美國銀行/美林證券指出，在過去五年中射頻芯片產(chǎn)業(yè)每年以 20%的速率保持增長，今年因蘋果 iPhone 6S 等智能手機的需求疲弱出現(xiàn)了下滑。但據(jù)半導體市場調(diào)研機構IC Insights最新發(fā)布的2016年IC市場報告顯示，2016年中國手機廠商出貨量全面爆發(fā)，全球12強中占據(jù)8強，表現(xiàn)十分搶眼。中國智能手機已經(jīng)成為全球智能手機市場的中流砥柱。射頻芯片產(chǎn)業(yè)在中國已然高速增長。

　　“Qorvo在未來的5G 射頻市場將擁有很多領先的技術，比如非常適合毫米波器件的氮化鎵（GaN）工藝。不僅如此，現(xiàn)在多頻多模LTE手機，特別是運營商最新要求的載波聚合等技術，都需要大量用到BAW（體聲波）濾波器，一個手機中就要用到多顆BAW，這也是Qorvo非常領先的領域。”Qorvo全球總裁兼首席執(zhí)行官Bob Bruggeworth表示，“這些領先的技術將會為Qorvo貢獻越來越多的銷售額與利潤。”

　　據(jù)報道，5G的部分頻段會采用毫米波，并且速度達到幾個Gbps以上，這確實對于手機的RF器件挑戰(zhàn)非常大，氮化鎵（GaN）技術對于這種5G應用特性將具有極大的優(yōu)勢。而Qorvo是雷達上氮化鎵器件的最主要供應商。Qorvo生產(chǎn)各種半導體材料器件，例如GaAs、GaN、Si等，從前段制程到后段封裝測試，Qorvo都擁有全部的技術。

　　非常幸運的是，Qorvo公司最高技術權威高級Fellow Bill Roesch今年循例來為華為工程師講課，且8月29日下午在香港科技大學深圳產(chǎn)學研大樓主講一堂對社會開放的技術培訓課，主題是：GaN、InP、GaAs等III-V族復合半導體在大功率RF元件領域技術趨勢和可靠性挑戰(zhàn)。免費聽課機會難得，但席位有限，僅開放50個名額，先報名者先得。

　　主辦單位：電子發(fā)燒友

　　協(xié)辦單位：創(chuàng)客射頻空間、深圳市通信學會、華強智造

　　時間：2016年8月29日 13:30-16:00

　　地點：香港科技大學深圳產(chǎn)學研大樓2樓210教室

　　深圳市南山區(qū)高新技術產(chǎn)業(yè)園區(qū)粵興一道9號

主講人：Bill Roesch

　　職位：Qorvo公司高級Fellow

　　主題：III-V元件的技術趨勢和可靠性挑戰(zhàn)

　　背景：1）IEEE和可靠性社團成員；

　　2）具有31年歷史的復合半導體可靠性工作室執(zhí)行委員會成員；

　　3）IEDEC JC-14.7活躍成員；

　　4）專利：發(fā)現(xiàn)引起GaAs氫降解的實際失效機制。

　　發(fā)明：1）檢測過孔的加熱器設計；

　　2）基底過孔的龜裂檢測器。

　　培訓講座日程：

　　13:30-14:30   嘉賓簽到交流

　　14:30-15:30   Bill Roesch 講座

　　15:30-16:00   嘉賓問答環(huán)節(jié)

　　現(xiàn)場專業(yè)翻譯，讓您溝通無障礙！

　　報名請掃描或點擊二維碼：
　　了解講座詳情：http://www.elecfans.com/event/1005.html