第十六屆中國國際高新技術成果交易會（簡稱高交會）電子展已落下帷幕，今年的展會上我們可以看到，各大廠商為吸引關注紛紛推陳出新祭出各種響亮口號。作為半導體和存儲產品解決方案的領先廠商，東芝在今年的電子展上推出了“智社會 人為本”的全新企業(yè)理念，并帶來了一系列創(chuàng)新的產品與解決方案，與此同時，東芝也于11月17日在深圳馬哥孛羅酒店舉辦了新聞發(fā)布會。

　　事實上，高交會已經成為東芝重要的新產品發(fā)布平臺，本屆高交會東芝帶來了數十件新產品，吸引了大批觀眾觀摩，展臺一度出現“擁堵”現象。

　　
　　東芝電子（中國 ）有限公司董事長兼總經理田中基仁

　　東芝電子（中國 ）有限公司董事長兼總經理田中基仁、東芝電子亞洲有限公司副董事長野村尚司、東芝半導體&存儲公司技術營銷部總經理吉本健均來到高交會現場并參加媒體發(fā)布會，顯示出東芝對高交會的重視。

　　2014高交會東芝展臺現場，東芝展示了一系列產品，重點新產品涉及“電源與汽車”、“記憶與存儲”和“連接與可穿戴”三大應用。所謂的“智社會 人為本”理念講述的是通過東芝尖端的科技實力、產品及服務讓人們的生活更加舒適和智能。既然是從產品出發(fā)，下面就讓我們來看看東芝今年又推出了哪些值得關注的新品。

　　存儲產品顯光彩 東芝15nm MLC NAND助力智慧社會

　　東芝的傳統(tǒng)強項在于其不斷更新的存儲器產品以及領先業(yè)界的NAND閃存技術。發(fā)布會上，野村尚司先生著重為我們講解了東芝最新推出的集成式NAND閃存產品——嵌入式MMC（e·MMC™）系列存儲器。

　　
　　東芝推出的15nm MLC NAND芯片，號稱全球最小級別，進一步改良了外圍電路技術，接口速率達到了533MBPs，相比舊版的19nm工藝提升了1.3倍。

　　東芝電子中國有限公司董事長兼總經理田中基仁表示， 在3D NAND 生產方面，考慮到3D NAND 的成本和可靠性問題，目前東芝的還沒有開始量產 3D NAND，預計2016年 3D NAND可以走入我們的生活。