2016年手機行業(yè)可謂競爭激烈，國內(nèi)外手機廠商都使出渾身解數(shù)來博取消費者的眼球。攝像頭作為手機中關(guān)鍵的一個看點自然也不斷推陳出新。PDAF取代了常規(guī)的AF，大大提升了對焦的速度；OIS（光學(xué)防抖）模組更是讓拍照變得更加智能；還有模仿人眼的雙攝更是把現(xiàn)階段照相水平提升到了一個新的高度：暗態(tài)效果提升，先拍照后對焦，虛擬光圈，3D掃描等等創(chuàng)新更是讓消費者應(yīng)接不暇。

　　攝像頭三大關(guān)鍵器件技術(shù)趨勢

　　2017年手機照相技術(shù)又會有哪些熱點或者突破呢？攝像頭的三大關(guān)鍵器件是芯片，鏡頭和馬達，自然要先從這三個器件來講起。

　　芯片從目前來說關(guān)鍵點還是尺寸。1.單位像素尺寸要大：更多旗艦機把后置攝像頭的單位像素尺寸（pixel size）從1.12um提升到1.25，甚至1.4um。芯片的單位pixel面積更大了，但是在像素提升的要求下，結(jié)構(gòu)仍然保持不變，這樣使拍攝的圖像效果更豐富；2.單位像素要?。?um的13M/16M也是各家手機廠在關(guān)注的重點，它能使攝像頭的模組尺寸做得更小，是各超薄手機方案的福音，當(dāng)然現(xiàn)在因為芯片廠制程的原因，該pixel size芯片還未大規(guī)模量產(chǎn)。

圖：主要手機品牌前后攝技術(shù)方向 來源： Yole

　　芯片還有一個熱點技術(shù)就是color filter。color filter的創(chuàng)新從目前來看有兩種：一種是RGBW/RWB方案，另一種就是Dual PD方案。RGBW/RWB方案隨著手機處理器計算能力的提升和芯片制程的優(yōu)化，其耗電和價格高的劣勢逐漸淡化，方案也越來越成熟，該方案能大大增加在弱光下圖像的亮度，是常規(guī)RGB芯片所無法匹敵的。Dual PD方案，更是PDAF方案的升級版，通過增加PD pixel的面積，能解決當(dāng)前PD芯片在弱光下PD輸出不穩(wěn)定，暗態(tài)對焦慢的問題，同時隨著芯片技術(shù)的創(chuàng)新，到2018年有可能研發(fā)出4PD的感光芯片。

圖：手機前后攝技術(shù)發(fā)展方向 來源： 三星半導(dǎo)體

　　芯片上還有一個顛覆式突破——芯片對焦方案（MEMS對焦模塊），該方案通過移動芯片來實現(xiàn)對焦，能使FF結(jié)構(gòu)的模組實現(xiàn)AF功能，對模組的尺寸是一個飛躍式的進步。

　　馬達的關(guān)鍵技術(shù)，一方面是OIS，但當(dāng)前的OIS馬達都是平移式的方案，防抖能力有限?，F(xiàn)在馬達廠商已經(jīng)設(shè)計出5軸式的OIS方案，該種方案防抖角度大，圖像清晰度均勻性好，是現(xiàn)在OIS方案的升級版。另一方面，馬達在雙攝的推動中也舉足輕重，特別是現(xiàn)在比較火的潛望式雙攝，通過兩個不同焦距的鏡頭，使攝像頭模組實現(xiàn)3倍光學(xué)變焦，潛望式馬達的量產(chǎn)屆時又將成為攝像頭發(fā)展的另一個里程碑。

圖：手機前后攝技術(shù)發(fā)展方向       來源: 三星半導(dǎo)體