本文中，小編將對惠普戰(zhàn)X筆記本的烤機(jī)溫度進(jìn)行測評，和小編一起來了解下吧。

雖然惠普戰(zhàn)X的顯卡是核心顯卡，也就是集成在CPU之中的，但是我們?nèi)匀挥脝慰綜PU和單烤GPU測試分別模擬CPU高負(fù)載應(yīng)用和GPU高負(fù)載的場景，最后進(jìn)行雙烤模擬最苛刻的使用環(huán)境。待機(jī)溫度則取自筆記本開機(jī)后靜置10分鐘后的溫度。

烤機(jī)具體測試過程為為：先運(yùn)行AIDA 64 FPU項目，令CPU達(dá)到滿載狀態(tài)，時間持續(xù)1個小時，取得CPU的單烤溫度;再運(yùn)行3DMark Fire Strike壓力項目，令GPU達(dá)到滿載狀態(tài)，時間持續(xù)1個小時，取得GPU的單烤溫度。 最后同時運(yùn)行AIDA 64 FPU和3DMark Fire Strike壓力測試項目，令CPU和GPU都達(dá)到滿載狀態(tài)，時間持續(xù)1個小時，得到雙烤溫度。本次測試過程中，室溫為26.3℃。

待機(jī)溫度方面，CPU二極管附近的溫度傳感器得到的數(shù)值要比核心顯卡部分的要高，但都是在很低的溫度。單烤CPU的時候，芯片內(nèi)部核心溫度最高去到100攝氏度并且一直穩(wěn)定在這個溫度，并且功耗一直穩(wěn)定在25W，頻率最終穩(wěn)定在全核2.6GHz。單烤GPU時，核心顯卡溫度最高去到94攝氏度，最終穩(wěn)定在91攝氏度，顯卡頻率穩(wěn)定在1600MHz。

雙烤的時候，CPU內(nèi)部核心溫度最高去到過112攝氏度，AMD給的上限溫度是115攝氏度，算是很臨近了。最終CPU核心溫度穩(wěn)定在98攝氏度，CPU表明溫度穩(wěn)定在97攝氏度。核心顯卡部分則是最高去到過97攝氏度，最終穩(wěn)定在92攝氏度。烤機(jī)過程中，惠普戰(zhàn)X的噪音并不大，感知性不強(qiáng)，令人佩服。

經(jīng)過烤機(jī)過后的熱成像如上圖所示，可以看到表明最高溫度部分是沿著熱管從CPU核心到出風(fēng)口的軌跡部分，最高溫為49.2攝氏度。而對于影響體驗明顯的左右掌托部分，則不到35攝氏度，而掌托部分甚至更為清涼。在烤機(jī)的后半程，小編進(jìn)行了十多分鐘的碼字體驗，僅在手指觸碰鍵盤的時候會感覺到指尖接觸到發(fā)熱體，手掌部分則一直沒有感覺熱的感覺，此過程中當(dāng)在觸控板上進(jìn)行操作時甚至?xí)星鍥龈小?

以上便是小編此次想要和大家共同分享的內(nèi)容，如果你對本文內(nèi)容感到滿意，不妨持續(xù)關(guān)注我們網(wǎng)站喲。最后，十分感謝大家的閱讀，have a nice day!