資策會產業(yè)情報研究所(MIC)研究報告指出，2017年VR全球出貨量預估為1060萬臺，產值預估將達13.1億美元，相較于2016年800萬臺全球出貨量及產值9.3億美元，成長幅度值得期待。 資策會MIC也針對2017 VR產業(yè)歸納出三大趨勢，分別為「軟硬件標準收斂」、「無線化發(fā)展」與「內容深化」。

 

資策會MIC也針對2017 VR產業(yè)歸納出三大趨勢，分別為「軟硬件標準收斂」、「無線化發(fā)展」與「內容深化」。 (source:roadtovr)

VR競爭從硬件規(guī)格延伸至內容與平臺

資策會MIC產業(yè)分析師徐育群表示，2016年關鍵業(yè)者進場對VR產業(yè)的影響已確定延續(xù)至2017年。 VR產業(yè)競爭愈來愈白熱化，主要與兩大關鍵業(yè)者積極布局搶奪「VR軟硬件標準」與「VR平臺」主導權有關，隨著軟硬件開發(fā)商紛紛投入不同生態(tài)系，VR產業(yè)的生態(tài)系也將愈趨于完整。 而既有業(yè)者為了維持競爭力，也積極創(chuàng)造品牌差異化、加碼投資軟硬件內容與開發(fā)多元應用。 VR競爭已儼然從「硬件規(guī)格」延伸至「內容」與「平臺」之爭，未來品牌業(yè)者若沒有豐富VR生態(tài)系支撐，將會面臨市場嚴峻挑戰(zhàn)。

根據(jù)資策會MIC趨勢報告顯示，2017 VR產業(yè)的第二波趨勢將是軟硬件發(fā)展，特別是無線化發(fā)展。 資策會MIC產業(yè)分析師徐育群指出，包括VR品牌業(yè)者、行動芯片業(yè)者、VR軟硬件新創(chuàng)業(yè)者等，都開始針對VR硬件規(guī)格發(fā)展與軟件技術提出重要解決方案。 針對無線化，短期內PC VR無線傳輸模塊配件會是無線化的替代方案，但長期來看，Standalone VR才是未來產品主要型態(tài)。 就VR關鍵零組件而言，行動芯片的性能優(yōu)化與功耗控制將會是VR芯片發(fā)展關鍵;而隨著VR算法技術的發(fā)展，硬件規(guī)格限制將大幅降低，未來可以期待有更平價、更容易使用的高質量VR HMD。

消費者關注VR應用領域:游戲、影視與直播

資策會MIC報告也指出，2017 VR產業(yè)的第三波趨勢即為「內容深化」競賽。 資策會MIC產業(yè)分析師徐育群表示，消費者對VR最關注的應用領域目前為「游戲」、「影視」、「直播」三大面向，估計將是VR HMD未來硬件銷售量的主要成長動能。 消費者端期望游戲內容深度加強，與長時間配戴的暈眩感問題能獲得解決，也因此多維持觀望。

至于業(yè)者端，體驗店是未來重點發(fā)展之一，將有更多業(yè)者朝向高度內容客制化發(fā)展，讓消費者唯有到體驗店，才能享受VR搭配大型機具所帶來的特殊體驗效果。 影視部分，近期有不少傳統(tǒng)與新興影視業(yè)者投入，只是內容設計的關鍵點仍有待突破，包含如何設計VR故事橋段、VR影視內容后制等。 除了內容持續(xù)深化是未來觀察關鍵，現(xiàn)場直播也將是2017年VR應用的一大看點。