中國 北京，2020年11月24日——移動應用、基礎設施與航空航天、國防應用中 RF 解決方案的領先供應商 Qorvo®, Inc.今日宣布，美國半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)董事會宣布推選 Qorvo 公司總裁、CEO 兼董事 Bob Bruggeworth 擔任 2021 年輪值主席，并同時推選 Qualcomm 公司 CEO 兼董事 Steve Mollenkopf 擔任 2021 年輪值副主席。據悉，美國半導體行業(yè)協(xié)會的會員的收入占美國半導體行業(yè)的 98%，且擁有近三分之二的非美國芯片公司。

SIA 總裁兼 CEO John Neuffer 表示：“我們非常高興 Bob 和 Steve 加入 SIA 2021 年領導團隊。2021 年對于半導體行業(yè)將是忙碌而關鍵的一年。Bob 和 Steve 都是工程師出身，他們都是敬業(yè)的行業(yè)領袖，也是芯片技術的杰出擁護者。2021 年，我們將大力推動半導體行業(yè)快速發(fā)展，而他們的卓越技能和豐富經驗正有助于 SIA 在未來一年的發(fā)展?！?

在 RFMD 與 TriQuint 合并為 Qorvo 之前，Bruggeworth 從 2003 年 1 月至 2014 年 12 月一直擔任 RFMD 總裁兼首席執(zhí)行官。此外，他曾在 2002 年 6 月至 2003 年 1 月?lián)?RFMD 總裁。在此之前，他是 RFMD 無線產品部的副總裁，之后升任總裁。1999 年 9 月加入 RFMD 之前，Bruggeworth 曾在 AMP Inc.(現(xiàn)為 TE Connectivity)擔任各種領導職位，最后的職位是全球計算機和消費類電子副總裁。他是一名電氣工程師，畢業(yè)于位于美國賓夕法尼亞州威爾克斯-巴里市的威爾克斯大學。

Bruggeworth 表示：“我非常期待作為 SIA 2021 年主席開展工作，SIA 對于我們行業(yè)具有前所未有的重要性。我迫不及待地想與 SIA 董事會的同事們盡快一起工作，進一步提高大眾對我們行業(yè)的了解和認識?！?

Mollenkopf 于 1994 年加入 Qualcomm，擔任工程師，在其任期內，他帶領 Qualcomm 成為 5G 等基礎技術領域的領導者，以及全球最大的移動芯片組供應商。他的技術和業(yè)務領導力對多個行業(yè)領先的創(chuàng)新和產品的開發(fā)和實現(xiàn)起到至關重要的作用。Steve Mollenkopf 是 IEEE 的作者，擁有功率估計和測量、多標準發(fā)射系統(tǒng)和無線通信收發(fā)技術等領域的專利。他擁有弗吉尼亞理工大學電子工程學士學位和密歇根大學電子工程碩士學位。

Mollenkopf 表示：“在疫情持續(xù)蔓延以及全球經濟形勢不確定的大環(huán)境下，現(xiàn)在比以往任何時候都需要明智的行業(yè)政策。我們行業(yè)應通過 SIA 大力支持能夠促進半導體行業(yè)創(chuàng)新和未來眾多芯片技術持續(xù)發(fā)展的政策?！?

Bob Bruggeworth于 11 月 19 日美國東部標準時間下午 3 點舉行的 2020 年 SIA 領導力論壇暨頒獎典禮線上大會上致辭。此次大會還向 AMD 總裁兼 CEO 蘇姿豐博士頒發(fā)美國半導體行業(yè)的最高榮譽羅伯特·N·諾伊斯獎，同時美國《紐約時報》資深外交事務專欄作家、暢銷書作家 Tom Friedman 還發(fā)表主題演講。