中國(guó)廣州，2020年8月12日-廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(如下簡(jiǎn)稱(chēng)：高云半導(dǎo)體)的GW1NRF-4 μSoC FPGA BLE模塊獲得韓國(guó)藍(lán)牙認(rèn)證，從而使得開(kāi)發(fā)人員能夠輕松快捷地完成產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和系統(tǒng)集成。

高云半導(dǎo)體是迄今為止唯一一家提供帶有集成的藍(lán)牙低功耗無(wú)線收發(fā)器的FPGA供應(yīng)商。 此FPGA芯片為GW1NRF-4，采用小面積6x6mm QFN封裝，提供4.6k LUT，32位功耗優(yōu)化的ARC處理器和低功耗藍(lán)牙低功耗模塊。此外，高云半導(dǎo)體還提供一個(gè)19x20mm的小型PCB模塊，該模塊集成了GW1NRF-4 IC、無(wú)源器件、振蕩器、天線和其他組件。根據(jù)韓國(guó)《無(wú)線電波法》第58-2條第2款，該模塊已通過(guò)韓國(guó)國(guó)家無(wú)線電研究局的認(rèn)證，適用于包括韓國(guó)的各個(gè)地區(qū)。

通常無(wú)線IC被制造為IC芯片以及可焊接的PCB模塊。 獨(dú)立IC的集成要求電路板上提供額外的組件，并需要針對(duì)要銷(xiāo)售該產(chǎn)品的每個(gè)國(guó)家/地區(qū)進(jìn)行認(rèn)證。這為最終產(chǎn)品開(kāi)發(fā)人員帶來(lái)了額外的產(chǎn)品成本開(kāi)銷(xiāo)。 另外一種方式為無(wú)線IC制造商將其芯片、無(wú)源元件、振蕩器、天線和干擾屏蔽集成到預(yù)先認(rèn)證的單個(gè)PCB模塊中。 這樣就可以在各個(gè)地區(qū)制造和銷(xiāo)售產(chǎn)品，而無(wú)需認(rèn)證產(chǎn)品。

“許多無(wú)線客戶(hù)要經(jīng)過(guò)預(yù)先認(rèn)證的GW1NRF-4藍(lán)牙模塊，而非FPGA芯片本身”，高云半導(dǎo)體國(guó)際營(yíng)銷(xiāo)總監(jiān)Grant Jennings說(shuō)?！皩?duì)每個(gè)國(guó)家/地區(qū)銷(xiāo)售無(wú)線產(chǎn)品進(jìn)行認(rèn)證可能會(huì)對(duì)客戶(hù)造成巨大的成本和技術(shù)知識(shí)負(fù)擔(dān)。因此，高云半導(dǎo)體提供了預(yù)先認(rèn)證的GW1NRF-4藍(lán)牙低功耗模塊，可以輕松將其設(shè)計(jì)到產(chǎn)品中，而無(wú)需執(zhí)行其他認(rèn)證?！?

基于高云半導(dǎo)體GW1NRF-4的藍(lán)牙模塊尺寸為19x20mm，包括GW1NRF-4器件，以及必需的無(wú)源器件，晶體振蕩器和天線，從而為實(shí)現(xiàn)具有FPGA和藍(lán)牙功能的產(chǎn)品提供了“即插即用”途徑。

高云半導(dǎo)體將在MIPI DevCon 2021上展示基于GW1NRF-4 BLE藍(lán)牙模塊的針對(duì)移動(dòng)設(shè)備，物聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)市場(chǎng)的多種應(yīng)用，并將討論并演示如何使用靈活的高速I(mǎi)O和并行處理來(lái)進(jìn)行產(chǎn)品開(kāi)發(fā)。

“高云半導(dǎo)體 GW1NRF作為市場(chǎng)上唯一的集成式BLE的可編程邏輯器件，在亞洲尤其是在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域吸引了大量的客戶(hù)，”高云半導(dǎo)體亞洲銷(xiāo)售總監(jiān)兼香港高云總經(jīng)理Stalney Tse說(shuō)。“通過(guò)GW1NRF-4認(rèn)證的藍(lán)牙模塊可實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)創(chuàng)新，并進(jìn)一步縮短客戶(hù)產(chǎn)品的上市時(shí)間?！?