實際上，在芯片行業(yè)，拆解有個專業(yè)的名詞，叫做反向工程。這其實已經是行業(yè)公開的秘密，有不少公司就在公開進行這項業(yè)務。

日前，廣東省檢察院通報了一起“反向”研發(fā)芯片牟取暴利的案例，相關責任人因侵犯知識產權獲刑三年，該案入選最高人民檢察院近日發(fā)布的2016年度“檢察機關打擊侵犯知識產權犯罪十大典型案例”。

根據(jù)檢察日報報道顯示，羅開玉是深圳市久洲集翔電子有限公司法定代表人，與無錫友芯集成電路設計有限公司簽署協(xié)議，先后出資約40萬元并提供和芯潤德公司的正版9700USB網卡芯片樣本。

無錫公司法定代表人徐某、研發(fā)主管朱某組織技術人員提取數(shù)據(jù)信息，提交給蘇州某科技公司生產芯片晶圓，再切割、封裝為仿冒9700USB網卡芯片成品。截至2015年5月，蘇州公司共生產交付112片該假冒芯片晶圓，每片晶圓可制作成約6500個假冒芯片。

徐某將首批5萬個封裝好的仿冒9700USB網卡芯片成品交付給羅開玉，羅委托他人對外銷售，從中獲取暴利。2015年6月，警方對羅開玉住址進行搜查，現(xiàn)場查扣仿冒網卡成品105個、半成品150個，網卡芯片6包等物。經鑒定，從羅開玉處提取的芯片ROM層與正版9700USB網卡芯片的ROM層數(shù)據(jù)信息相似度99.998%。

檢察院認為，反向工程技術對正品芯片逐層拍照，提取、分析其中的數(shù)據(jù)信息，最終獲取芯片的整個集成電路布圖構造，這是當前侵犯計算機軟件著作權的一種新型手段。深圳市南山區(qū)法院以侵犯著作權罪判處羅開玉有期徒刑三年，罰金5萬元。

有制造就對應著拆解，這是芯片設計領域最暴力最直接的獲取知識的方法。芯片可能遭受攻擊的形式包括利用紅外線、化學延遲和掃描聚焦離子束等方式，其目的在于除去芯片上的材料，并進一步存取IC。接著還可能利用這種IC存取方式取得設計信息，以及潛在的數(shù)據(jù)。

實際上，在芯片行業(yè)，拆解有個專業(yè)的名詞，叫做反向工程。這其實已經是行業(yè)公開的秘密，有不少公司就在公開進行這項業(yè)務。在國內，相關的國防電子工業(yè)研究院，各類微電子研究所，其重要的IC設計手段即為逆向工程，有專門的團隊和先進設備，負責拆解、照相、提取、分析、仿真、驗證一整套流程，如航天軍工FPGA和模擬IC類產品。對于一些復雜度較高的消費和工業(yè)級器件，有部分IC設計公司也提供專業(yè)的逆向工程服務。在深圳，各類電子元件的仿制品多如牛毛，從反向、制造、封裝已經形成一個完整產業(yè)鏈。

那么，集成電路的反向工程是怎樣的一個流程？其各道工序又如何進行？這些微型芯片的逆向工程（reverse engineering）是怎么操作和實現(xiàn)的？

拆解：把要拆解的芯片放置在裝了濃硫酸的容器里，容器需要蓋住，但不能嚴實，這樣里面的氣體才能漫溢出來。把容器里的濃硫酸加熱到沸騰（大約 300 攝氏度），在瓶底的周圍鋪上蘇打粉——用來預防意外飛濺出來的硫酸液和冒出來的硫酸氣體。

照相：在顯微圖像自動采集平臺上逐層對芯片樣品進行顯微圖像采集。與測量三維實體或曲面的逆向設計不同，測量集成電路芯片純屬表面文章：放好芯片位置、對對焦、選好放大倍數(shù)，使芯片表面在鏡頭中和顯示器上清晰可見后，按下拍照按鈕便可完成一幅顯微圖像的采集。取決于電路的規(guī)模和放大倍數(shù)，一層電路可能需要在拍攝多幅圖像后進行拼湊，多層電路需要在拼湊后對準，有顯微圖像自動拼湊軟件用于進行拼湊和對準操作。

該顯微圖像自動采集平臺的放大倍數(shù)為1000倍，可將0.1um線條的放大至0.1mm的寬度。這意味著它已足以對付目前采用最先進工藝制作的0.09um集成電路芯片。

提圖：集成電路由多層組成，每層用光刻工藝由光掩膜加以確定。制造集成電路時用的掩膜上的幾何圖形就是版圖，版圖是集成電路對應的物理層。

現(xiàn)在提圖工作已經可以由電腦全部完成了。主流的電路原理圖分析系統(tǒng)已經具有多層顯微圖像瀏覽、電路單元符號設計、電路原理圖自動和交互式分析提取以及電路原理圖編輯等強大功能，版圖分析系統(tǒng)則可完成多層版圖輪廓自動提取、全功能版圖編輯、嵌入軟件代碼自動識別、提取、校驗以及設計規(guī)則的統(tǒng)計和提取。

整理：數(shù)字電路需要歸并同類圖形，例如與非門、或非門、觸發(fā)器等，同樣的圖形不要分析多次。提出的電路用電路繪制軟件繪出（ViewWork、Laker、Cadence等），按照易于理解的電路布置，使其他人員也能看出你提取電路的功能，提取電路的速度完全由提圖人員經驗水平確定。注意，軟件是按照版圖的位置把各組件連接起來，如果不整理電路是看不出各模塊的連接及功能的，所以完全靠軟件是不能完成電路功能塊劃分和分析。

分析：提取出的電路整理成電路圖，并輸入幾何參數(shù)（MOS為寬長比）。通過你的分析，電路功能明確，電路連接無誤。

仿真：對電路進行功能仿真驗證。模擬電路一般采用Hspice、Cadence等工具，小規(guī)模數(shù)字電路采用Cadence，Hsim等工具。根據(jù)新的工藝調整電路，調整后進行驗證。

驗證：對輸入的電路原理圖進行瀏覽、查詢、編輯、調試與仿真。分析電路原理，調節(jié)電路參數(shù)，并在一定的激勵輸入下觀測輸出波形，以驗證設計的邏輯正確性。要對提取的網表作仿真驗證，并與前仿結果對比，版圖導出GDS文件，Tape out（將設計數(shù)據(jù)轉交給制造方）。