9月9日消息，可以肯定的是，4G芯片供應緊張的問題，到今年第四季度會有所緩解。國內芯片廠商的4G五模單芯片方案先后量產，肯定會使競爭進一步加劇，不過芯片行業(yè)下半年最大的看點仍是高通和聯發(fā)科的捉對廝殺。

　　雖然聯發(fā)科在國內的LTE上慢了一拍，導致低端市場也被搶去不少，但隨著德州儀器和博通相繼退出手機芯片業(yè)務，所剩無幾的競爭對手開始了近身格斗。

　　高通和聯發(fā)科的捉對廝殺

　　過去，高通獨霸高端市場，聯發(fā)科盤踞中低端，現在兩家相互滲透。高通“向下走”提供面向大眾市場智能手機的解決方案，聯發(fā)科“向上走”發(fā)力中高端市場。在問及未來的產品布局時，兩家企業(yè)回應C114的答復都很相似：

　　高通稱：“公司計劃將4GLTE拓展到驍龍所有產品系列中，覆蓋‘全市場’需求。對于手機廠商而言，利用一個處理器平臺打造4G多模多頻手機，從而滿足全球運營商需求，是未來發(fā)展趨勢之一。驍龍?zhí)幚砥魅€支持LTE，幫助終端廠商推出面向不同市場層級的4G終端產品。QRD平臺也是業(yè)界首個支持多模LTE的商用參考設計，提供多種芯片組組合。高通將不斷擴展QRD計劃的產品路線圖，將原本屬于高端處理器的性能平移至中低端處理器，并推出更多平臺技術，幫助合作伙伴迅速實現差異化。”

　　聯發(fā)科稱：“我們秉持兼容并蓄的品牌理念，提供讓人人都能消費得起的產品，人人都能享受高科技帶來的便利。在4G時代，聯發(fā)科技擁有完整的4G產品線，在4G市場處于領先群體的地位。聯發(fā)科技在不到1年的時間內，實現從入門級、中端到高端的全系列4G產品線覆蓋。”

　　不過，聯發(fā)科應當警醒的是“從高往低走容易，從低往高走就困難了。”高通驍龍400系列是業(yè)界首個針對大眾市場，同時支持3G/LTE的雙核及四核產品系列。目前采用該處理器、面向大眾市場的智能手機已經不勝枚舉，這也是國內手機廠商反映下來供貨比較緊缺的系列，因為千元4G是最容易引爆的一個點，這個市場容量特別的大，品牌也很多，所以造成這個系列的芯片供不應求。

　　聯發(fā)科今年上半年以雙芯片搶市，但整體成本偏高，再加上市場進入64位元時代，聯發(fā)科低端市場被高通搶走不少。聯發(fā)科定位高端的系統(tǒng)單芯片解決方案（SoC）有32位8核MT6595和64位8核MT6795，據聯發(fā)科確認，MT6595已進入量產階段，目前出貨順利。不過這顆聯發(fā)科的SoC晚了一拍，LTE支持的缺失使得上半年上市的新機里支持聯發(fā)科產品的沒有幾家。

　　在這種情況下，高通通吃高中低端市場很有底氣：“未來，我們仍將致力于將原本屬于高端處理器的性能平移至中低端處理器。當然，我們也認為，價格因素只是市場競爭的一部分，如何幫助合作伙伴用較低的價格開發(fā)出滿足運營商、手機用戶需求的智能手機更是我們關注的焦點。未來，包括中國移動在內的運營商將更加重視5模10頻、5模13頻，甚至6模多頻、世界模的終端的推廣，而消費者也更加關注諸如圖形處理、功耗、多模多頻等性能，這些都是驍龍?zhí)幚砥鞯膬?yōu)勢。”

　　不過未來誰也說不準，2014還只是LTE的商用元年，未來的變數很大，芯片價格戰(zhàn)肯定是在所難免的。上半年4G芯片最低售價仍多在12美元以上，經過半年的混亂，價格下跌幅度可能會超過兩成。

　　價格戰(zhàn)已在所難免

　　高通和聯發(fā)科的捉對廝殺，也給其他芯片廠商帶來了更大的競爭壓力。“肯定是城門失火，殃及池魚”。

　　“原來大家在生態(tài)鏈上都各有一口飯吃，高通的產品在高處，MTK在低處，大家都有自己的區(qū)間，現在這兩家打價格戰(zhàn)，那么對于其他競爭廠家來說，成本和價格方面的壓力會更大一些。”

　　現實情況是，即使芯片廠商能相安無事，手機市場已經白熱化的競爭也會傳導過來。上半年，用“打雞血”來形容國內的幾家手機廠商毫不為過，他們一個個你方唱罷我登場，密集轟炸著國內的手機市場?，F在國內市場甚至出現了600元以下的4G智能手機。

　　不過，國內手機廠商恐怕自己也很無奈，國內不是沒有高端消費者，但他們愿意付三千、四千甚至五千的價格去追蘋果的iPhone，三星的新品，但這些高端消費者對國內的品牌根本就不感冒。這樣留給國內手機廠商的就只能用高性價比，去爭搶中低端消費者。

　　艾和志稱，Marvell對這樣的市場形勢也有著清醒的認識，一定會給客戶提供有競爭力的解決方案，不僅是價格方面，還有用戶體驗，重點放在入門級和大眾市場，Marvell會積極參與競爭，雖然過去2G/3G份額不大，但Marvell對LTE市場可是雄心勃勃。

　　聯芯表示，價格戰(zhàn)肯定會影響到芯片行業(yè)的發(fā)展，4G產品研發(fā)需要大量的資金投入，還有相關的專利許可費用，而且制造成本相比3G也高了很多。“3G時代40納米的SOC的IC設計成本大概是一至兩個億人民幣，而28納米的LTESOC的IC設計成本大概是一到兩個億美元，當然這個不是準確數字，還要看不同的產品，跟型號、規(guī)格也有關系。”

　　總的來說，如果LTE手機的零售價還維持在跟3G一樣價格的話，那么肯定對芯片供應商的壓力是非常大的。

　　盛陵海表示，這似乎成了國內硬件制造的一個通病了。比如說可穿戴式設備，或者說物聯網，根據他的觀察，目前應用市場還沒有很好的反饋情況下，國內物聯網的硬件供應鏈比消費端市場啟動更快，他發(fā)現，已經有非常多的廠商在推各種產品，芯片廠商也加入了進來。但未來的兩三年里，價格競爭會非常的激烈，也就是說，這塊市場還未啟動，就已經變成了紅海。原因主要有兩個，一是入門門檻比較低，二是國內整個硬件制造環(huán)境已經出現了問題，大家一開始就沒想到去用服務，用與消費者相關的生態(tài)系統(tǒng)去競爭，而是用硬件的價格、用成本去競爭。