丟了驍龍875訂單 三星砸1760億元建新晶圓廠(chǎng)
據(jù)了解,對(duì)于晶圓代工,三星躊躇滿(mǎn)志,計(jì)劃在2030年前投資1150億美元(約合8011億元人民幣)打造成全球最大的芯片企業(yè)。
不過(guò),就在三星投入5nm芯片量產(chǎn)后不久就傳出良率問(wèn)題,據(jù)稱(chēng)因此也失去了高通驍龍875處理器的訂單。
但這并未打消三星的積極性,外媒報(bào)道稱(chēng),三星將于下月開(kāi)工其在韓國(guó)的第三家晶圓代工廠(chǎng)。
報(bào)道指出,選址和土地整備在今年6月就開(kāi)始了,現(xiàn)在計(jì)劃9月開(kāi)工,三星方面正敦促當(dāng)?shù)卣M快辦結(jié)審批等手續(xù)。
這座位于平澤市的P3工廠(chǎng)預(yù)計(jì)投資高達(dá)30萬(wàn)億韓元(約合1760億元人民幣),建成后將是三星最大的芯片制造工廠(chǎng)。目前,平澤市的P1產(chǎn)線(xiàn)已經(jīng)投入運(yùn)營(yíng),P2預(yù)計(jì)明年產(chǎn)能全開(kāi),P3不出意外的話(huà),將于2023年啟用。
此外,重要的是,P4、P5、P6的選址、勘建也在緊鑼密鼓地推進(jìn)中。





