深科技擬定增募資17．1億元，用于存儲先進封測與模組制造項目 深科技發(fā)布2020年度非公開發(fā)行A股股票預(yù)案，公司擬非公開發(fā)行不超89，328，225股股票，募資不超171，000萬元，扣除發(fā)行費用后將全部用于存儲先進封測與模組制造項目。深科技表示，隨著本次募投項目的實施，有利于打破國內(nèi)存儲器領(lǐng)域?qū)M口產(chǎn)品的依賴和技術(shù)壁壘，加速存儲器國產(chǎn)化替代進程，提升國產(chǎn)存儲器芯片的產(chǎn)業(yè)規(guī)模，促進我國存儲器產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展。 奮達科技：公司有獲得iPhone12相關(guān)產(chǎn)品訂單 蘋果在秋季新品發(fā)布會中推出了智能音箱HomePod mini以及iPhone 12系列手機。近日，作為蘋果供應(yīng)商的奮達科技就被投資者問到了相關(guān)問題。據(jù)奮達科技透露，其子公司富誠達系蘋果精密結(jié)構(gòu)件供應(yīng)商，并且iPhone12系列公司也有相應(yīng)的產(chǎn)品料號和訂單，不過目前暫未與智能音箱有合作。事實上，奮達科技早在2017年就通過發(fā)行股份和支付現(xiàn)金的方式以近29億元的價格收購了富城達100％股權(quán)。 銷售單價提高，晶方科技前三季度凈利潤同比增長416．45％ 晶方科技發(fā)布2020 年第三季度報告，公司前三季度實現(xiàn)營業(yè)收入7．6億元，同比增長123．9％；歸屬于上市公司股東的凈利潤2．7億元，同比增長416．45％。晶方科技表示，營業(yè)收入的增長主要是銷售出貨量增加、銷售單價提高所致。據(jù)悉，晶方科技專注于集成電路先進封裝技術(shù)的開發(fā)與服務(wù)，聚焦于傳感器領(lǐng)域，封裝的產(chǎn)品主要包括影像傳感器芯片、生物身份識別芯片等，相關(guān)產(chǎn)品廣泛應(yīng)用在智能手機、安防數(shù)碼、身份識別、汽車電子、3D傳感等市場領(lǐng)域。 納芯微擬A股IPO，已進行輔導(dǎo)備案 據(jù)江蘇證監(jiān)局最新披露的輔導(dǎo)備案信息公示表顯示，納芯微擬首次公開發(fā)行股票并上市，現(xiàn)已接受光大證券的輔導(dǎo)，并于2020年9月21日在江蘇證監(jiān)局進行了輔導(dǎo)備案。據(jù)了解，納芯微于2016年8月11日掛牌新三板，于2018年9月19日摘牌。資料顯示，蘇州納芯微電子股份有限公司是國內(nèi)領(lǐng)先的信號鏈芯片及其解決方案提供商，聚焦于傳感器與數(shù)字隔離領(lǐng)域。 來源：OFweek維科號 Ai芯天下

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