在國際照明大廠競相投入下，智能照明市場正快速升溫，并掀起新一波LED驅動器與封裝技術變革。為與傳統(tǒng)燈具相容，智能照明系統(tǒng)電路板設計空間極為有限，因此LED驅動器與封裝業(yè)者已加速研發(fā)整合驅動電路及LED光源的光電一體化方案，以及DOB（Driver on Board）和COB（Chip on Board）等新式封裝技術。

　　NPD DisplaySearch分析師畬慶威認為，日本和美國市場對智能照明系統(tǒng)
的需求正持續(xù)上升，未來將成為照明業(yè)者的主要目標市場。

　　NPD DisplaySearch分析師畬慶威表示，北美、日本及中國大陸正全力推廣節(jié)能政策，并以補貼方式鼓勵民眾及企業(yè)換裝LED燈具，遂給予LED照明破舊立新的動能，加快整個產業(yè)的發(fā)展腳步。隨著LED產品價格逐漸逼近傳統(tǒng)照明方案，滲透率與日俱增，更前瞻的智能照明概念也應運而生，已吸引飛利浦 （Philips）、歐司朗（OSRAM）、東芝（Toshiba）及Rambus等照明方案供應商競相發(fā)動新產品攻勢。

　　不過，LED智能照明除須增加通訊、感測及智能化自動控制功能外，更重要的是要相容傳統(tǒng)燈具，以避免大幅度的照明系統(tǒng)變動而影響消費者采用意愿，同時降低整體安裝成本。畬慶威強調，在照明系統(tǒng)體積限制下，LED驅動晶片與封裝業(yè)者已將整合驅動電路及光源的光電一體化LED設計視為布局重點，緊鑼密鼓開發(fā)新的LED驅動IC，以及DOB（Driver on Board）和COB（Chip on Board）等封裝方案。

　　畬慶威分析，以飛利浦最新推出的智能照明解決方案--hue為例，即搭載光電一體化設計，并結合ZigBee、LED燈及行動裝置應用程式，提供調光及無線網(wǎng)路控制功能。攤開hue物料清單（BOM）成本列表，非驅動電路的LED光源與散熱機制僅占15%左右，而整合通訊與控制方案的驅動電路則高達 75%，足見驅動電路設計將是推進智能照明發(fā)展的重心。

　　據(jù)悉，目前包括德州儀器（TI）、快捷（Fairchild）及戴樂格半導體（Dialog Semiconductor）等晶片商皆致力研發(fā)低功耗、小尺寸及更高功能整合度的LED驅動IC，并將搭配ZigBee、低功耗藍牙（BLE）或數(shù)位可定址介面（DALI）等相關控制技術。至于LED封裝廠則加碼投資中高功率LED的DOB、COB產線，以直接將LED驅動IC、印刷電路板與燈具結合，協(xié)助系統(tǒng)業(yè)者實現(xiàn)光電一體化架構，滿足智能照明系統(tǒng)的要求。

　　除了通訊和控制以外，智能照明另一個重要元素則是感測方案。畬慶威透露，許多照明大廠已將微機電系統(tǒng)（MEMS）、CMOS影像感測器（CIS），甚至是手勢辨識等感測機制納入智能照明系統(tǒng)設計的一環(huán)；而Panasonic更提出LED光通訊的概念，可結合手機的全球衛(wèi)星定位系統(tǒng)（GPS），提供室內導航的創(chuàng)新應用，在在可望掀動另一波龐大智能照明市場商機。

　　整體而言，智能照明產值將于2013年達到9，100萬美元的規(guī)模，并將于2014年翻倍成長至2億5，000萬～3億美元，發(fā)展到2019年更將上看14億7，100萬美元的規(guī)模，無疑為LED照明供應鏈創(chuàng)造出新的藍海市場。