在這篇文章中，小編將為大家?guī)?lái)高通 5nm 芯片驍龍 875 的最新消息報(bào)道。如果你對(duì)本文即將要講解的內(nèi)容存在一定興趣，不妨繼續(xù)往下閱讀哦。

10 月中旬，型號(hào)為 SM-G9910 的三星 5G 手機(jī)便通過(guò) 3C 認(rèn)證。這也是第一款正式備案的驍龍 875 新機(jī)。近日，有關(guān)驍龍 875 的爆料也愈來(lái)愈多。

據(jù)數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站 透露，從樣機(jī)來(lái)看，驍龍 875 采用 5nm 制程工藝，擁有 1 個(gè) 2.84GHz 超大核心、 3 個(gè) 2.42GHz 的 A78 內(nèi)核，以及 4 個(gè) 1.8GHz 的 A55 內(nèi)核。

爆料還指出，驍龍 875 的緩存和內(nèi)存帶寬都有提升。

高通將于 12 月 1 日舉行 2020 高通驍龍技術(shù)峰會(huì)。屆時(shí)，全新 5nm 旗艦芯片驍龍 875 有望正式亮相。

根據(jù)此前信息，驍龍 875 處理器采用 “1+3+4”八核心設(shè)計(jì)，其中 “1”為超大核心 Cortex X1，峰值性能比 Cortex A78 高 23%。

以上便是小編此次想要和大家共同分享的內(nèi)容，如果你對(duì)本文內(nèi)容感到滿(mǎn)意，不妨持續(xù)關(guān)注我們網(wǎng)站喲。最后，十分感謝大家的閱讀，have a nice day!