早前，PC芯片巨擘英特爾退出手機芯片市場將目標轉(zhuǎn)向物聯(lián)網(wǎng)的舉動備受關注，不過縱觀整個芯片行業(yè)，將目標轉(zhuǎn)向物聯(lián)網(wǎng)卻并非是個例。在PC市場萎縮智能手機增長乏力的背景下，物聯(lián)網(wǎng)真的能拯救以英特爾為代表的芯片廠商？為擺脫困境他們應該怎么做？

　　智能手機增速放緩，物聯(lián)網(wǎng)前景廣闊

　　數(shù)據(jù)顯示，2016年第一季度全球智能手機廠商出貨量共計3.349億部，較2015年第一季度的3.343億部略有上升，同比增幅創(chuàng)新低，高通和聯(lián)發(fā)科的業(yè)績受到了影響。高通2016年最新的財報顯示，第二財季MSM芯片出貨總量為1.89億塊，較上年同期的2.33億塊減少了19%，較上一季度的2.42億塊減少了22%。對于目前的第三財季，高通給出預測，芯片出貨量將同比下降13%到22%，至1.75億到1.95億。

　　再看聯(lián)發(fā)科，2016年第一季度聯(lián)發(fā)科營收559.1億新臺幣（約合17.2億美元），與之前公司預測的525-574億新臺幣基本吻合，雖然3月份開始營收有所增長，但相比上一季度還是下降了9.4%。有分析師預測2016年全年聯(lián)發(fā)科的營收將會增長10%以上，不過毛利率卻還會進一步壓縮。

　　高通和聯(lián)發(fā)科在全球手機市場趨于飽和增速放緩的背景下，業(yè)績的下滑以及更加激烈的競爭讓手機芯片霸主不得不尋找更有潛力的市場。

　　2015年全球物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模達到624億美元，同比增長29%。市場調(diào)查公司IDC預測，到2020年，物聯(lián)網(wǎng)將成為一個價值1.46萬億美元的國際市場，而在去年，這一數(shù)字還只有7000億。對于物聯(lián)網(wǎng)中重要的聯(lián)網(wǎng)設備，有機構預測2020年全球會有240億臺物聯(lián)網(wǎng)設備聯(lián)網(wǎng)，而思科、華為、愛立信則估計連接數(shù)量在500億至1000億個之間，都遠超現(xiàn)在70多億部的手機數(shù)量。

　　除了市場規(guī)模巨大，按照應用市場物聯(lián)網(wǎng)可劃分為智能工業(yè)、智能農(nóng)業(yè)、智能物流、智能交通、智能電網(wǎng)、智能醫(yī)療、智能安防、智能家居等，豐富的應用也大大增加了對于芯片廠商的吸引。

　　芯片廠商紛紛卡位物聯(lián)網(wǎng)

　　PC芯片的霸主英特爾在退出手機芯片市場之后，英特爾CEO科再奇發(fā)出一封公開信透露了公司的成長機會——“云和數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)、存儲和FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列），它們通過連接性而緊密相連，并通過摩爾定律的經(jīng)濟學效應而得到加強”。

　　目前英特爾有55%的收入來自其客戶端計算事業(yè)群，相比之下來自物聯(lián)網(wǎng)的收入不到10%。截止2016第一季度，英特爾的物聯(lián)網(wǎng)部門收入為6.51億美元，占其總收入的5%，比2013第一季度多2.86億美元，即3年增長了78%。英特爾如何才能讓其物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務的增長速度趕上其以PC為基礎的業(yè)務的下降速度？

　　手機芯片的霸主高通去年在IoT芯片銷售上已經(jīng)悄然實現(xiàn)了10億美元營收，其芯片被用于各種城市基礎設施項目、家用電器、汽車和可穿戴設備中。據(jù)稱，去年共有1.2億部搭載高通芯片的智能家居設備出貨。此外，有2000萬輛汽車、20種可穿戴設備采用了高通的芯片，而今年芯片業(yè)務營收中的10%將來自于智能手機以外的 IoT設備。

　　ARM上個月公布今年第1季授權芯片出貨量有超過半數(shù)是瞄準非移動設備市場。ARM執(zhí)行長Simon Segars透露，公司瞄準物聯(lián)網(wǎng)等非移動市場已有一段時日。他說，芯片設計開發(fā)循環(huán)相當漫長，現(xiàn)在收取的專利授權費是5年前、10年前甚至是20年前產(chǎn) 品開發(fā)的結晶。ARM競爭對手英特爾去年砸167億美元并購Altera被視為是改善它在數(shù)據(jù)中心、連結設備市場競爭地位的一大步。

　　三星也發(fā)布了專為IoT設備打造的系統(tǒng)級芯片ArTIk。這個芯片背后，是三星正在打造的軟件生態(tài)，由三星收購的SmartThings物聯(lián)網(wǎng)云和開發(fā)包，還有大量合作伙伴：Arduino和Arduino IDE、Tembook軟件棧、物聯(lián)網(wǎng)分析平臺Medium One、為物聯(lián)網(wǎng)提供無線連接的SigFox。

　　中國芯片廠商華為去年展示了Agile IoT體系，包括一個控制基本設備、名為LiteOS的操作系統(tǒng)，這是華為向物聯(lián)網(wǎng)領域邁出的最重要一步。華為也加入了Cloud Foundry開源社區(qū)，以期幫助創(chuàng)建一個物聯(lián)網(wǎng)應用開發(fā)平臺。