編者按：四月的第一周，科技界頗不平靜。華為收到一紙判決，其去年5月狀告三星專利侵權，得到法院的判決，三星需向華為科技賠償8000萬元，這似乎只是兩家專利較勁的第一回合，后面會怎樣，還有待觀察；高通470億美元收購恩智浦獲得美國監(jiān)管機構的批準，預示著高通除了移動芯片領域的霸主地位后，在車聯(lián)網(wǎng)、車載安全和物聯(lián)網(wǎng)安全領域，將會大展拳腳；ARM全新DynamIQ架構奠定未來10年發(fā)展基礎，其可以在人工智能、車載和5G領域獲得廣泛應用。

華為告贏三星專利侵權案

2017年4月6日，三星電子（Samsung Electronics）被判侵犯專利權成立，向中國的華為科技（Huawei Technologies）賠償8000萬元人民幣。福建省泉州市的一家中國法院判定，三星電子的三家附屬企業(yè)需向華為賠償上述金額，理由是侵犯了華為手機部門掌握的一項手機技術專利。華為是在去年6月提起訴訟的。三星表示，這是一審判決，將不會影響其在中國的手機銷售，因為預計需要好幾年才能形成終審判決。

2016年5月，華為宣布要在美國加州和中國深圳同時提起對三星的知識產(chǎn)權訴訟，要求三星就其知識產(chǎn)權侵權行為對華為進行賠償，這些知識產(chǎn)權包括涉及通信技術的高價值專利和三星手機使用的軟件。

2016年6月，華為終端有限公司在泉州市中級人民法院提起維權訴訟，將惠州三星等被告起訴到法院，索賠8000萬元。面對巨額索賠，惠州三星稱，華為沒有提供證據(jù)證明惠州三星、天津三星、三星公司存在共同侵權，尤其是沒有提供證據(jù)證明惠州三星、天津三星構成侵權，且惠州三星也沒有實施華為所指控的侵權行為。三星公司則表示，華為公司要求賠償8000萬元是沒有任何依據(jù)的。

點評：三星與華為的專利之爭，折射了手機領域?qū)＠偁幍募ち页潭龋鞘謾C在2016年銷售占據(jù)全球手機銷量的22%，華為迅速上升，2016年銷售量占據(jù)全球11%。Drexel Hamilton分析師Brian White表示，中國智能手機制造商華為可能會擊敗三星，成為蘋果最大的競爭對手。

此外，手機巨頭們的專利戰(zhàn)，首先在于智能手機的專利收益巨大。根據(jù)高德納公司數(shù)據(jù)，一部售價400美元的智能手機中，零部件成本總額大約在120到150美元之間，而專利授權費用則超過這個數(shù)額。華為對三星的訴訟在于其底層通信專利的強大，但是在手機核心專利上，華為與三星還存在差距。三星在高端對華為的阻擊也已經(jīng)全面展開。

高通收購恩智浦獲美國監(jiān)管機構批準

美東時間4月4日，美國智能芯片制造商高通公司（NASDAQ： QCOM）發(fā)布聲明稱，去年提出的470億美元收購恩智浦半導體公司（NASDAQ： NXPI）的計劃已獲得美國反壟斷監(jiān)管機構的批準，將順利進行。

高通在此次聲明中宣布，將延長對恩智浦半導體全部流通股的收購要約截止時間，至美東時間2017年5月2日下午5時。此前，高通已將最初計劃的2月6日延長至3月7日。

2016年10月，高通宣布將以每股110美元現(xiàn)金收購恩智浦半導體公司所有已發(fā)行的普通股，總價值約470億美元，相比收購報道之前恩智浦的股價，溢價約為33.8%。這是迄今為止全球半導體行業(yè)最大規(guī)模收購案。

該筆交易預計將在2017年底完成。為完成此次交易，高通還將發(fā)行價值110億美元的公司債。

高通認為，收購恩智浦將使公司在移動系統(tǒng)級芯片（包括通訊模塊）、車載半導體（包括高級駕駛員輔助系統(tǒng)）、物聯(lián)網(wǎng)及安全、通訊網(wǎng)絡等技術領域獲益。同時，恩智浦的市場分銷渠道也是高通此次收購的目標之一。

點評：高通對恩智浦的并購，是目前車聯(lián)網(wǎng)領域最大的一起并購，高通要延伸其在手機芯片的霸主優(yōu)勢，同時在車載半導體、物聯(lián)網(wǎng)安全、通訊網(wǎng)絡等技術領域獲益。物聯(lián)網(wǎng)在汽車領域的運用在不斷完善其商業(yè)化的同時，將為半導體芯片制造商創(chuàng)造巨大商機。而早在3月13日，高通的競爭對手英特爾宣布以每股63.54美元全現(xiàn)金收購以色列機器視覺公司Mobileye，布局自動駕駛。