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[導讀]   “核心技術缺失,是中國汽車產業(yè)最大的軟肋。2004年,我國提出加強培養(yǎng)零部件產業(yè),但至今零部件產業(yè)發(fā)展嚴重滯后于整車產業(yè)發(fā)展。零部件不強則產業(yè)不強。此外,汽車用芯片更是100%全

  “核心技術缺失,是中國汽車產業(yè)最大的軟肋。2004年,我國提出加強培養(yǎng)零部件產業(yè),但至今零部件產業(yè)發(fā)展嚴重滯后于整車產業(yè)發(fā)展。零部件不強則產業(yè)不強。此外,汽車用芯片更是100%全部依賴進口,年進口額高達2313億美元。”近日,中國汽車工程學會理事長付于武在一篇文章中一針見血地說。

  他的話不是危言聳聽。目前,中國汽車電子類集成電路市場、汽車電子類IC市場基本由國外廠商主導,飛思卡爾、英飛凌、NXP、意法半導體、銳薩、博世、德州儀器等占據(jù)了絕大部分市場份額,國內供貨商卻寥寥無幾。

  外企壟斷芯片行業(yè)

  芯片被喻為國家的“工業(yè)糧食”,是所有整機設備的“心臟”,普遍應用于計算機、消費類電子、網(wǎng)絡通信、汽車電子等幾大領域,幾乎起著“生死攸關”的作用。但我國芯片產業(yè)長期被國外廠商控制,不僅每年進口需要消耗2000多億美元外匯,超過石油成為第一大進口商品,而且,受制于人的技術設備直接制約了我國信息產業(yè)的發(fā)展。

  芯片在汽車領域的用途非常廣泛,可以說,沒有芯片汽車就無法運行。除了常見的多媒體娛樂系統(tǒng)、智能鑰匙和自動泊車系統(tǒng)外,芯片還廣泛應用在汽車發(fā)動機和變速箱控制系統(tǒng)、安全氣囊、駕駛輔助系統(tǒng)、電動助力轉向、ABS、電子穩(wěn)定性系統(tǒng)(ESP)、行人保護、胎壓控制、電動車窗、燈光控制、空調系統(tǒng)、座椅調節(jié)系統(tǒng)中,堪稱“汽車的神經”。

  有數(shù)據(jù)顯示,2011年,全球大約生產了7500萬輛汽車,平均每輛車采用了價值約300美元的芯片。彭博產業(yè)研究2013年6月23日發(fā)布的數(shù)據(jù)則顯示,平均每輛新車的半導體成本達到329美元。相比而言,iPhone5的芯片成本之和不到20美元。

  國內汽車芯片研發(fā)缺乏核心競爭力

  隨著汽車智能化、車聯(lián)網(wǎng)、安全汽車和新能源汽車時代的到來,汽車芯片的使用將更加廣泛。一份報告顯示,2013年,國內汽車芯片的市場產值達41億美元;未來4年,這一數(shù)字將以9%~12%的速度增長,2017年達到61億美元。市場研究機構IHSiSuppli則預計,汽車資訊娛樂電子設備的市場規(guī)模將在2016年達到412億美元,今年市場規(guī)模約為335億美元。

  巨大的市場潛力吸引了各路電子巨頭前來淘金。意法半導體執(zhí)行副總裁、大中華與南亞區(qū)總裁紀衡華表示,意法半導體已確定了新的市場戰(zhàn)略,將專注于價值1400億美元的“傳感器與功率芯片和汽車芯片”以及“嵌入式處理器解決方案”兩大市場。此外,高通、英特爾等電子巨頭都在競相進軍汽車芯片市場。

  但是,國內企業(yè)在汽車芯片研發(fā)上卻缺少核心競爭力。“國內用的芯片大多依靠進口,尤其是核心汽車電子控制芯片基本都掌握在外國人手中,國內的汽車電子芯片技術差得很遠。”中國汽車工程學會裝備部部長陳長年曾這樣感慨。

  據(jù)了解,汽車對芯片的可靠性要求很高,一般消費類電子芯片工作溫度在零下20攝氏度~70攝氏度,車載芯片的工作溫度必須滿足零下40攝氏度~85攝氏度,還要能經受住冷熱沖擊、電磁兼容、抗干擾等壓力。這對汽車芯片供應商形成了一定的技術門檻。目前,我國在該領域雖然積累了一定的技術,但與國際先進水平相比,差距還很大,從事汽車電子芯片研發(fā)的企業(yè)很少,技術實力薄弱,缺乏設計能力。

  芯片突破之路在哪兒?

  芯片技術并非不可突破。美國、歐洲、日本等國家通過大量的研發(fā)投入,確保技術領先。韓國、新加坡和我國臺灣地區(qū)通過積極的扶持政策,技術水平后來居上,也獲得了飛速發(fā)展。臺灣芯片產業(yè)起步很晚,但目前技術水平已經位居世界前 4位,聯(lián)發(fā)科技、聯(lián)華電子、臺積電的技術實力和利潤都位居業(yè)內前列。

  有資料顯示,華為已進入汽車電子領域,給德國一家整車廠供應芯片模塊等產品。這與華為的大手筆投資研發(fā)有關。長期以來,華為在芯片領域投入重金搞研發(fā),據(jù)歐盟公布的2013年各行業(yè)研發(fā)資金50強榜單顯示,中國電信設備廠商華為以接近35億歐元的研發(fā)支出位列第31位,甚至超過了電子巨頭高通 

  比亞迪在芯片領域也有建樹。比亞迪相關人士表示,比亞迪于2004年成立微電子公司,專門從事芯片研發(fā)與制造,目前擁有從IC設計到功率芯片設計、晶圓制造、IC封裝測試、模組封裝測試等完整產業(yè)鏈,從業(yè)工程師超過2000人。比亞迪自主設計與制造的IGBT芯片和模組,是新能源汽車的核心部件,已批量應用于比亞迪電動汽車;同樣已批量或即將批量應用于汽車的關鍵芯片還有圖像傳感芯片(用于倒車影像或全景影像)、車用MCU(微控制單元)、電池管理芯片、IGBT驅動芯片等。

  比亞迪電子領域的相關人士認為,要推動國產汽車芯片的發(fā)展,首先需要大力扶持自主品牌汽車的發(fā)展。汽車強,給國產芯片創(chuàng)造一個好的應用平臺,芯片才有機會做強。

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