美國高通公司旗下子公司高通技術公司（Qualcomm Technologies）宣布，高通Snapdragon X50讓高通成為業(yè)界首家發(fā)表5G數(shù)據(jù)機芯片組解決方案商業(yè)化的公司，其旨在支援OEM廠商打造下一代蜂巢式終端裝置，并協(xié)助電信營運商展開初期5G試驗和布建。

　　Snapdragon X50 5G數(shù)據(jù)機初期將支援在28GHz頻段毫米波（mmWave）頻譜的運作。它將運用支援適應性波束成形和波束追蹤技術的多重輸入多重輸出（MIMO）天線技術，在非直視性無線傳輸（NLOS）環(huán)境中實現(xiàn)穩(wěn)定、持續(xù)的行動寬頻通訊。透過800MHz頻段的協(xié)助，Snapdragon X50 5G數(shù)據(jù)機旨在支援最高達每秒5千兆位元峰值的下載速度。

　　Snapdragon X50 5G數(shù)據(jù)機為4G/5G多模行動寬頻和固定無線寬頻終端設備而設計，并且能夠與整合千兆級LTE數(shù)據(jù)機的高通Snapgragon處理器進行搭配，透過雙重連接（dual-connecTIvity）方式協(xié)同運作。由于千兆級LTE能夠為初期5G網(wǎng)絡提供一個廣域覆蓋網(wǎng)路，因而成為5G行動體驗一項重要關鍵。

　　高通技術公司執(zhí)行副總裁暨QCT總裁ChrisTIano Amon表示：“隨著電信營運商和OEM廠商進入5G蜂巢式網(wǎng)路和終端裝置的測試階段，Snapdragon X50 5G數(shù)據(jù)機也預告著5G時代的來臨。藉由在LTE和Wi-Fi領域多年積累的領先地位，我們非常高興能推出這款產(chǎn)品，并于實踐5G終端裝置和網(wǎng)路的過程中發(fā)揮關鍵作用。這意味著我們在談論5G的同時，也真正致力于推動5G的發(fā)展。”

　　透過SnapdragonX50 5G數(shù)據(jù)機，布建毫米波（mmWave）5G網(wǎng)路的電信營運商現(xiàn)在可與QTI緊密合作，展開實驗室測試、外場試驗和初期網(wǎng)路布建計劃。

　　此外，采用Snapdragon X50 5G數(shù)據(jù)機的OEM廠商也有機會率先開始優(yōu)化其終端裝置，以因應在整合毫米波時可能面對的特殊挑戰(zhàn)。在真實的5G網(wǎng)路環(huán)境下，于終端裝置中整合Snapdragon X50 5G數(shù)據(jù)機，可為采用新興技術的定型終端裝置提供寶貴經(jīng)驗。QTI將應用這些經(jīng)驗和發(fā)現(xiàn)幫助加快5G全球標準——5G新空中介面 （New Radio；NR）的標準化和商用。

　　對消費者而言，5G所支援的增強型行動寬頻將為行動用戶和云端服務帶來前所未有的即時性，從而增加媒體內容消費、改善媒體內容產(chǎn)出，并提供更快獲取豐富資訊的方式。此外，5G技術的迅速發(fā)展將讓數(shù)千兆位元的互聯(lián)網(wǎng)服務更具成本效益且簡單地進入更多家庭和企業(yè)。

　　Snapdragon X50 5G數(shù)據(jù)機是基于QTI長期提供業(yè)界領先的正交分頻調變（OFDM）芯片和技術經(jīng)驗而打造。高通作為業(yè)界的領導者，已經(jīng)在數(shù)代LTE技術與產(chǎn)品及802.11ad產(chǎn)品中成功展示了OFDM、毫米波和大規(guī)模MIMO芯片及技術。

　　Snapdragon X50 5G平臺將包括數(shù)據(jù)機、SDR051毫米波收發(fā)器和支援性的PMX50電源管理芯片。Snapdragon X50 5G數(shù)據(jù)機預計將于2017下半年開始送樣，整合Snapdragon X50 5G數(shù)據(jù)機的首批商用產(chǎn)品則預計將于 2018上半年問世。