科技作為第一生產力，而半導體工藝則被認為是科技發(fā)展的重要基石。當前，唯有韓國三星與我國臺灣臺積電能夠實現5nm工藝的芯片制造。而韓國半導體一直被認為很強，但是明顯數據表示韓國三星在半導體行業(yè)已占據巨頭地位。而我國在半導體行業(yè)中依舊處于尋找發(fā)展之道的階段，在世界半導體的夾擊中，還有很多需要突破的技術。

韓媒 BusinessKorea 報道，以三星為代表的韓國企業(yè)在 EUV 光刻技術方面取得了極大進展。根據對韓國知識產權局(KIPO)過去十年(2011-2020)的 EUV 相關專利統(tǒng)計，在 2014 年達到 88 項的頂峰，2018 年為 55 項，2019 年為 50 項。

據悉，韓國企業(yè)在 EUV 光刻技術上一直不斷縮和國外企業(yè)之間的差距。在過去十年里，包括三星電子在內的全球公司進行了深入的研究和開發(fā)，以確保技術領先。最近，代工公司開始使用 5 納米 EUV 光刻技術來生產智能手機的應用處理器(AP)。

從專利數量來看，如果按照公司劃分，前六家公司占到總專利申請量的 59%。其中卡爾蔡司(德國)占18%，三星電子(韓國)占15%，ASML(荷蘭)占11%，S&S Tech(韓國)占8%，臺積電(中國臺灣)為6%，SK海力士(韓國)為1%，韓國勢力占比不小。

如果按照詳細的技術項目來劃分，處理技術(process technology)的專利申請量占32%;曝光設備技術(exposure device technology)的專利申請量占31%;膜技術(mask technology)占比為 28%，其他為 9%。

在工藝技術領域，三星電子占39%，臺積電占15%，這意味著兩家公司占54%。在膜領域，S&S Tech占28%，Hoya(日本)占15%，Hanyang University(韓國)占10%，Asahi Glass(日本)占10%，三星電子占9%，韓國半導體在各個領域均在快速進步。

三星近期正式推出了Exynos1080芯片，這是韓國巨頭首款基于5nm工藝的SoC芯片，紙面參數上來看這款中端芯片性能不錯，當前曝光的基準測試結果也表明其超過了效果驍龍865。未來，三星Exynos2100的目標已經瞄準了高通驍龍875。

通常，三星旗艦手機美國版和中國版都使用高通制造的芯片，其余市場包括歐洲和中東則使用自研的Exynos芯片。如果未來三星Exynos能夠真正崛起的話，那么將會成為超越高通乃至蘋果的存在，稱為綜合實力最強的科技企業(yè)，具備芯片設計、生產，以及最終手機終端制造幾乎涵蓋一條龍產品鏈。

按照韓國媒體的報道數據稱，無論是專利的總量還是工藝技術領域的專利量，韓國三星的專利量都已經達到了臺積電的兩倍有余。盡管目前在最先進的5nm領域臺積電擁有絕對的優(yōu)勢，以及更多的市場份額，但是韓國半導體工業(yè)崛起的速度不容小覷。

據此形勢，無疑我們正在面對“前狼后虎”的困境。所謂“前狼”，無疑是以美國為首的針對中國科技企業(yè)的圍追堵截，而爭端的核心同樣是小小的芯片。而“后虎”，則意味著我們在大力發(fā)展半導體產業(yè)的同時，也不要忽視來自韓國“虎視眈眈”的潛在威脅。

就在如此嚴峻的半導體產業(yè)國際競爭形勢下，近期國內芯片產業(yè)再度曝出武漢弘芯爆雷事件，令人唏噓感慨。據悉，該企業(yè)擁有“國內首個能生產7納米工藝ASML高端光刻機”，但卻因為資金斷鏈直接全新原封送去了銀行換取抵押貸款，千億級別投資面臨爛尾。

目前國內半導體芯片產業(yè)爆發(fā)，與資本共舞坐上風頭扶搖直上，已經嚴重存在過熱的勢頭。中國半導體產業(yè)要想健康發(fā)展自然離不開資本的驅動，但也更應該培育市場，人才，需求，最終形成良好的產業(yè)生態(tài)。單純靠講故事和擊鼓傳花的資本游戲，做不好中國芯。

回顧過往科技發(fā)展歷史，如果說泡沫無法避免那惟愿盡快破裂。當潮水退去洗盡鉛華，那些真正具備實力并胸懷廣大的企業(yè)才能真正凸顯，中國半導體產業(yè)必將走入正軌加速崛起。