芯片是尖端科技的集中體現(xiàn),一顆小小的芯片內(nèi)部包含幾十億顆晶體管,內(nèi)部結構包羅萬象,簡直是嘆為觀止。目前,所有的互聯(lián)網(wǎng)、云計算、人工智能、消費電子等都是基于芯片作為平臺的,沒有了芯片,這一切都不復存在。而高端芯片的研發(fā)設計能力,還主要掌握在歐美幾個國家的手中。
幾年前,我們國內(nèi)對芯片還沒有足夠的重視,高端的芯片都是國外進口,直到美國制裁中興事件的發(fā)生,國人才真正認識到了芯片的重要性,才開始慢慢的往芯片上面投入。
這其中成績最為卓越的無疑是華為海思,依托華為在通信行業(yè)的技術沉淀,華為海思積累了15年之久重要推出了麒麟系高端CPU以及5G基帶芯片,已經(jīng)慢慢打開市場,在性能各方面與歐美的差距越來越小,甚至實現(xiàn)了趕超。
但是放眼全國,我們國產(chǎn)芯片設計、生產(chǎn)、封裝能力還遠落后于歐美國家,實現(xiàn)趕超,還有一段很長的路要走。
國內(nèi)具有芯片設計能力的廠家屈指可數(shù),就那幾家,如華為海思、清華紫光、豪威科技、中興微電子、華大半導體、士蘭微、大唐、聯(lián)發(fā)科等。而這其中,能設計高端芯片的又能有幾家呢?
芯片除了設計,還有一項高難度的環(huán)節(jié),就是生產(chǎn)制造,而全球規(guī)模較大的半導體制造廠家更少,比如三星半導體、英特爾半導體、臺積電、中芯國際等。
高端芯片的生產(chǎn)制造能力主要集中在三星、臺積電、英特爾手中,而他們背后的股東都有西方背景。
中芯國際是國內(nèi)規(guī)模最大、工藝最先進的芯片制造廠家,但是光刻機和晶圓方面卻被西方國家所控制,想提高工藝,拿著錢卻買不來最先進的光刻機。
華為在美國的制裁中,一路坎坷、過五關斬六將挺了過來,但是美國又從晶圓方面開始制裁,這就相當于釜底抽薪,斬斷了廚房的柴米油鹽的供應。
華為如何應對,政府如何出面調(diào)解,還需要拭目以待。
我國是一個經(jīng)濟、科技快速發(fā)展的超級大國,在芯片設計、制造方面也有了非常好的起色,但是距離歐美發(fā)達國家的水平還有很大一段距離。
歐美國家對國內(nèi)企業(yè)的限制,也促使了國產(chǎn)技術的全面提升,相信在不久的將來,我們一定能追趕并超越西方國家,打破西方國家的技術封鎖,實現(xiàn)全面超越。
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