AMD承諾今年會(huì)推出7nm+工藝的Zen3處理器，再往后就是全新的5nm工藝Zen4了，EPYC服務(wù)器處理器“熱那亞”會(huì)首發(fā)Zen4。此前信息顯示Zen4應(yīng)該會(huì)在2022年問(wèn)世，不過(guò)現(xiàn)在可能會(huì)提前，AMD現(xiàn)在已經(jīng)有5nm Zen4的樣品了。

臺(tái)積電今年就會(huì)量產(chǎn)5nm工藝，之前最大的客戶是蘋果和華為，正常是輪不到AMD的，不過(guò)最近的情況有變了，AMD在臺(tái)積電的地位大幅提升，2021年的7nm及5nm產(chǎn)能可達(dá)20萬(wàn)片晶圓，遠(yuǎn)超目前的水平。

另一方面，Zen3的進(jìn)度應(yīng)該到最后的上市階段了，流片、驗(yàn)證早就過(guò)去了，現(xiàn)在有消息爆料稱5nm Zen4已經(jīng)有樣品了，意味著流片完成了。

據(jù)悉，現(xiàn)在流片的5nm Zen4芯片雖然詳細(xì)規(guī)格未知，但是核心面積大約為80mm2，比目前的7nm Zen2核心面積74mm2高出10%。

臺(tái)積電聲稱，5nm工藝相比7nm工藝可提升80%的晶體管密度，這樣算來(lái)5nm Zen4核心80mm2下至少可以容納12核、多則16核CPU核心，比目前的Zen2翻倍。

當(dāng)然，實(shí)際上每個(gè)芯片內(nèi)可以做到多少核心還要看AMD的架構(gòu)設(shè)計(jì)，理論上存在翻倍的可能，如此一來(lái)AMD就可以造出最多128核心256線程的EPYC處理器，主流桌面銳龍?zhí)嵘?2核也不是沒可能。