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當(dāng)前位置:首頁 > 智能硬件 > vr|ar|虛擬現(xiàn)實(shí)
[導(dǎo)讀]   我們看到的許多VR一體機(jī),其實(shí)背后都有芯片廠在推動(dòng)。高通很早就在強(qiáng)調(diào)驍龍820針對(duì)VR所做的優(yōu)化,并且還推出了專門的SDK。而瞄上VR的芯片廠也不止高通一家,據(jù)雷鋒網(wǎng)記者了解,國內(nèi)外大大小小

  我們看到的許多VR一體機(jī),其實(shí)背后都有芯片廠在推動(dòng)。高通很早就在強(qiáng)調(diào)驍龍820針對(duì)VR所做的優(yōu)化,并且還推出了專門的SDK。而瞄上VR的芯片廠也不止高通一家,據(jù)雷鋒網(wǎng)記者了解,國內(nèi)外大大小小的芯片廠都或多或少地宣布了自己在VR方面的動(dòng)作。

  有媒體此前曾表示“虛擬/增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)火熱背后,更像是一場(chǎng)芯片廠商大戰(zhàn)”,芯片廠的影響力真的如此之大,以至于到了左右行業(yè)的地步?

  哪些廠商在做為VR優(yōu)化過的芯片?

  國外方面,除了高通,三星Exynos驅(qū)動(dòng)著Gear VR和大朋VR一體機(jī);HoloLens、暴風(fēng)魔王和3Glasses Blubur W1用的是Intel的芯片;負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)芯片架構(gòu)的ARM也在為VR做優(yōu)化。國內(nèi)的瑞芯微推出了RK3399芯片;全志則即將在在21日發(fā)布一套基于自家芯片的VR硬件解決方案。

  

  某VR一體機(jī)創(chuàng)業(yè)公司的硬件研發(fā)負(fù)責(zé)人A君對(duì)雷鋒網(wǎng)表示,雖然都有這個(gè)布局,但真正有實(shí)質(zhì)動(dòng)作的也就三星和高通。他表示:

  目前Android平臺(tái)高通和三星Exynos是最合適的,三星的功耗控制比較好,高通在GPU這塊比較強(qiáng)。MTK處于掉隊(duì)狀態(tài);Intel在布局,但在移動(dòng)這塊落后太多,現(xiàn)在不好說;華為海思的GPU還不太行,遠(yuǎn)沒達(dá)到7420這個(gè)“及格線”的水平(麒麟955封裝的是T880MP4,而7420是MP8),從這方面也可以理解華為還沒有開始重視VR。

  芯片廠所謂的“為VR做優(yōu)化”到底是什么?

  目前動(dòng)作最大的高通,提供了一個(gè)底層SDK,方便開發(fā)者調(diào)用傳感器數(shù)據(jù),同時(shí)還對(duì)GPU渲染方面和功耗做了一些優(yōu)化。

  至于高通優(yōu)化的效果,VR直播服務(wù)商N(yùn)extVR曾利用高通優(yōu)化過的820開發(fā)了一款直播app,創(chuàng)始人Dave Cole在接受RoadtoVR采訪時(shí)表示,“這項(xiàng)新科技抬高了移動(dòng)VR的門檻,并讓搭載820的手機(jī)領(lǐng)先于目前市場(chǎng)上最好的移動(dòng)VR。”

  “…820有很多針對(duì)舊SoC推出的外置IMU(慣性測(cè)量單元)的優(yōu)勢(shì),高通的Compute DSP(數(shù)字信號(hào)處理)以及更有針對(duì)的HVX加速實(shí)現(xiàn)了高速IMU取樣,低延時(shí)以及顯示驅(qū)動(dòng)優(yōu)化。”Cole繼續(xù)說道。

  不過在A君看來,高通的優(yōu)化效果還有待觀察,畢竟目前搭載820的VR一體機(jī)才剛剛上市。

  除了高通,芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)公司ARM同樣在VR這塊有自己的動(dòng)作,ARM針對(duì)Android平臺(tái)推出了Mali VR SDK。ARM CEO Simon Segars接受外媒采訪時(shí)表示,“為了實(shí)現(xiàn)高端體驗(yàn)的VR,需要大量的計(jì)算能力和圖形性能,現(xiàn)在這些東西還非常貴。但我們也看到了智能手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)和電視上發(fā)生的一切,這類產(chǎn)品降價(jià)非常迅速,高端科技很快就變得平民化了。”

  研究過ARM SDK的A君表示,這個(gè)SDK也還是比較初級(jí),基本都是CardBoard那點(diǎn)東西。“(ARM)主要還是做好自己的事情,提高性能降低功耗,優(yōu)化主要是Google和眾廠的工作。ARM SDK做的那些,Google肯定會(huì)做。”他說。

  目前廠商們大都只是在針對(duì)智能手機(jī)和平板的SoC基礎(chǔ)之上為VR做優(yōu)化,未來VR市場(chǎng)壯大,推出專門芯片也不是不可能,甚至?xí)霈F(xiàn)獨(dú)立GPU,Google的Project Tango就有設(shè)計(jì)專門負(fù)責(zé)3D處理的芯片。

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