一、MiniLED新定義和兩大應用方向

在超高清顯示時代對畫質和分辨率等規(guī)格提出更高要求的背景下，Mini/Micro LED被寄予厚望。兩者的芯片尺寸都實現了微縮化，主要區(qū)別在于：Micro LED尺寸更小，無需藍寶石襯底;而MiniLED的尺寸大于Micro LED，并且保留藍寶石襯底。

最初，集邦咨詢光電研究中心LEDinside將MiniLED和Micro LED的尺寸分界線定為100微米。不過，隨著MiniLED技術持續(xù)進步，廠商已經能夠制造出尺寸小于100微米但仍帶有藍寶石襯底的MiniLED產品。因此，LEDinside將分界線改為75微米。

從應用來看，MiniLED可分為背光和RGB顯示兩個方向。

MiniLED背光技術通常采用藍色芯片搭配轉色材料實現白色背光，再結合液晶面板實現畫面顯示。MiniLED背光具有局域調光(Local Dimming)技術，能夠通過精細分區(qū)，對整體畫面進行動態(tài)調光，從而實現高動態(tài)對比度。應用場景包括可穿戴顯示設備、電視、車載顯示、電競和筆電顯示等場景。

以電視應用為例，相較于傳統背光LCD，采用MiniLED背光技術的LCD在動態(tài)對比度和亮度上的表現更佳，且具有輕薄、高畫質、低功耗和節(jié)能等優(yōu)勢，很大程度上提升了LCD的性能。

此外，MiniLED背光可搭配柔性基板實現曲面顯示和輕薄設計，更增添了其應用的靈活性。

MiniRGB顯示是自發(fā)光技術，相當于小間距顯示屏的技術升級版，通常是由RGB MiniLED芯片組成顯示像素，再通過SMT或COB封裝的方式貼在驅動基板上，作為顯示屏直接顯示，應用場景包括可穿戴顯示、高清移動顯示、車載顯示、高清大尺寸顯示等。

由于技術尚不成熟、成本偏高，MiniRGB顯示尚未到達沖刺量產階段。不過，會議室、指揮監(jiān)控、高端商業(yè)顯示、安防等公共服務大尺寸顯示的需求正在被激發(fā)，尤其是疫情的爆發(fā)有效刺激了會議室顯示等室內商顯的需求，加快了MiniRGB顯示的在顯示市場的滲透率。

二、全產業(yè)鏈入局，為行業(yè)添油加力

MiniLED的出現為LED整個產業(yè)鏈注入了全新的活力，上、中、下游及配套應用的各大廠商積極布局，不斷加碼，推動了MiniLED產業(yè)駛入快速成長的車道。

三、設備端準備就緒，蓄勢待發(fā)

從設備端來看，據LEDinside此前調查顯示，大部分MiniLED設備廠商已準備就緒，為實現MiniLED大規(guī)模商用化打好堅實的基礎。對于設備環(huán)節(jié)的速度、精度、良率和一致性等技術問題，相關廠商也已經“對癥下藥”，并在持續(xù)尋求突破與創(chuàng)新。

點測分選等封測設備廠商中，以華騰半導體、標譜和梭特科技為例。針對MiniLED的需求，華騰半導體推出了全自動測試分選機(HT7600)和全自動編帶機(HT6000)，實現更高的測試精度和良率。

標譜成功完成了COB LED測試系統升級，測試速度提升100%;并加大研發(fā)投入，標譜的研發(fā)人員在2019年增加了30%。

作為分選機和固晶機市場的核心技術，梭特科技的Pick & Place取放技術提供高速度和高精度服務，逐漸解決了高成本的問題。同時，梭特還推出針對倒裝芯片的固晶機、NST-620系列分選機以及高精度的ST-661系列排片機。

巨量轉移設備廠商中，以K&S和ASM太平洋為例。K&S推出了PIXALUX巨量轉移設備，相比傳統的單顆取放技術，其轉移速度提升了3-5倍，1秒能夠轉移50顆LED芯片，并且能夠達到10-15μm的精準度，轉移良率頗高。今年，PIXALUX銷量大幅增長，已開始為K&S的業(yè)績貢獻顯著的增長動能。

ASM 太平洋擁有獨特的巨量轉移接合技術，推出了全自動巨量焊接產線 Ocean Line。同時，ASM太平洋還針對MiniLED需求推出了AD420 固晶設備，實現封裝解決方案全面覆蓋。

刻蝕機和沉積設備，以北方華創(chuàng)為例。北方華創(chuàng)針對MiniLED需求，在ICP刻蝕機和薄膜沉積設備原有技術的基礎上進行了規(guī)劃，涵蓋了藍綠光與紅黃光的芯片需求。

四、芯片、封裝、模組、應用端步伐加快

在龐大的芯片、封裝、模組和顯示屏環(huán)節(jié)，許多廠商在MiniLED的布局上都取得了較大的進展，從研發(fā)、試制、送樣到批量出貨，各家產品發(fā)展進度不同。不過，相同的是，在到達MiniLED放量階段的道路上，廠商們都已向前邁進了一大步。

芯片端，三安光電、華燦光電、乾照光電、士蘭微等廠商均已實現量產。三安光電目前MiniLED芯片已經批量供貨三星?，F有產能以及泉州三安半導體都包含MiniLED產能。

華燦光電部分MiniLED背光芯片已經批量供應戰(zhàn)略合作伙伴。該公司持續(xù)與群創(chuàng)光電開展合作。8月，群創(chuàng)全球首發(fā)了55寸可卷曲AMMiniLED顯示器，華燦是唯一的芯片供應商，而所用的產品是MiniRGB LED背光芯片。

封裝端，兆馳股份、國星光電、木林森、瑞豐光電、聚飛光電、鴻利智匯等廠商發(fā)展進度不一，不過，部分廠商也已實現批量生產和出貨。

木林森雖入局較晚，但似乎早已排兵布陣，一切正按照計劃進行中。木林森先是專門設立了光電顯示事業(yè)部，再引入小米長江產業(yè)基金作為戰(zhàn)略投資者。最近還通過子公司木林森實業(yè)與新創(chuàng)企業(yè)深圳遠芯達成合作，進一步加碼Mini背光和Mini直顯領域。據透露，木林森MiniLED相關產品已在試制階段。

國星光電在Mini背光領域規(guī)劃了MiniSMD、MiniCOB/COG兩種技術路線。同時建有多條MiniLED背光模組專用生產線，產品已出口歐美市場。Mini直顯領域的IMD產品也已具備量產能力，目前主流產品已經批量供貨。與此同時，國星MiniLED芯片也已經小批量出貨。

兆馳光元的MiniLED背光器件和RGB器件已為國際大廠批量供貨，今年新增添LED封裝產線的建設與實施也將進一步提高其MiniLED的產能。

瑞豐光電MiniLED產品已實現中批量生產，成功導入智能電視、顯示器、筆記本、平板、汽車電子、醫(yī)療等領域的重要客戶，部分產品實現批量交貨。

鴻利智匯MiniLED多款產品已完成小批量試產、大批量試樣。值得注意的是，臺系LED廠商”來勢洶洶“，如晶電、隆達及億光等廠商。

億光MiniLED產品已開始應用于電視、電競、車用及各式薄型化產品上。今年，以背光電視應用為主的MiniLED產品出貨持續(xù)增長。隆達最新發(fā)布了4款新一代的I-MiniLED背光產品，推出65吋背光電視和12.3吋車用產品。同時，還配合友達出貨MiniLED背光面板產品，現已導入電競顯示跟筆電，實現量產。

晶電投資54億新臺幣用于臺灣地區(qū)MiniLED的生產，預計10月投產。并且，晶電預期第4季臺灣地區(qū)95%藍光產能將轉為MiniLED產能。

說起晶電，就不得不得提其與利亞德合作的大項目。雙方成立了合資公司利晶微電子，預計今年10月份正式投產MiniLED背光顯示及Mini/Micro LED自發(fā)光顯示產品，眼下正在與客戶洽談中。

除了利亞德以外，洲明科技、奧拓電子、艾比森和聯建光電等顯示屏廠也積極發(fā)展MiniLED市場。

其中，洲明科技推出了UMini大屏與162英寸UMini一體機兩款UMini產品，UMini大屏，采用了RGB全倒裝芯片技術、巨量轉移制造技術以及集成一體封裝技術，主要面向指揮中心、高端商業(yè)顯示、廣播電視、展覽展示等應用環(huán)境。

京東方玻璃基MiniLED背光產品計劃今年下半年量產。電視終端廠商中，TCL不斷超車，45、65、75寸MiniLED背光電視目前已在海外市場開售。

三星和LG等韓系品牌也不甘示弱，頻頻傳出將明年推出MiniLED電視的消息。

五、擴產項目源源不斷，MiniLED再下一城

從各大廠商的最新產品開發(fā)進展來看，MiniLED已經開始落地開花。眼看MiniLED即將進入業(yè)績兌現期，不少廠商使出洪荒之力，豪氣投資擴產，只為能搶占更多市場份額。

據LEDinside不完全統計，今年以來，與MiniLED相關的擴產項目有15個，涵蓋了設備、芯片、封裝、面板、顯示屏、終端應用全產業(yè)鏈，可謂熱鬧無比。

聚燦光電發(fā)公告宣布，子公司聚燦宿遷與宿遷經濟技術開發(fā)區(qū)管理委員會簽署了投資合同，再加碼35億元擴充Mini/Micro LED 氮化鎵、砷化鎵芯片的產能。

毫無疑問，在MiniLED這塊大蛋糕面前，任何一家都希望能夠分多一點。現在，正是大咖精彩博弈時······

六、MiniLED量產在即，技術挑戰(zhàn)亟待突破

市場各種動向不斷傳達出MiniLED量產在即的信號，但畢竟，量產時刻并未真正到來，企業(yè)發(fā)展的當務之急仍是突破MiniLED量產前的難題。

眾所周知，成本是任何一種新事物實現量產的最終考量因素，MiniLED也不例外。而成本的管控與技術的進步息息相關。

由于芯片尺寸微縮化，MiniLED使用量相比傳統LED使用量呈現倍數增長，產業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)皆面臨效率、速率、良率、一致性和可靠性等具體的技術難點。

若從封裝端的角度來看，基板技術、巨量轉移技術、檢測返修技術都是關系MiniLED量產的關鍵技術。集邦咨詢分析師指出，MiniLED量產的難題主要在于如何平衡技術路線、規(guī)格和成本之間的關系。技術路線涉及封裝結構、基板等多個方面，對廠商在整個方案的設計上產生很大的影響。

基板方面，現有基板方案主要包括FPC、PCB和玻璃三種，優(yōu)缺點各不相同。其中，PCB基板和玻璃基板比較受青睞。

PCB基板結構強度高，技術較為成熟，但工藝精度低;玻璃基板導熱性等性能高，成本較低，但基板工藝不成熟，易于破損。目前，兩種方案皆有相關產品上市。

封裝結構主要包括SMT、COB和COG。MiniSMT屬于高性價比方案，MiniCOB和MiniCOG屬于高規(guī)格方案。三種方案面向不同的客戶群體。

MiniSMT方案主要通過增大發(fā)光角度來減少LED的使用量，從而提高性價比。MiniCOB和MiniCOG主要通過優(yōu)化封裝工藝和固晶技術實現輕薄設計和更為精細的分區(qū)，最終呈現出優(yōu)異的顯示效果。

七、MiniLED的時代已來臨，量產即將“水到渠成”

MiniLED已經具備量產的底氣。一方面，MiniLED技術趨于成熟，成本開始下降。相比傳統技術，MiniLED在性能表現上實現了質的飛躍;相比OLED，在同等性能條件下，MiniLED成本低于OLED，且壽命更長。

目前，MiniLED在電視、筆電、車載顯示、會議顯示等應用的成本競爭優(yōu)勢逐漸走高，有望很快成為中大尺寸顯示市場的主流技術。

另一方面，全球產業(yè)鏈趨于成熟。從產業(yè)鏈環(huán)節(jié)來看，設備廠商逐漸為其他環(huán)節(jié)的廠商解決后顧之憂。芯片、封裝等環(huán)節(jié)的實力雄厚，各家廠商憑借各自積累的豐富技術儲備，產品持續(xù)改善和創(chuàng)新。

最后，在終端應用品牌和渠道的助力之下，MiniLED將走向越來越多的應用市場。