隨著市場對倒裝LED光源的流行，了解倒裝光源的人越來越多，但很多人仍然不知道所謂的倒裝到底是怎么一回事，不急，聽我來給你慢慢道來。

正裝LED芯片結構由于p，n電極在LED同一側，容易出現(xiàn)電流擁擠現(xiàn)象，而且熱阻較高，而倒裝結構則可以很好的解決這兩個問題，可以達到很高的電流密度和均勻度。未來燈具成本的降低除了材料成本，燈珠的穩(wěn)定生和光效就顯得尤為重要，倒裝結構能夠很好的滿足這樣的需求。這也是倒裝結構能通吃各種功率的LED應用領域，而正裝技術一般應用于中小功率LED的原因。倒裝技術也可以細分為兩類，一類是在藍寶石芯片基礎上倒裝，藍寶石襯底保留，利于散熱，但是電流密度提升并不明顯;另一類倒裝結構剝離了襯底材料，可以大幅度提升電流密度。

倒裝芯片之所以被稱為“倒裝”是相對于傳統(tǒng)的金線鍵合連接方式的工藝而言的。傳統(tǒng)的通過金線鍵合與基板連接的芯片電極面朝上，而倒裝芯片的電極面朝下，相當于將前者翻轉過來，故稱其為“倒裝芯片”。

隨著正裝LED產品的成熟度越來越高，技術提升難度越來越大，倒裝LED技術最近幾年逐漸受到行業(yè)追捧。因其無金線散熱好，但成本高，COB成為當初倒裝走向市場最好的敲門磚。

如今倒裝COB已經逐漸走入各大封裝企業(yè)的產線，行業(yè)里頻頻唱出倒裝取代正裝將是必然趨勢，但為何目前仍然還是正裝為主導呢？倒裝真的能否取而代之，看看制造者們怎么說？

目前倒裝相比正裝，并沒有太大優(yōu)勢，價格上差不多，市場認可性不夠。而且倒裝的二次光學還是沒有正裝的好配，而且亮度比正裝低10-12%，盡管同一方光電目前可以做到低于8%，但是仍然面臨這些問題。

關于倒裝目前的亮度不夠，同一方光電技術總監(jiān)黃文平表示，同等價格下，倒裝芯片尺寸是往下走的，所以造成了亮度下降。但是同樣尺寸，倒裝亮度是偏高的，畢竟它正面吸光少?？傊壳暗寡bCOB的性價比并沒有太大優(yōu)勢，暫時只是個狹義的市場。但是倒裝是趨勢，最終肯定會代替正裝，而且一定會比正裝要亮，因為不論是工藝制成還是結構上都是簡化的。

江西兆馳光電副總經理兼營銷總監(jiān)鄭海斌也表示，正裝COB部分產品相對成熟而且成本已經相對較低，倒裝COB充分發(fā)揮芯片耐更高電流和無金線生產為物料成本優(yōu)化，生產管理成本降低提供了條件，倒裝COB只是市場驗證的時間問題。

對此，鴻利光電總經理雷利寧則認為，目前這類產品主要市場還是盯兩頭，一頭是價格低廉，對光效要求不高的產品。另一頭是專用領域的高端產品，比如因燈具設計空間有限但卻需要高功率高光通量輸出、信賴性特殊要求以及小發(fā)光面高功率輸出等等，它有自己的獨用領域。

對此，硅能照明總經理夏雪松也表示，從中長期看，倒裝占有絕對大比例的份額的市場，是必然趨勢。關于這一點，深圳新月光總經理鄒義明也表示，隨著倒裝芯片的光效，價格不斷優(yōu)化提升，未來的市場空間巨大。