本文來源：物聯(lián)傳媒

物聯(lián)網(wǎng)（IoT）最被人津津樂道的數(shù)字就是數(shù)百億乃至上千億的連接量，這并不是一個遙不可及的目標，近些年，隨著產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，目前市場上的設(shè)備連接數(shù)量正在朝著這個目標一步步靠近。

當然，物聯(lián)網(wǎng)碎片化的應用需求也注定了這不是某一個企業(yè)或者某一個技術(shù)就能通吃的市場，就通信連接技術(shù)而言，有的應用場景需要帶寬大、傳輸速率高的技術(shù)；有的應用場景需要延時很低；而有的應用場景需要傳輸距離很遠；還有的要求低功耗、低成本等等。這就會使得各類無線通信技術(shù)都有自己發(fā)揮的舞臺。

在眾多的IoT連接技術(shù)中，藍牙是最為重要的連接技術(shù)之一，作為一項商用數(shù)十年的“老技術(shù)”，藍牙的使用已經(jīng)隨處可見。根據(jù)ABI Research的數(shù)據(jù)，2019年，全球藍牙市場的整體出貨量達到了42億，并預計到2024年，出貨量將會達到62億。此外，藍牙通過一代代的版本更新，越來越契合物聯(lián)網(wǎng)市場的需求，在物聯(lián)網(wǎng)時代將會換發(fā)新的生機。

鑒于藍牙技術(shù)的普及性和易用性，市場上不斷有新的藍牙芯片和設(shè)備推出，為移動、消費、家居、醫(yī)療、汽車、工業(yè)等領(lǐng)域的應用帶來了便利。近日，物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的領(lǐng)先廠商Silicon Labs就推出了其最新的藍牙模塊產(chǎn)品BGM220S與BGM220P，進一步擴展了其具有行業(yè)領(lǐng)先RF性能的低功耗藍牙產(chǎn)品組合。Silicon Labs新的藍牙模塊產(chǎn)品為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備開發(fā)人員提供了低成本、低功耗和高存儲效率等特性以及強大的RF性能和安全功能，非常適合無線傳感器、執(zhí)行器、便攜式醫(yī)療和資產(chǎn)標簽等電池供電型終端節(jié)點應用。

來源：ABI Research

藍牙的用途非常廣泛，針對不同的應用市場，藍牙形成了四大主要解決方案，即音頻傳輸、數(shù)據(jù)傳輸、位置服務(wù)、設(shè)備網(wǎng)絡(luò)連接。各解決方案的市場信息見下圖。

>>>藍牙音頻傳輸

來源：ABI Research，2020年

音頻的應用主要有：語音呼叫、播放音頻、觀看視頻、語音控制等，目前相關(guān)的產(chǎn)品非常普遍。2019年，藍牙音頻的出貨量達到了11億，并預計2024年將會達到15.4億。

>>>藍牙數(shù)據(jù)傳輸

來源：ABI Research，2020年

基于藍牙的數(shù)據(jù)傳輸應用主要有運動和健身產(chǎn)品、醫(yī)療和健康產(chǎn)品、輸入和控制產(chǎn)品以及其他物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。2019年，基于藍牙的數(shù)據(jù)傳輸產(chǎn)品出貨量達到了8億個，并且預計未來幾年，出貨量復合增長率為13%，在2024年，將會達到15億的量。

>>>藍牙位置服務(wù)

來源：ABI Research，2020年

藍牙的位置服務(wù)同樣是一個非常值得期待的市場，隨著藍牙AOA/AOD技術(shù)的出現(xiàn)，讓藍牙的定位精度有了很大的提升。包括尋物、資產(chǎn)追蹤、導航、訪問控制等位置服務(wù)產(chǎn)品將會非常普遍，2019年基于藍牙的位置服務(wù)產(chǎn)品出貨量為1.32億，不過預計未來幾年，此類產(chǎn)品的出貨量年復合增長率將會達到32%，并在2024年，出貨量達到5.38億。

>>>藍牙設(shè)備網(wǎng)絡(luò)

來源：ABI Research，2020年

藍牙設(shè)備網(wǎng)絡(luò)的產(chǎn)品涵蓋了自動化系統(tǒng)、控制系統(tǒng)、監(jiān)控系統(tǒng)，此類產(chǎn)品在2019年的出貨量為2.8億，并預計到2024年，出貨量將達到8.92億，年復合增長率也將達到26%。

藍牙技術(shù)在數(shù)據(jù)傳輸、定位服務(wù)、mesh網(wǎng)絡(luò)技術(shù)這幾個方面保持著很高的增長速度，這么香的一個市場，當然備受各大芯片、設(shè)備和應用廠商的青睞。

Silicon?Labs作為領(lǐng)先的芯片、軟件和解決方案供應商，可以提供具有一流功率、尺寸、安全性且擁有出色RF性能的藍牙解決方案，包括系統(tǒng)級芯片（SoC）、系統(tǒng)級封裝（SiP）、模塊和網(wǎng)絡(luò)協(xié)處理器（NCP）等芯片產(chǎn)品，以及相關(guān)的軟件棧、開發(fā)套件和工具。

Silicon?Labs最新發(fā)布的兩款模塊產(chǎn)品BGM220S與BGM220P是基于其BG22 SoC打造的。其中，BGM220S的尺寸僅為6x6毫米，是世界上最小的藍牙SiP之一，它提供了一種超緊湊、低成本、長電池壽命的SiP模塊方案，為超小型產(chǎn)品增加了完整的藍牙連接能力。同時推出的BGM220P是一款稍大的PCB模塊，針對無線性能進行了優(yōu)化，并具有更好的鏈路預算，可覆蓋更大范圍。BGM220S和BGM220P屬于首批支持藍牙測向（藍牙AoA）功能的藍牙模塊，同時它們可以支持單個紐扣電池實現(xiàn)長達10年的電池壽命。

據(jù)了解，BG22 SoC是Silicon?Labs于2020年1月份推出，這款芯片主打電池供電的低功耗場景，在工作電流與休眠電流方面的功耗都進行了明顯的優(yōu)化，并且其靈敏度達到了-99dbm，在消費、醫(yī)療和智能家居產(chǎn)品中具有廣泛的應用前景。

“機會都是留給有準備的人”，藍牙物聯(lián)網(wǎng)的市場正在來臨，而要更好地抓住這個市場，現(xiàn)在布局正當時。

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