封裝必須提供元器件與外部系統(tǒng)的接口。其根本目的在于以最小的尺寸和重量、最低的價(jià)格和盡可能簡(jiǎn)單的結(jié)構(gòu)服務(wù)于具有特定功能的一組元器件。

MEMS封裝的功能包括了微電子封裝的功能部分，即原有的電源分配、信號(hào)分配、散熱通道、機(jī)械支撐和環(huán)境保護(hù)等外，還應(yīng)增加一些特殊的功能和要求。

1)機(jī)械支撐：MEMS器件是一種易損器件，因此需要機(jī)械支撐來(lái)保護(hù)器件在運(yùn)輸、存儲(chǔ)和工作時(shí)，避免熱和機(jī)械沖擊、振動(dòng)、高的加速度、灰塵和其它物理?yè)p壞。另外對(duì)于某些特殊功能的器件需要有定位用的機(jī)械支撐點(diǎn)，如加速度傳感器等。

2)環(huán)境隔離：環(huán)境隔離有兩種功能，一種是僅僅用作機(jī)械隔離，即封裝外殼僅僅起到保護(hù)MEMS器件不受到像跌落或者操作不當(dāng)時(shí)受到機(jī)械損壞。另一種是氣密和非氣密保護(hù)，對(duì)可靠性要求十分嚴(yán)格的應(yīng)用領(lǐng)域必須采用氣密性保護(hù)封裝，防止MEMS器件在環(huán)境中受到化學(xué)腐蝕和物理?yè)p壞。同時(shí)在制造和密封時(shí)要防止?jié)駳饪赡鼙灰M(jìn)到封裝腔內(nèi)。對(duì)工作環(huán)境較好的應(yīng)用領(lǐng)域可采用非氣密封裝。

3)提供與外界系統(tǒng)和媒質(zhì)的接口：由于封裝外殼是MEMS器件及系統(tǒng)與外界的主要接口，外殼必須能完成電源、電信號(hào)或射頻信號(hào)與外界的電連接，同時(shí)大部分的MEMS芯片還要求提供與外界媒質(zhì)的接口。

4)提供熱的傳輸通道：對(duì)帶有功率放大器、其它大信號(hào)電路和高集成度封裝的MEMS器件，在封裝設(shè)計(jì)時(shí)熱的釋放是一個(gè)應(yīng)該認(rèn)真對(duì)待的問(wèn)題。封裝外殼必須提供熱量傳遞的通道。

由于MEMS的特殊性和復(fù)雜性，還由于MEMS種類(lèi)繁多，封裝的功能還要增加如下幾點(diǎn)：

5)低應(yīng)力。在MEMS器件中，用三維加工技術(shù)制造微米或納米尺度的零件或部件，如懸臂梁、微鏡、深槽、扇片等，精度高，但十分脆弱，因此MEMS封裝應(yīng)產(chǎn)生對(duì)器件最小的應(yīng)力。

6)高真空度。這是MEMS器件的要求，以使可動(dòng)部件具有活動(dòng)性，并運(yùn)動(dòng)自如。因?yàn)樵凇罢婵铡敝校涂梢源蟠鬁p小甚至消除摩擦，既能減小能源消耗，又能達(dá)到長(zhǎng)期、可靠地工作目標(biāo)。

7)高氣密性。一些MEMS器件，如陀螺儀，必須在穩(wěn)定地氣密性條件下方能可靠、長(zhǎng)期地工作。嚴(yán)格地說(shuō)，封裝都是不氣密的，所以只有用高氣密性的封裝來(lái)解決穩(wěn)定的氣密性問(wèn)題。有的MEMS封裝氣密性要求達(dá)到1×10E-12Pa·m3/s。

8)高隔離度。MEMS的目標(biāo)是把集成電路、微細(xì)加工元件和MEMS器件集成在一起形成微系統(tǒng)，完成信息的獲取、傳輸、處理和執(zhí)行等功能。MEMS常需要有高的隔離度，對(duì)MEMS射頻開(kāi)關(guān)更為重要。

9)特殊的封裝環(huán)境與引出。某些MEMS器件的工作環(huán)境是液體、氣體或透光的環(huán)境，MEMS封裝必須構(gòu)成穩(wěn)定的環(huán)境，并能使液體、氣體穩(wěn)定流動(dòng)，使光纖輸入具有低損耗、高精度對(duì)位的特性等。