半導體FAB廠 FAQ100問

　　影響工廠成本的主要因素有哪些？

　　答：Direct Material 直接材料，例如：蕊片 Indirect Material間接材料，例如氣體… Labor人力 Fixed Manufacturing機器折舊，維修，研究費用……等 ProducTIon Support其它相關單位所花費的費用

　　在FAB內，間接物料指哪些？

　　答：Gas 氣體 Chemical 酸，堿化學液 PHOTO Chemical 光阻，顯影液 Slurry 研磨液 Target 靶材 Quartz 石英材料 Pad ＆ Disk 研磨墊 Container 晶舟盒（用來放蕊片） Control Wafer 控片 Test Wafe r測試，實驗用的蕊片

　　什幺是變動成本（Variable Cost）？

　　答：成本隨生產量之增減而增減．例如：直接材料，間接材料

　　什幺是固定成本（Fixed Cost）？

　　答：此種成本與產量無關，而與每一期間保持一固定數額．例如：設備租金，房屋折舊及檵器折舊

　　Yield（良率）會影響成本嗎？如何影響？

　　答：Fab yield＝ 若無報廢產生，投入完全等于產出，則成本耗費最小CP Yield：CP Yield 指測試一片芯片上所得到的有效的IC數目。當產出芯片上的有效IC數目越多，即表示用相同制造時間所得到的效益愈大．

　　生產周期（Cycle TIme）對成本（Cost）的影響是什幺？

　　答：生產周期愈短，則工廠制造成本愈低。正面效益如下： （1） 積存在生產線上的在制品愈少 （2） 生產材料積存愈少 （3） 節(jié)省管理成本 （4） 產品交期短，贏得客戶信賴，建立公司信譽

　　FAC

　　根據工藝需求排氣分幾個系統(tǒng)？

　　答：分為一般排氣（General）、酸性排氣（Scrubbers）、堿性排氣（Ammonia）和有機排氣（Solvent） 四個系統(tǒng)。

　　高架 地板分有孔和無孔作用？

　　答：使循環(huán)空氣能流通 ，不起塵，保證潔凈房內的潔凈度； 防靜電；便于HOOK－UP。

　　離子發(fā)射系統(tǒng)作用

　　答：離子發(fā)射系統(tǒng)，防止靜電

　　SMIC潔凈等級區(qū)域劃分

　　答：Mask Shop class 1 ＆ 100Fab1 ＆ Fab2 Photo and process area： Class 100Cu－line Al－Line OS1 L3 OS1 L4 tesTIng Class 1000

　　什幺是制程工藝真空系統(tǒng)（PV）

　　答：是提供廠區(qū)無塵室生產及測試機臺在制造過程中所需的工藝真空；如真空吸筆、光阻液涂布、吸芯片用真空源等。該系統(tǒng)提供一定的真空壓力（真空度大于 80 kpa）和流量，每天24小時運行

　　什幺是MAU（Make Up Air Unit），新風空調機組作用

　　答：提供潔凈室所需之新風，對新風濕度，溫度，及潔凈度進行控制，維持潔凈室正壓和濕度要求。

　　House Vacuum System 作用

　　答：HV（House Vacuum）系統(tǒng)提供潔凈室制程區(qū)及回風區(qū)清潔吸取微塵粒子之真空源，其真空度較低。使用方法為利用軟管連接事先已安裝在高架地板下或柱子內的真空吸孔，打開運轉電源。此系統(tǒng)之運用可減低清潔時的污染。

　　Filter Fan Unit System（FFU）作用

　　答：FFU系統(tǒng)保證潔凈室內一定的風速和潔凈度，由Fan和Filter（ULPA）組成。

　　什幺是Clean Room 潔凈室系統(tǒng)

　　答：潔凈室系統(tǒng)供應給制程及機臺設備所需之潔凈度、溫度、濕度、正壓、氣流條件等環(huán)境要求。

　　Clean room spec：標準

　　答：Temperature 23 °C ± 1°C（Photo：23 °C ± 0．5°C）Humidity 45％± 5％（Photo：45％± 3％ ）Class 100Overpressure ＋15paAir velocity 0．4m／s ± 0．08m／s