣服務已經(jīng)獲得生態(tài)系統(tǒng)的有利支持，已與阿里、百度等多家企業(yè)展開合作。

沈磊強調(diào)，高通不會去提供云服務，不會擁有客戶數(shù)據(jù)去運營，而只是幫助產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴，尤其是平臺商和云服務提供商，進一步完善和增強這些合作伙伴的能力，幫助他們管理長周期、降低周期內(nèi)的管理運營費用，讓服務有更強的適應性。

“我們賦能合作伙伴和行業(yè)，并不是去做這個生意。”沈磊說。(校對/范蓉 )