2016年7月5日，致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳集團推出基于MediaTek芯片的一系列可穿戴式應用方案。

　　MT2601支持Google Android Wear的穿戴式設備芯片，有助于提高性能、減少周邊器件數(shù)目、大幅降低成本與尺寸；MT2523智能手表平臺為全球首款集成雙模低功耗藍牙及GPS，同時支持高分辨率MIPI顯示屏的全功能可穿戴芯片平臺；MT2511為首款生物感應模擬前端芯片，應用于健康及健身運動解決方案。

　　一、聯(lián)發(fā)科技支持Google Android Wear的穿戴式設備芯片MT2601

　　聯(lián)發(fā)科技發(fā)布支持Google Android Wear的系統(tǒng)單芯片解決方案（SoC）MT2601。此顆芯片的推出讓聯(lián)發(fā)科技為產(chǎn)品設計及制造廠商提供更加完整的穿戴式設備解決方案。產(chǎn)品開發(fā)者可將多種軟、硬件整合于穿戴設備上，實現(xiàn)基于Android Wear系統(tǒng)的各式各樣穿戴式設備的可能性，同時加快開發(fā)速度，為全球持續(xù)擴大的穿戴設備消費族群提供終端產(chǎn)品。

　　MT2601的小巧體積內(nèi)搭載各種高性能器件，與其他同型芯片相較，器件數(shù)量減少 41.5%，功耗也更低。這些設計上的種種優(yōu)勢，讓MT2601所需物料成本相對較低、尺寸也較小、但續(xù)航力更長，進而打造出可以長時間使用，價格又實惠的時尚穿戴設備。

　　MT2601內(nèi)建1.2GHz雙核心ARM Cortex-A7處理器與ARM Mali-400 MP GPU，可支持QHD等級的屏幕分辨率，同時整合一系列豐富多元的外接傳感器（external sensors）及內(nèi)建藍牙的五合一無線連接解決方案MT6630。MT2601體積極小，芯片組裝尺寸僅為480 mm2，符合運動及定位等穿戴設備類型的設計需求。聯(lián)發(fā)科技大力支持Android Wear 生態(tài)系統(tǒng)，MT2601也將會升級提供Android Wear地圖導航功能。

　　MT2601已進入量產(chǎn)階段，預計將為新一代Android Wear穿戴式設備所使用。

　　二、聯(lián)發(fā)科技智能手表平臺MT2523

　　聯(lián)發(fā)科技（MediaTek Inc.）最新智能手表平臺MT2523，其專為運動及健身型智能手表而設計，是全球首款集成GPS、雙模低功耗藍牙及支持高分辨率MIPI顯示屏的系統(tǒng)級封裝（SiP）芯片平臺。

　　MT2523具備超長續(xù)航、支持高質(zhì)量顯示以及體積小巧等特點，能夠提供最佳的用戶體驗。采用系統(tǒng)級封裝的印刷電路板面積要比競爭對手的方案小41%。搭載MT2523方案的可穿戴設備充電一次就可待機一周多時間，大幅領先其他同級產(chǎn)品。

　　聯(lián)發(fā)科技MT2523系列產(chǎn)品基于高度集成的系統(tǒng)級封裝（SiP）技術，包含一個微控制器單元（MCU）、雙模藍牙、GPS和電源管理單元（PMU）。相較于Android Wear平臺，搭載MCU的可穿戴設備功耗更低、體積更小。MT2523所包含的顯示模塊支持基于MIPI-DSI協(xié)議的串行接口，滿足高分辨率顯示需求。MT2523支持2D真彩色、逐像素alpha信道和抗鋸齒字體等功能，并通過1位索引色節(jié)省內(nèi)存及提升運算能力。得益于采用ARM® Cortex®-M4處理器，MT2523集高效信號處理能力、低功耗、低成本和易使用等優(yōu)點于一身。

　　MT2523將于2016年上半年量產(chǎn)。

　　三、聯(lián)發(fā)科技健康及健身運動解決方案MT2511

　　面對全球日益增長的移動健康設備市場需求，聯(lián)發(fā)科技（MediaTek Inc.）首款專為健康與健身可穿戴設備設計的生物感應模擬前端芯片（Analog front-end，“AFE”）MT2511。MT2511可同時采集心電圖（ECG）和光電容積脈搏波（PPG）發(fā)出的生物信號。MT2511非常節(jié)能、省電，當在收集光電容積脈博波所發(fā)出的信號時，可提供比0.6毫安更低功耗的工作模式。MT2511配備聯(lián)發(fā)科技獨家內(nèi)建的心跳間隔技術和4KB SRAM，以優(yōu)化睡眠狀態(tài)下心臟速率監(jiān)控的整體系統(tǒng)功耗。此外，MT2511整合升壓LED驅(qū)動電路，以節(jié)省布局空間。

　　MT2511設計靈活，可與聯(lián)發(fā)科技現(xiàn)有的物聯(lián)網(wǎng)及可穿戴設備平臺如MT2502、MT2523和用于Android Wear的MT2601無縫協(xié)同工作，從而滿足設備制造商的不同需求。領先的設計范圍涵蓋了從簡單到豐富的應用，不論其設備是否配備觸摸屏，單芯片解決方案（SoC）還是微控制器（MCU）。

　　MT2511于2016年上半年開始量產(chǎn)。在2016年世界移動通信大會上，聯(lián)發(fā)科技展示MT2511，以及包含MT2511和MT2523的硬件開發(fā)包。全套展示包含GPS，雙模藍牙LE，支持高分辨率的屏幕和高效率的Cortex M4 CPU的完整系統(tǒng)級封裝（SiP）。

　　產(chǎn)品規(guī)格

　　•  便捷的ECG+PPG 數(shù)據(jù)同步（內(nèi)部PLL）

　　•  低功耗：

　　< 0.6mA for PPG（sample rate 125Hz .w/o LED ）

　　< 0.6mA for ECG

　　< 1.25mA for PPG+ECG

　　•  心跳間隔技術+內(nèi)置4KB SRAM

　　•  集成的升壓LED驅(qū)動器電路

　　•  高精度：大于100dB的動態(tài)范圍

　　•  支持互聯(lián)的SPI/I2C接口

　　•  3mm&TImes;3.4mm、56-ball、0.4mm pitch, WLCSP封裝

　　更多的產(chǎn)品及方案信息，請洽大聯(lián)大品佳集團技術人員：Mediatek@sac.com.hk?；騾⒖即舐?lián)大官方網(wǎng)站，并歡迎關注大聯(lián)大官方微博（@大聯(lián)大）及大聯(lián)大微信平臺：（公眾賬號中搜索“大聯(lián)大”或微信號wpg_holdings加關注）。

　　關于聯(lián)發(fā)科技：

　　聯(lián)發(fā)科技成立于1997年，透過持續(xù)投資先進制程與前瞻技術，現(xiàn)已成長為全球領先的IC設計公司，提供涵蓋無線通信、無線鏈接、智能電視、DVD及藍光等多個領域的系統(tǒng)芯片整合解決方案（SoC）。聯(lián)發(fā)科技提供高度整合與具備創(chuàng)新性的芯片設計方案，不僅協(xié)助制造商優(yōu)化供應鏈及縮短新產(chǎn)品開發(fā)時間，還 利于其在全球成熟及發(fā)展中市場建立競爭優(yōu)勢。進入物聯(lián)網(wǎng)時代，聯(lián)發(fā)科技成立創(chuàng)意實驗室（MediaTek Labs），提供產(chǎn)品及技術支持，協(xié)助全球開發(fā)者設計、開發(fā)物聯(lián)網(wǎng)相關裝置、應用與服務。

　　聯(lián)發(fā)科技致力讓科技能惠及每個人，希望透過聯(lián)發(fā)科技的技術讓所有人都能與世界連結，拓展視野和實現(xiàn)目標。我們相信科技能夠激發(fā)人們的內(nèi)在潛力，每個人皆可創(chuàng)造無限可能（Everyday Genius）。了解更多信息，請瀏覽www.mediatek.com。

　　關于大聯(lián)大控股：

　　大聯(lián)大控股是全球第一，亞太地區(qū)市場份額領先的半導體元器件分銷商，總部位于臺北（TSE:3702），旗下?lián)碛惺榔健⑵芳?、詮鼎及友尚，員工人數(shù)近5,500人，代理產(chǎn)品供應商超過250家，全球約115個分銷據(jù)點（亞太區(qū)約65個），2015年營業(yè)額達162.3億美金。（*市場排名依Gartner公布數(shù)據(jù)）

　　大聯(lián)大控股開創(chuàng)產(chǎn)業(yè)控股平臺，持續(xù)優(yōu)化前端營銷與后勤支持團隊，扮演產(chǎn)業(yè)供應鏈專業(yè)合作伙伴，提供創(chuàng)造需求（Demand CreaTIon）、交鑰匙解決方案（Turnkey SoluTIon）、技術支持、倉儲物流與IC電子商務等增值服務，滿足原始設備制造商（OEM）、原始設計制造商（ODM）、電子制造服務商（EMS）及中小型企業(yè)等不同客戶需求。國際化經(jīng)營規(guī)模與本地化銷售渠道，長期深耕亞太市場，連年獲得專業(yè)媒體評選為「亞洲最佳IC分銷商」。

　　為提高大聯(lián)大的本土化服務質(zhì)量，滿足大中國區(qū)服務區(qū)域客戶的差異化需求，大聯(lián)大（中國）服務六大領域包括中資（China-Based Manufacturers）、臺商（Taiwan-Based Manufacturers）、外商（Electronic Manufacturing Service）、日商（Japan-Based Manufacturers）、韓商（Korea-Based Manufacturers）及港商（HongKong-Based Manufacturers）客戶。大聯(lián)大除提供客戶最佳的交鑰匙解決方案（Turnkey SoluTIon），并為滿足客戶小批量器件采購需求，特別成立專責的小批量服務團隊（SQS, Small Quantity Service）。大聯(lián)大已分別于內(nèi)地及香港成立大聯(lián)大商貿(mào)、大聯(lián)大商貿(mào)（深圳）及大聯(lián)大電子（香港），以「產(chǎn)業(yè)首選．通路標桿」為企業(yè)愿景，全面推行「團隊、誠信、專業(yè)、效能」之核心價值觀，以專業(yè)服務，實現(xiàn)供應商、客戶與股東互利共贏。