摩爾定律 ( Moore’s Law )是由英特爾(Intel)創(chuàng)辦人之一戈登摩爾(Gordon Moore)所提出。其內(nèi)容為：集成電路上可容納的晶體管數(shù)目，每隔24個月便會增加一倍;經(jīng)常被提及的“18個月”則出自于英特爾的大衛(wèi)·豪斯，他預(yù)測每18個月，芯片性能便會提高一倍。

在突破摩爾定律的路上，臺積電與三星等半導(dǎo)體企業(yè)不停的突破8納米、6納米、4納米等各種制程，英特爾是以摩爾定律限制持續(xù)發(fā)展先進制程的半導(dǎo)體企業(yè)，而這些“花俏”的納米數(shù)字在他看來，“都只是一種商業(yè)行為的考量”。

一、跟著摩爾定律走，英特爾：“別再玩數(shù)字游戲”

根據(jù)摩爾定律的規(guī)則，半導(dǎo)體要在18-24個月內(nèi)，讓晶體管的集成數(shù)量能夠增長1倍才算數(shù)。而過去《數(shù)字時代》也曾專訪過工研院電子與光電系統(tǒng)研究所所長吳志毅，他指出過去制程的命名都是依據(jù)閘極的長度而定，但自從過了10納米后，由于面積逐漸縮小、要在新的節(jié)點達到比前一代1倍的增長難度提升不少，因此各家企業(yè)在命名上就比較不再遵守過去的方式，比較像是通過一種“先喊先贏”的感覺，當然最終還是必須回歸到晶體管密度、芯片的性能來查看。

謝承儒表示將不同廠商的不同制程技術(shù)，單純用簡化后的數(shù)字做競爭，并不適當。

昨(15)日舉行的“英特爾架構(gòu)日”中，謝承儒讓數(shù)字來說話。跟自家前一代14納米的晶體管密度44.67百萬顆相比，10納米的晶體管密度有2.26倍的提升、達到100.78百萬顆;而以臺積電的7納米為例，較前一代10納米晶體管密度有1.6倍的提升，約來到91.2百萬顆，這么一來，應(yīng)該很容易理解為什么外界總用“英特爾的10納米等同于臺積電的7納米”來比較。

此外，謝承儒也分享了用在最新發(fā)布的CPU“Tiger lake”的10納米SuperFin制程，通過增加FinFET(鰭式晶體管)中的“鰭”來強化該制程的性能表現(xiàn)，因此比起10納米，有20%的性能提升，不過因為在架構(gòu)中多了“鰭”的設(shè)計，因此面積有些微的增加，但英特爾解釋，如何抉擇取決于客戶對于產(chǎn)品的需求，究竟是“面積”抑或是“性能”，例如移動設(shè)備可能就會更在意芯片的面積。

intel 10納米SuperFin制程

二、不只靠制程，芯片的表現(xiàn)也要打“團體戰(zhàn)”

謝承儒也進一步表示，不同芯片代工廠的不同制程已無法單純用簡化的數(shù)字比較，除了是因為業(yè)界沒有一個共同的命名標準外，將不同制造商的制程技術(shù)單純簡化成數(shù)字上的競爭并不恰當。同時他也認為，“外界太著聚焦在單一項目的比較了”。

在英特爾的眼中，一個能被用來運行的芯片包括了科技六大創(chuàng)新支柱：制程與封裝、XPU架構(gòu)、內(nèi)存、互聯(lián)架構(gòu)、安全性以及軟件。

謝承儒表示，外界太過于專注在制程的數(shù)字卻忽略了其他的影響力，例如擁有好的架構(gòu)設(shè)計對芯片在終端設(shè)備的性能表現(xiàn)上肯定有幫助，絕非制程這個環(huán)節(jié)可以“獨撐大梁”;又或是當一個芯片里面所需要的技術(shù)由外面代工廠制作，英特爾的角色就是用良好的封裝技術(shù)，讓這些不同的芯片可以更順暢的溝通、達到良好的性能表現(xiàn)。

三、外包不是技術(shù)差!做最有效的決策才是英特爾考量

外界也相當好奇今年7月首席執(zhí)行官史旺(Bob Swan)的一席“外包說”(Out Sourcing)，謝承儒解釋，站在英特爾的角度，未來考量將會是更全面性的，別人若擁有比英特爾更好的技術(shù)，也會思考是否委由他人去制造，這部分不單只是成本的考量、也可能包括產(chǎn)品上市(Time to Market)的速度。

英特爾臺灣分公司發(fā)言人鄭智成以獨立GPU為例，當場上所有獨立GPU都是由芯片代工廠制作的時候，沒有理由英特爾要刮起袖子自己來，可能他們的技術(shù)上沒有芯片代工廠成熟、也可能因為產(chǎn)能要留給更重要的產(chǎn)品，所以選擇外包就是個能讓產(chǎn)品加快上市進程的考量。

鄭智成說，外包的行為對英特爾來說，是個包括成本、產(chǎn)品上市時間等全盤的考量。

另外，未來外包產(chǎn)品將采用先進制程或成熟制程，英特爾都不會設(shè)限，只要能協(xié)助產(chǎn)品性能和表現(xiàn)達到優(yōu)化，都會考慮。對于是否會由外面代工廠封裝完畢再送回英特爾，鄭智成表示，這部分也都沒有絕對，可能是由外部廠商完成后交回英特爾、又或是將半成品送回英特爾再封裝。

可預(yù)見的是，未來英特爾將持續(xù)往封裝技術(shù)上鉆研，假設(shè)當所有人都獲得了相同的素材，那么廚師炒菜的功力就成了如何端出一盤美味佳肴的關(guān)鍵，半導(dǎo)體的封裝技術(shù)正是這個概念，“這部分英特爾也已經(jīng)在做了”，鄭智成說。

英特爾制程的良率跟產(chǎn)能是否可以跟得上市場的需求腳步，尤其仍守著50多年前提出、可能面臨到瓶頸的摩爾定律，英特爾該如何面對兇猛的競爭對手們?