先進(jìn)工藝需求強(qiáng)勁推動(dòng)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)(2020年半年報(bào)財(cái)務(wù)摘要)：

• 二季度實(shí)現(xiàn)收入人民幣62.7億元，上半年實(shí)現(xiàn)收入人民幣119.8億元，季度及上半年收入同創(chuàng)同期歷史新高。在可比基礎(chǔ)上，考慮收入確認(rèn)的會(huì)計(jì)變更，季度和上半年收入同比增長(zhǎng)分別為55.3%和49.8%（見備注）。
• 二季度經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生現(xiàn)金人民幣10.0億元，上半年經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生現(xiàn)金人民幣21.5億元，同比分別增長(zhǎng)54.9%和163.4%。二季度扣除資產(chǎn)投資凈支出人民幣6.4億元，自由現(xiàn)金流達(dá)人民幣3.6億元。上半年扣除資產(chǎn)投資凈支出人民幣13.1億元，自由現(xiàn)金流達(dá)人民幣8.4億元。
• 二季度凈利潤(rùn)為人民幣2.3億元，上半年凈利潤(rùn)為人民幣3.7億元，同創(chuàng)近五年來(lái)二季度及上半年新高。
• 二季度每股收益為0.15元，2019年同期為-0.13元。上半年每股收益為0.23 元，而2019年上半年為-0.16 元。

注：為了進(jìn)一步提高公司資產(chǎn)營(yíng)運(yùn)效率，報(bào)告期公司優(yōu)化了封裝產(chǎn)品購(gòu)銷業(yè)務(wù)模式。在生產(chǎn)銷售產(chǎn)品過(guò)程中，不再對(duì)產(chǎn)品的主要原料承擔(dān)存貨風(fēng)險(xiǎn)。根據(jù)收入準(zhǔn)則的相關(guān)判斷原則，在報(bào)告期對(duì)該部分收入依照會(huì)計(jì)準(zhǔn)則相關(guān)規(guī)定按凈額法列示，使二季度及上半年?duì)I業(yè)收入與營(yíng)業(yè)成本均下降9.3億元及17.3億元，對(duì)報(bào)告期凈利潤(rùn)未產(chǎn)生影響。假設(shè)營(yíng)業(yè)收入及營(yíng)業(yè)成本中于二季度及上半年以總額法列示上述9.3億元及 17.3 億元（依照會(huì)計(jì)準(zhǔn)則規(guī)定需按凈額法列示），則二季度與上半年?duì)I收分別為72.0億元及137.1 億元，相比去年同期分別增長(zhǎng) 55.3%和49.8%。

上海2020年8月20日 /美通社/ -- 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體微系統(tǒng)集成和封裝測(cè)試服務(wù)提供商長(zhǎng)電科技（上交所代碼：600584）今日公布了截止于 2020 年 6 月 30 日的上半年財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，上半年實(shí)現(xiàn)收入人民幣 119.8億元，凈利潤(rùn)為人民幣 3.7億元，創(chuàng)五年來(lái)同期新高，深耕先進(jìn)封測(cè)技術(shù)的成果正逐步顯現(xiàn)。

長(zhǎng)電科技 CEO 鄭力先生表示：“第二季度持續(xù)的良好業(yè)績(jī)，展示出長(zhǎng)電科技在海內(nèi)外生產(chǎn)基地資源互補(bǔ)和提升專業(yè)化運(yùn)營(yíng)效率的道路上穩(wěn)步前行。5G通訊產(chǎn)業(yè)和高性能計(jì)算應(yīng)用的快速發(fā)展對(duì)集成電路成品制造的先進(jìn)性和芯片產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的復(fù)雜性提出了更高的需求。長(zhǎng)電科技依靠分布在全球的產(chǎn)業(yè)鏈布局、豐富的先進(jìn)技術(shù)積累以及國(guó)際化、專業(yè)化的管理模式，繼續(xù)為全球客戶提供一流的芯片成品制造和封測(cè)設(shè)計(jì)服務(wù)?！?/p>

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關(guān)于長(zhǎng)電科技：

長(zhǎng)電科技是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體微系統(tǒng)集成和封裝測(cè)試服務(wù)提供商，提供全方位的微系統(tǒng)集成一站式服務(wù)，包括集成電路的系統(tǒng)集成封裝設(shè)計(jì)、技術(shù)開發(fā)、產(chǎn)品認(rèn)證、晶圓中測(cè)、晶圓級(jí)中道封裝測(cè)試、系統(tǒng)級(jí)封裝測(cè)試、芯片成品測(cè)試并可向世界各地的半導(dǎo)體供應(yīng)商提供直運(yùn)。

通過(guò)高集成度的晶圓級(jí)WLP、2.5D / 3D、系統(tǒng)級(jí)（SiP）封裝技術(shù)和高性能的Flip Chip和引線互聯(lián)封裝技術(shù)，長(zhǎng)電科技的產(chǎn)品和技術(shù)涵蓋了主流集成電路系統(tǒng)應(yīng)用，包括網(wǎng)絡(luò)通訊、移動(dòng)終端、高性能計(jì)算、車載電子、大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)智造等領(lǐng)域。在中國(guó)、韓國(guó)擁有兩大研發(fā)中心，在中國(guó)、韓國(guó)及新加坡?lián)碛辛蠹呻娐烦善飞a(chǎn)基地，營(yíng)銷辦事處分布于世界各地，可與全球客戶進(jìn)行緊密的技術(shù)合作并提供高效的產(chǎn)業(yè)鏈支持。