說起臺積電，大家并不陌生，成立于1987年，是全球第一家專業(yè)積體電路制造服務(wù)(晶圓代工foundry)企業(yè)，在芯片制造工藝方面全球領(lǐng)先。2020年8月26日，臺積電(南京)有限公司總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球在2020世界半導(dǎo)體大會上表示，臺積電的5納米產(chǎn)品已經(jīng)進入批量生產(chǎn)階段，3納米產(chǎn)品將在2021年面世，并于2022年進入大批量生產(chǎn)。

截至今年7月，臺積電已經(jīng)生產(chǎn)超10億顆7nm芯片，包括蘋果、華為在內(nèi)的全球幾十家公司都是臺積電的客戶。

據(jù)說，如果不出現(xiàn)大意外的話，短期的未來幾年內(nèi)，臺積電的新工藝將由蘋果首發(fā)，沒華為什么事了。

據(jù)報道稱，臺積電將于2022下半年開始量產(chǎn)3nm芯片，月產(chǎn)量預(yù)計5.5萬片，2023年推高至10.5萬片/月。從時間節(jié)點判斷，或許第一款手機處理器是蘋果A16。

3nm工藝是繼今年一季度量產(chǎn)的5nm工藝之后，臺積電又一代有重大提升的芯片制程工藝，在今年一季度和二季度的財報分析師會議上，魏哲家都有談到3nm工藝，他透露同5nm工藝相比，3nm工藝將使晶體管的密度提升70%，芯片的速度提升10%到15%，能效提升25%到30%。

3nm工藝是5nm工藝的自然迭代，相較于5nm工藝，3nm工藝可以減少25%~30%功耗、提升10%~15%性能。目前臺積電3nm芯片研發(fā)進展順利，計劃在2021年試產(chǎn)，2022年下半年大規(guī)模量產(chǎn)。臺積電在臺南科學(xué)園的雇員數(shù)目前為1.5萬人，到3nm芯片量產(chǎn)時，將達到約2萬人。

3nm工藝是繼今年一季度量產(chǎn)的5nm工藝之后，臺積電又一代有重大提升的芯片制程工藝，在今年一季度和二季度的財報分析師會議上，魏哲家都有談到3nm工藝，他透露同5nm工藝相比，3nm工藝將使晶體管的密度提升70%，芯片的速度提升10%到15%，能效提升25%到30%。

對于投產(chǎn)3nm，臺積電董事長劉德音曾透露，量產(chǎn)時公司在臺南科學(xué)園的雇員數(shù)將達到約2萬人，比當(dāng)前增加5000人左右。

回到工藝層面，3nm將實現(xiàn)15%的性能提升、30%的功耗下降以及70%的密度增加，ASML(阿斯麥)此前指出，3nm時代，EUV將超過20層，也就是鰭片(臺積電在3nm時代仍舊是FinFET鰭式場效應(yīng)晶體管)和柵極都要引入EUV切割掩模。

而英文媒體最新的報道顯示，臺積電正在按計劃推進3nm工藝在2022年下半年大規(guī)模量產(chǎn)，消息人士透露，臺積電為這一工藝在2022年下半年設(shè)定的月產(chǎn)能是5.5萬片晶圓。

據(jù)國外媒體報道，在今年一季度及二季度的財報分析師電話會議上，臺積電CEO魏哲家透露他們的3nm工藝進展順利，計劃在2021年風(fēng)險試產(chǎn)，2022年下半年大規(guī)模量產(chǎn)。

此外，值得一提的是，隨著量產(chǎn)時間的延長，3nm工藝的產(chǎn)能也將提升，外媒在報道中就表示，3nm工藝月產(chǎn)能在2023年將提升至每月10萬片晶圓。