意法半導體（ST）全球導航衛(wèi)星系統(tǒng)（GNSS）芯片明年將進軍消費性電子（CE）應用。在今年第三季退出ST-Ericsson的經(jīng)營后，意法半導體GNSS芯片業(yè)務範疇將不再受于汽車應用領域；因此該公司已預計于明年初量產(chǎn)可應用于智能手機、平板電腦和智能手表的第三代GNSS芯片--TeseoⅢ，搶攻消費性電子市場。

　　意法半導體汽車產(chǎn)品事業(yè)體微處理器暨射頻產(chǎn)品事業(yè)群臺灣區(qū)產(chǎn)品行銷經(jīng)理鄧殷敦表示，意法半導體明年初量產(chǎn)的第三代GNSS芯片將全面擴大應用范疇。

　　意法半導體汽車產(chǎn)品事業(yè)體微處理器暨射頻產(chǎn)品事業(yè)群臺灣區(qū)產(chǎn)品行銷經(jīng)理鄧殷敦表示，先前為避免產(chǎn)品線沖突，公司內部協(xié)議GNSS芯片的消費性電子應用業(yè)務由ST-Ericsson負責，但意法半導體宣布將與ST-Ericsson切割后，此顧慮即不復存在，因此意法半導體下一代GNSS芯片將全面搶進各種應用領域。

　　鄧殷敦進一步指出，由于消費性電子產(chǎn)品大多為可攜式應用，對小尺寸和低功耗設計的要求較高；有鑒于此，意法半導體將借力自有晶圓制造廠的優(yōu)勢，對新款GNSS芯片製程及技術進行升級，因此未來新一代GNSS芯片，可望較第二代產(chǎn)品尺寸微縮40%以上、功耗降低三分之二，以強化在全球消費性電子應用市場的競爭力。

　　不過，鄧殷敦強調，雖然第三代產(chǎn)品將擴大應用范疇，但由于目前意法半導體的GNSS芯片在全球汽車市占排名第二，因此該公司的主攻市場仍在車載導航應用。

　　值得一提的是，由于意法半導體擁有陀螺儀（Gyroscope）和重力感應器（G-Sensor）等微機電系統(tǒng)（MEMS）產(chǎn)品線，因此第三代Teseo方案可與MEMS感測器相互配合，以加強慣性導航（Dead-Reckoning）功能，讓導航系統(tǒng)在隧道等接收不到衛(wèi)星訊號的地點，亦可自行演算出相對位址，提升定位的精準度。

　　不僅如此，意法半導體的GNSS芯片具有微控制器（MCU）功能，能取代一般32位元MCU，可幫助GNSS模組廠縮小產(chǎn)品尺寸、降低成本支出。

　　另一方面，意法半導體除將于明年推出第三代GNSS芯片外，由于中國大陸北斗導航衛(wèi)星系統(tǒng)已于2012年底正式啟用，意法半導體亦將于2013年下半年推出以TeseoⅡ為基礎、支援北斗系統(tǒng)的GNSS芯片，并以加量不加價的策略進行銷售。

　　鄧殷敦解釋，由于意法半導體的GNSS芯片提供完整軟體開發(fā)套件（SDK），可開放模組廠或系統(tǒng)整合商將其應用程式架構于芯片核心之上，因此若塬本採用意法半導體TeseoⅡ芯片的廠商，想要升級支援北斗系統(tǒng)，只要進行軟體更新即可，可全力協(xié)助客戶搶攻北斗商機。