上周在高通4G/5G峰會上，全新的驍龍653/626/427三款中高端芯片一同亮相，相信已吸引起了不少手機愛好者的眼球。就像驍龍821是驍龍820的小幅升級版一樣，驍龍653、驍龍626和驍龍427分別是驍龍652、驍龍625和驍龍425的小幅升級版。

　　那么，這三款全新芯片到底帶來哪些方面提升和改變呢？

　　眾所周知，高通移動芯片驍龍產(chǎn)品組合分為四個層級，分別是面向頂級市場的驍龍800系列、面向高端市場的驍龍600系列、面向大眾市場的驍龍400系列和入門級驍龍200系列。

　　一直以來高通都是不斷將領先技術從旗艦層級向更低層級處理器引入。這次三款芯片都支持雙攝像頭，支持QC3.0快充，支持X9 LTE調(diào)制調(diào)節(jié)器。其中支持雙攝像頭是從驍龍652/650承襲的，此次下探到驍龍400系列（427）；支持X9 LTE基帶是從驍龍625/驍龍435承襲的，之前驍龍652/650僅支持X8 LTE，驍龍425僅支持X6 LTE。

　　基帶方面，三款處理器都有以下這些共性。

　　1、支持X9 LTE（下行鏈路300Mbps，支持Cat 7；上行鏈路150Mbps，支持Cat 13），相較于X8 LTE基帶，在最高上行鏈路速度方面擁有50%的提升；

　　2、支持LTE Advanced載波聚合，下行和上行鏈路均高達2x20 MHz；

　　3、支持上行鏈路64-QAM；4、通過在VoLTE通話中支持增強語音服務（EVS）編解碼，實現(xiàn)出色的通話清晰度和更高的通話可靠性。以上先進的基帶特性可為網(wǎng)絡中的所有用戶實現(xiàn)網(wǎng)絡容量和吞吐量的提升。

　　三款芯片均支持QC3.0快充，這意味著充電速度可達傳統(tǒng)充電方式的4倍。與QC 2.0相比，它的充電速度提升可達27%，效率提升可達45%，充電30分鐘基本可保證使用一整天。

　　不過三款芯片支持QC 3.0也在意料之中，高通去年9月就推出了此項技術，此前的驍龍430和驍龍617均已支持QC3.0。

　　隨著手機上傳感器數(shù)量的增加，以及音頻、攝像頭處理需求增長，越多越多的廠商比起關注CPU的性能，更加關注低功耗和電池續(xù)航。

　　因此，除了擁有高通先進的GPU外，驍龍653/626/427均引入了高通低功耗的Hexagon DSP數(shù)字信號處理器，其能支持“始終開啟”的傳感器的傳感處理和音頻處理，并保證更好的電池續(xù)航表現(xiàn)；同時很多跟攝影相關的優(yōu)化，比如低光環(huán)境的處理還有降噪，都可交由DSP來完成，這將帶來絕佳的弱光拍照效果，并提高終端續(xù)航表現(xiàn)。

　　相較于驍龍652，不僅具備更高的CPU和GPU性能，還將可尋址內(nèi)存（RAM）從4GB翻倍增至8GB，顯著增強了用戶體驗。官網(wǎng)信息顯示，驍龍653 GPU仍為Adreno 510，支持Upload快速上傳，仍沿襲28納米（4xA72 4xA53）八核架構，不過主頻從1.8GHz提升至1.95GHz。驍龍653與驍龍650/652管腳和軟件兼容。