物聯(lián)網(wǎng)是集傳感、通信、網(wǎng)絡(luò)、計(jì)算、控制技術(shù)為一體的數(shù)物復(fù)合型系統(tǒng)，物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用將遍及國民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)服務(wù)各個(gè)領(lǐng)域，被公認(rèn)為是繼計(jì)算機(jī)、互聯(lián)網(wǎng)之后，世界信息產(chǎn)業(yè)的第三次浪潮，是下一個(gè)萬億級的產(chǎn)業(yè)。物聯(lián)網(wǎng)已成為國際科技競爭的新高地，同新能源、綠色制造等并列為我國五大新興戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)。

　　網(wǎng)絡(luò)設(shè)備巨頭思科曾預(yù)測，將汽車、家電等各種物品全部連上網(wǎng)絡(luò)的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)，有機(jī)會(huì)在2020年底前創(chuàng)造高達(dá)19兆美元的商機(jī)，同時(shí)能夠連接網(wǎng)絡(luò)的設(shè)備也將增長至500億臺(tái)。而華為也預(yù)測，到2025年，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的數(shù)量將接近1000億，新部署的傳感器速度將達(dá)到每小時(shí)200萬個(gè)?？梢灶A(yù)見未來物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域有著廣闊的增長前景。

　　芯片作為物聯(lián)網(wǎng)的核心設(shè)備，在物聯(lián)網(wǎng)中的所有應(yīng)用中處于核心地位。物聯(lián)網(wǎng)芯片主要包括：MCU、FPGA、Memory、Sensor、連接芯片等。隨著物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展，物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)品市場前景廣闊，2015年全球物聯(lián)網(wǎng)芯片市場規(guī)模達(dá)45.8億美元，分析機(jī)構(gòu)MarketsandMarkets預(yù)計(jì)2016-2022年全球物聯(lián)網(wǎng)芯片市場復(fù)合成長率為11.5%，2022年市場規(guī)模將超100億美元。

　　中國政府把物聯(lián)網(wǎng)作為一個(gè)戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，近幾年物聯(lián)網(wǎng)保持較高的增長速度，2013年我國整體產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到5000億元，同比增長 36.9%，預(yù)計(jì)到2015年，我國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模將超過7000億元，信息處理和應(yīng)用服務(wù)逐步成為發(fā)展重點(diǎn)。

　　物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展對芯片需求龐大，但由于我國芯片產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)薄弱，核心芯片主要依賴進(jìn)口。如何突破物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)業(yè)的核心關(guān)鍵技術(shù)是我國芯片產(chǎn)業(yè)布局的重點(diǎn)。

　　目前全球經(jīng)濟(jì)低迷，眾多的芯片企業(yè)都在嘗試轉(zhuǎn)型和突破現(xiàn)有格局，而物聯(lián)網(wǎng)新興市場的蓬勃發(fā)展讓大家看到了新的道路，自然能吸引大量的芯片企業(yè)跟進(jìn)。英特爾、高通、ARM、NXP/Freescale、TI、Atmel等芯片巨頭都已積極布局物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，力圖在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代搶占先機(jī)。

　　芯片大廠要想搶占先機(jī)，首要的是建立技術(shù)優(yōu)勢，進(jìn)而擁有建立標(biāo)準(zhǔn)的話語權(quán)，所以當(dāng)前大家比拼的正是物聯(lián)網(wǎng)專利數(shù)量。

　　咨詢公司LexInnova最近發(fā)布了與物聯(lián)網(wǎng)專利相關(guān)的調(diào)查報(bào)告，報(bào)告顯示芯片巨頭高通和英特爾排名前兩位，專利數(shù)量是第三名（中國ZTE）的2倍，可見他們的戰(zhàn)略前瞻眼光。

　　基于個(gè)人電腦。平板電腦以及智能手機(jī)的銷售目前都面臨著挑戰(zhàn)，芯片廠商進(jìn)入新領(lǐng)域的好處是巨大的，市場研究機(jī)構(gòu)皆指出物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備在接下來的數(shù)年間將為全球經(jīng)濟(jì)貢獻(xiàn)龐大產(chǎn)值。根據(jù)產(chǎn)業(yè)研究機(jī)構(gòu)Gartner預(yù)估，2016年全球物聯(lián)網(wǎng)累積設(shè)備數(shù)目將可達(dá) 63.92億個(gè)，到了2020年，全球所使用的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量將成長至208億個(gè)。IDC研究則預(yù)估物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模預(yù)期在2020年前將以每年13%的速度增長，2020年物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模將達(dá)到1.46兆美元。

　　物聯(lián)網(wǎng)議題鋪天蓋地而來，相關(guān)應(yīng)用多元分散，也提供極大的創(chuàng)新空間。不過，以目前市場上的應(yīng)用來看，大致可分為智能家居、智能運(yùn)輸、智慧醫(yī)療、智慧能源、智能工業(yè)等應(yīng)用種類，瞄準(zhǔn)這些領(lǐng)域蘊(yùn)藏的龐大商機(jī)。

　　各大公司進(jìn)入物聯(lián)網(wǎng)市場的策略大有不同，每個(gè)公司都試圖利用自身優(yōu)勢來爭搶市場份額。作為世界上兩個(gè)最大的芯片制造商英特爾和高通都在數(shù)個(gè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域投下賭注，包括基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)、車聯(lián)網(wǎng)和智能家居，以期在新市場獲得立足點(diǎn)。

　　高通重點(diǎn)關(guān)注的領(lǐng)域包括家居控制和自動(dòng)化、家庭娛樂、語音和音樂、攝像機(jī)和無人機(jī)、智能城市和工業(yè)以及可穿戴設(shè)備等。在物聯(lián)網(wǎng)、智能家居領(lǐng)域，高通研發(fā)了AllJoyn平臺(tái)、AllPlay架構(gòu)，AllJoyn平臺(tái)已接入了包括伊萊克斯、索尼、海爾、LG、松下等國際家電巨頭； 高通還與全球超過15家汽車巨頭合作了40多個(gè)車聯(lián)網(wǎng)項(xiàng)目，有1000多萬輛汽車搭載了高通的曉龍芯片。數(shù)據(jù)顯示，目前采用高通技術(shù)的物聯(lián)網(wǎng)終端出貨量已經(jīng)超過10億。