近日在北京舉行的第十六屆北京國(guó)際汽車展覽會(huì)零部件展中，比亞迪半導(dǎo)體攜車用功率器件、智能控制IC、智能傳感器、智能車載等多種技術(shù)和產(chǎn)品參展，全面呈現(xiàn)其在車規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)品和技術(shù)上的強(qiáng)大研發(fā)實(shí)力及快速迭代能力，再次彰顯其在電動(dòng)車領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

早在2007年，比亞迪半導(dǎo)體就進(jìn)入了MCU領(lǐng)域，從工業(yè)級(jí)MCU開(kāi)始，堅(jiān)持性能與可靠性的雙重路線，發(fā)展到現(xiàn)在擁有工業(yè)級(jí)通用MCU芯片、工業(yè)級(jí)三合一MCU芯片、車規(guī)級(jí)8位MCU芯片、車規(guī)級(jí)32位MCU芯片以及電池管理MCU芯片等系列產(chǎn)品。截至目前，比亞迪半導(dǎo)體車規(guī)級(jí)MCU已經(jīng)裝車突破500萬(wàn)顆，工業(yè)級(jí)MCU累計(jì)出貨超20億顆，實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)MCU在市場(chǎng)上的重大突破。

自研車規(guī)級(jí)MCU全面覆蓋

值得注意的是，在比亞迪半導(dǎo)體發(fā)布的汽車半導(dǎo)體產(chǎn)品官宣視頻中，有一個(gè)小器件的身影——自主研發(fā)的MCU。MCU即微控制單元，是將CPU、存儲(chǔ)器都集成在同一塊芯片上，形成芯片級(jí)計(jì)算機(jī)，可為不同應(yīng)用場(chǎng)景實(shí)施不同控制，可應(yīng)用于電控系統(tǒng)、電池管理系統(tǒng)、充電逆變系統(tǒng)、整車熱管理系統(tǒng)、ADAS、車身及其他附件。

MCU廣泛應(yīng)用于汽車的不同系統(tǒng)中

比亞迪半導(dǎo)體MCU芯片，在今年發(fā)布的高端旗艦車型比亞迪“漢”的前大燈、后尾燈、室內(nèi)燈、空調(diào)控制面板以及后視鏡控制等諸多應(yīng)用場(chǎng)景中，均扮演了十分關(guān)鍵的角色，每一個(gè)功能實(shí)現(xiàn)的背后都離不開(kāi)復(fù)雜芯片組的支撐。得益于自研MCU芯片的強(qiáng)大實(shí)力，比亞迪電動(dòng)車的超凡智能化性能得以落地并具備持續(xù)迭代升級(jí)的能力。

MCU助力汽車智能化

作為汽車電子系統(tǒng)內(nèi)部運(yùn)算和處理的核心，MCU是實(shí)現(xiàn)汽車智能化的關(guān)鍵。據(jù)iSuppli報(bào)告顯示，一輛汽車中所使用的半導(dǎo)體器件數(shù)量中，MCU芯片約占30%。這意味著每輛車至少需要使用70顆以上的MCU芯片。隨著汽車不斷向智能化演進(jìn)，MCU的需求增長(zhǎng)也將越來(lái)越快。

不斷升級(jí)車規(guī)級(jí)MCU，引領(lǐng)電動(dòng)車智能化發(fā)展

近幾十年來(lái)，國(guó)內(nèi) MCU多集中在消費(fèi)類領(lǐng)域。公開(kāi)數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)車規(guī)級(jí)MCU市場(chǎng)占全球份額超過(guò)30%，但卻基本100%依賴于進(jìn)口。在過(guò)去很長(zhǎng)的一段時(shí)間內(nèi)，車規(guī)級(jí)MCU技術(shù)都掌握在國(guó)際巨頭的手中，為國(guó)外廠商壟斷，國(guó)產(chǎn)替代空間巨大。隨著比亞迪半導(dǎo)體的入局和突破，逐步打開(kāi)了國(guó)產(chǎn)工控和汽車級(jí)MCU芯片的大門。

相比消費(fèi)電子領(lǐng)域，尤其是在汽車領(lǐng)域，車規(guī)級(jí)芯片存在研發(fā)周期長(zhǎng)、設(shè)計(jì)門檻高、資金投入大和認(rèn)證周期長(zhǎng)等特點(diǎn)。做車規(guī)級(jí)MCU的難點(diǎn)，在于車載產(chǎn)品要求做到零失效，品質(zhì)達(dá)到AEC-Q100 Grade 1，使用周期 15到20 年，技術(shù)難度遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于消費(fèi)電子類芯片。此外，車規(guī)級(jí)MCU僅僅是單個(gè)產(chǎn)品的資金投入就高達(dá)幾千萬(wàn)甚至上億人民幣。因此，只有具備豐富芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)、全面產(chǎn)品質(zhì)量管控、充足人力物力的公司，才有可能研發(fā)出滿足汽車正常運(yùn)行需求的MCU芯片。這也使得國(guó)內(nèi)很多廠商對(duì)車規(guī)級(jí)MCU望而卻步。

結(jié)合多年工業(yè)級(jí)MCU的技術(shù)和制造實(shí)力，比亞迪半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)了從工業(yè)級(jí)MCU到車規(guī)級(jí)MCU的高難度跨級(jí)別業(yè)務(wù)延伸，在2018年成功推出第一代8位車規(guī)級(jí)MCU芯片，2019年推出第一代32位車規(guī)級(jí)MCU芯片，批量裝載在比亞迪全系列車型上，已累計(jì)裝車超500萬(wàn)顆，標(biāo)志著國(guó)產(chǎn)車規(guī)級(jí)MCU在市場(chǎng)上邁出了一大步。

比亞迪半導(dǎo)體還將推出應(yīng)用范圍更廣、技術(shù)持續(xù)領(lǐng)先的車規(guī)級(jí)多核高性能MCU芯片。