聯(lián)發(fā)科的專利膠囊，將可由智能手機推送軟件至可穿戴設備上。

　　聯(lián)發(fā)科技進軍穿戴裝置市場，再度展現(xiàn)破壞式創(chuàng)新力！為滿足可穿戴設備客戶需求，近期提供客戶俗稱“膠囊”的軟件包，據(jù)了解，此次秘密武器，不但已在大陸可穿戴設備市場引起關(guān)注，也將成為6月臺北國際電腦展（Computex）的最大亮點。

　　此外，聯(lián)發(fā)科昨（8）日公布4月業(yè)績持續(xù)攀高、再創(chuàng)歷史新高。4月合并營收190.97億元，較3月成長9.57％，也是聯(lián)發(fā)科自2月合并晨星以來，連續(xù)第3個月創(chuàng)下歷史新高。

　　聯(lián)發(fā)科估，第二季合并營收達515億至552億元，季成長率12％至20％，將改寫單季歷史新高。

　　全球科技大廠積極布局可穿戴設備，在手機市場創(chuàng)造奇跡的聯(lián)發(fā)科，首度提出“膠囊”概念，此膠囊是一綜合多項軟體的軟件包，讓可穿戴設備開發(fā)者可快速進行產(chǎn)品設計，也提供終端使用者可進行軟件升級。

　　聯(lián)發(fā)科的：“膠囊”實力，主要來自功能型手機進階至智能手機一段過渡期歷史，當時在功能型手機上推出自有的軟體平臺，全球就屬聯(lián)發(fā)科、晨星最為成功，如今兩家公司合并完成，更具備成熟的軟件生態(tài)系統(tǒng)，基于新聯(lián)發(fā)科數(shù)十億的功能機軟體架構(gòu)之下，"膠囊"可立即有海量軟件資料，能讓可穿戴設備的軟件開發(fā)商，快速完成商品開發(fā)。

　　聯(lián)發(fā)科的研發(fā)重點一向強調(diào)以"顧客需求"為首，基于此原則，發(fā)展出獨步全球的手機晶片公板設計，并快速進軍功能型手機晶片市場，成功在大陸市場寫下一頁"山寨王"傳奇。

　　聯(lián)發(fā)科將這項破壞式創(chuàng)新的成功方程式，成功復制到智能手機市場，并為聯(lián)發(fā)科在智能手機晶片市場拿下亞洲天王，全球僅次于高通的第二大手機晶片廠。如今，進入穿戴式元年，聯(lián)發(fā)科將再次展現(xiàn)其以顧客需求為出發(fā)點的創(chuàng)新能力，快速推出"膠囊"服務。

　　目前膠囊搭配聯(lián)發(fā)科的Aster晶片，讓購買聯(lián)發(fā)科Aster的客戶，在推出可穿戴設備上，可快速跨出寫軟件、更新軟件、升級軟件的技術(shù)門檻，進而可快速推出可穿戴設備。以聯(lián)發(fā)科的服務及晶片出貨速度來看，預料最快第三季即可在市場面購買到聯(lián)發(fā)科客戶的可穿戴設備產(chǎn)品。